专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]重稀土金属的电化学回收方法-CN201710198074.4有效
  • 金善正 - 蔚山大学产学合作部
  • 2017-03-29 - 2019-06-07 - C25C1/22
  • 本发明解决了因低还原电位而无法从含有重稀土的溶液中通过电化学方式回收重稀土金属的以往的技术难题,通过在含有重稀土金属的各种产业溶液中添加络合剂来在重稀土金属离子与络合剂之间形成重稀土金属离子‑配体络合物,并通过电化学方式使重稀土金属离子金属化来进行回收,从而具有可在含有重稀土金属的溶液中既环保又以高收率来回收重稀土金属的优点。
  • 稀土金属电化学回收方法
  • [实用新型]一种易集成端射宽带相控阵天线-CN202123060561.5有效
  • 刘雪飞;康育贵;张霖;狄隽 - 航天科工微系统技术有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-04-19 - H05K1/11
  • 本实用新型公开一种易集成端射宽带相控阵天线,包括金属壳体以及局部安装在金属壳体内的多层PCB板,多层PCB板包括表面覆铜层以及至少一个覆铜的中间层,多层PCB板设有第一金属化孔,第一金属化孔有两列,两列第一金属化孔均纵向布置,每列第一金属化孔有若干个,第一金属化孔与多层PCB板的所有覆铜层均连接;多层PCB板还设有第二金属化孔,第二金属化孔位于两列第一金属化孔之间,第二金属化孔连接多层PCB板的表面覆铜层,第二金属化孔不连接所述覆铜的中间层;第一金属化孔、第一金属化孔均位于金属壳体内。
  • 一种集成宽带相控阵天线
  • [发明专利]半导体装置-CN202110900149.5在审
  • 骆冠宇;杨士亿;李明翰;眭晓林 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-08-06 - 2022-04-05 - H01L23/528
  • 示例性的半导体结构的制造方法包括接收集成电路布局,集成电路布局具有多个金属部件在金属层中。上述制造方法也包括基于尺寸准则,将金属部件分类为第一金属部件和第二金属部件,第一金属部件的尺寸大于第二金属部件的尺寸。上述制造方法还包括指定第一金属材料给第一金属部件,指定第二金属材料给第二金属部件,第二金属材料不同于第一金属材料。上述制造方法额外包括形成金属部件,嵌入于介电层内,每个金属部件具有各别指定的金属材料。
  • 半导体装置
  • [实用新型]金属薄膜-CN200820004701.2无效
  • 蔡原凯 - 蔡原凯
  • 2008-01-25 - 2008-11-12 - B44C5/04
  • 本实用新型公开了一种金属薄膜,包含有一透明薄膜层;一层叠于透明薄膜层一面上的电镀金属层;以及一层叠于透明薄膜层另一面上的UV涂布层。藉此,可运用于所需器具的表面上,并利用电镀金属层与UV涂布层的配合,使该所需器具的表面达到美观、耐磨损及环保的功效。
  • 金属薄膜
  • [实用新型]一种环卫智能垃圾分类箱-CN201922471592.6有效
  • 潘全华 - 广东鹤顺环境综合管理有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-08-28 - B65F1/00
  • 本实用新型涉及一种环卫智能垃圾分类箱,其包括外箱体,外箱体外设有可回收垃圾投放口,外箱体内对应不可回收垃圾投放口设有不可回收垃圾收集桶,不可回收垃圾收集桶旁设置有含金属垃圾收集桶,不可回收垃圾收集桶上方设有第一开关盖,含金属垃圾收集桶上方设有第二开关盖;所述不可回收垃圾投放口设有垃圾检测开关和金属检测线圈,第一开关盖和第二开关盖分别与第一电机和第二电机传动连接。本实用新型的投入不可回收垃圾投放口的垃圾中含有金属时,第二开关盖打开,垃圾滑入含金属垃圾收集桶;当垃圾中不含金属时,第一开关盖打开,垃圾落入不可回收垃圾收集桶内,从而大大减少不可回收垃圾中的金属含量
  • 一种环卫智能垃圾分类
  • [发明专利]一种金属金属复合空心腔阵列结构及其制备方法-CN201610297310.3有效
  • 李静;班榕柽;尹君;张志刚;吴敏 - 厦门大学
  • 2016-05-06 - 2018-08-31 - G01N21/65
  • 本发明涉及一种新型金属材料与金属复合空心腔阵列结构及其制备方法,该结构包括金属球形空壳和金属覆盖层,超薄的金属覆盖在金属球形空壳上,构成金属金属复合空心腔结构。该衬底的制备方法为,首先制备阵列模板,然后利用磁控溅射技术在阵列模板上沉积金属薄膜,之后用四氢呋喃溶液处理浸泡去除模板,最后利用磁控溅射技术沉积一定厚度的金属材料。本发明提供了新型金属材料与贵金属复合的空心腔阵列结构的制备工艺,并结合其多极模式等离激元共振和电荷转移机制,实现操作简单、迅速、稳定的检测功能,在材料研究、兴奋剂检测等领域具有广泛的应用前景。
  • 种类金属复合空心阵列结构及其制备方法

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