专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种对建筑模板表面进行水泥渣清除的方法-CN202010496488.7在审
  • 鲁晨 - 安徽绪稻康建筑工程咨询有限公司
  • 2020-06-03 - 2020-08-25 - E04G19/00
  • 本发明公布了一种对建筑模板表面进行水泥渣清除的方法,其步骤在于:通过进料引导、进料孔将建筑模板插入至清理外壳内;建筑模板穿过进料辅助机构的辅助输送且进料辅助机构牵引建筑模板向出料孔方向输送;建筑模板穿过一级刮刀机构的一级刮除且一级刮刀机构对建筑模板进行一级刮除;建筑模板穿过一级清扫构件的一级清扫且一级清扫构件对建筑模板进行一级清理;建筑模板穿过二级刮刀机构的二级刮除且二级刮刀机构对建筑模板进行二级刮除;建筑模板穿过二级清扫机构的二级清扫且二级清扫机构对建筑模板进行二级清理;建筑模板移动至出料辅助机构的辅助输送区内且出料辅助机构牵引建筑模板通过外壳体的出料引导、出料孔向外输出。
  • 一种建筑模板表面进行水泥清除方法
  • [发明专利]显示面板及显示装置-CN202011025782.6在审
  • 谢正芳;许传志 - 昆山国显光电有限公司
  • 2020-09-25 - 2022-03-29 - H01L27/32
  • 所述显示面板包括:阵列基板,所述阵列基板具有显示和非显示;搭接金属,所述搭接金属位于所述非显示;阴极层,所述阴极层层叠于所述阵列基板上,由所述显示延伸至所述非显示且与所述搭接金属搭接;所述显示面板还包括至少一条辅助金属线,至少一条所述辅助金属线与所述搭接金属的至少两个不同位置电连接;所述辅助金属线位于所述搭接金属靠近所述显示的一侧,且所述辅助金属线至少部分位于所述显示中。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]一种镀金电路板的制作方法-CN202211275430.5在审
  • 张志超;彭镜辉;兰富民;姬春霞 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2022-10-18 - 2022-11-29 - H05K3/24
  • 本发明公开了一种镀金电路板的制作方法,包括:提供一基板,其中,所述基板包括中央和边缘,所述中央设置有多个阵列排布的待镀金连接盘,多个所述阵列排布的待镀金连接盘通过引线相互串联,所述边缘设置有至少一个镀金辅助连接盘,所述镀金辅助连接盘通过引线与所述中央的所述待镀金连接盘串联;在所述基板表面设置镀金阻挡膜,所述镀金阻挡膜覆盖除所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘之外的非镀金区域;对所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘进行镀金;去除所述镀金阻挡膜和所述中央的所述引线;去除所述边缘
  • 一种镀金电路板制作方法
  • [发明专利]基板、封装结构的形成方法-CN202310681247.3有效
  • 吕展航;王意坚;葛婷婷 - 尚睿微电子(上海)有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-09-08 - H01L23/498
  • 由于铜具有良好的延展性,会导致切割铜后出现毛刺、以及拉扯铜层导致分层的问题,因此,本申请实施例提供一种基板、封装结构的形成方法,其中,基板的形成方法包括:提供基底;在所述基底上形成金属层;其中,所述金属层包括封装和沿所述封装延伸的切割,所述封装及所述切割的相邻处形成切割道,所述切割道用于切割;在所述金属层中形成辅助切割条;其中,所述辅助切割条位于所述切割区内并延伸至所述封装,所述辅助切割条位于所述切割道的部分不连续。这样,通过改变切割辅助切割条的形状,从而改变切割道上铜的面积,能够有效改善切铜带来的毛刺以及拉扯铜导致分层的现象。
