专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]选择金属化热转移标签-CN200780031759.4有效
  • 迈克尔·B.·科莱拉;保罗·朱斯托;艾琳·诺里斯 - 伊利诺斯工具制品有限公司
  • 2007-09-06 - 2009-08-12 - G09F3/04
  • 一种用于转移至基底的选择金属化热转移标签(10)包括:支撑部分(1),该支撑部分包括载体层(3)和施加到载体层的释放层(4);以及转移部分(2),该转移部分包括施加到释放层的保护层(5)、施加到保护层的可金属化层(6)、施加到可金属化层的金属层(7)、施加到金属层且被配置以与金属层和所期望基底二者粘合的金属转移粘合层(8)以及施加到金属层且被配置以与所期望基底粘合但不与金属层粘合的非金属转移油墨层(9)。当将热和压力施加于载体层(3)时,金属转移粘合层(8)与金属层和基底二者粘合,而非金属转移油墨层(9)仅与基底粘合。因而,仅有与金属转移粘合层(8)接触的金属层的那部分以及可金属化层(6)和保护层(5)的相应部分被转移至基底。
  • 选择性金属化转移标签
  • [发明专利]半导体装置-CN202210021430.6在审
  • 金书正 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-01-10 - 2022-06-07 - H01L21/768
  • 选择钌和选择氧化钌可用于单镶嵌制程及/或双镶嵌制程,以形成电子装置的BEOL(back end of line)金属化层和导孔。可形成选择钌衬层,以实现BEOL金属化层和导孔的低接触电阻和低片电阻,提升BEOL金属化层和导孔中各层和材料之间的附着力,及/或减少或消除BEOL金属化层和导孔中的缺陷(如空隙和不连续)。
  • 半导体装置

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