  • 基板封装结构形成方法
  • [发明专利]一种用于水保样方调查的拍摄辅助装置-CN202211326527.4在审
  • 朱方旭;徐露玲;翟翠红;邱恒;李媛;康立嘉 - 核工业二七0研究所
  • 2022-10-27 - 2023-03-21 - G01N21/01
  • 本发明为一种用于水保样方调查的拍摄辅助装置,包括:测量杆、平衡辅助器、机器主体;其中,平衡辅助器包括外环、内环;内环设于机器主体外侧,并沿X轴转动连接,其中一侧的连接端适配设有第一驱动件;外环设于内环外侧,并沿Y轴转动连接,其中一侧的连接端适配设有第二驱动件;机器主体包括放置、纠偏、调控、配重;其中,放置与纠偏的端面相互平行;放置用于放置拍摄单元;纠偏设有纠偏反馈装置,用于测得端面偏向状况,并反馈至调控;调控与第一驱动件、第二驱动件、拍摄单元、纠偏反馈装置电连接,用于供电以及调节平衡。
  • 一种用于水保样方调查拍摄辅助装置
  • [发明专利]CIS传感器的SAB工艺的改善方法-CN202111285638.0在审
  • 朱海斌;李玉科 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2021-11-02 - 2021-12-03 - H01L27/146
  • 本发明提供了一种CIS传感器的SAB工艺的改善方法,包括:提供器件晶圆,器件晶圆包括相邻的逻辑和像素;在器件晶圆的表面形成光刻胶层;进行光刻曝光和显影处理,去除像素的光刻胶层,逻辑的光刻胶层作为辅助层;在辅助层和像素的器件晶圆上形成氧化物层;使用丙酮去除辅助层,辅助层上的氧化物层自然脱落,以暴露出逻辑的器件晶圆的表面;在逻辑的器件晶圆上形成用于对准的硅化物,像素的氧化物层作为保护像素的介质层并且,使用丙酮去除光刻胶去除得非常干净,形成了质量较高的介质层,更好地保护了逻辑
  • cis传感器sab工艺改善方法
  • [发明专利]板对板扩散连接界面的拉伸试验结构及方法-CN202310679188.6在审
  • 张宁;王耀奇;朱彦海;孟莉莉;慕延宏;侯红亮 - 中国航空制造技术研究院
  • 2023-06-09 - 2023-10-27 - G01N3/08
  • 本发明提供了一种板对板扩散连接界面的拉伸试验结构及方法,其中,拉伸试验结构包括:第一薄板、第二薄板、第一辅助板以及第二辅助板;第一薄板与第二薄板沿厚度方向进行扩散连接形成第一扩散,第一薄板与第一辅助板沿厚度方向进行扩散连接形成第二扩散,第二薄板与第二辅助板沿厚度方向进行扩散连接形成第三扩散;第一扩散的面积小于第二扩散的面积,且第一扩散的面积小于第三扩散的面积。由于第二扩散的面积和第三扩散的面积都比第一扩散的面积大,因此拉伸时断裂的位置必然是第一薄板与第二薄板的扩散连接界面处。本发明可以准确地测出第一薄板与第二薄板的扩散连接界面的力学性能。
  • 扩散连接界面拉伸试验结构方法
  • [发明专利]新型燃烧器及金属熔炉结构-CN202310460046.0在审
  • 甄从军;陆旭 - 佛山市诺一燃控科技有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-06-13 - F23D14/02
  • 本发明的新型燃烧器,第一稳焰空气射流与第一辅助燃气射流混合点燃后形成第一辅助火焰燃烧,第二预混燃烧部将第一辅助火焰燃烧的第一辅助火焰以及未燃烧的第一预混射流进一步输送与第二辅助燃气射流混合燃烧,通过多个流股交错、摩擦、碰撞会产生无数个不同矢量方向、速度的火焰驻点,形成第二辅助火焰燃烧,为主火焰燃烧周围形成和提供稳定、可靠的点火源,避免主火焰出现脱火和熄火情况,使用可靠。
  • 新型燃烧金属熔炉结构
  • [发明专利]非挥发性存储器及其制造方法-CN200510065586.0无效
  • 张格荥;黄丘宗 - 力晶半导体股份有限公司
  • 2005-04-18 - 2006-11-01 - H01L27/115
  • 一种非挥发性存储器,由基底、辅助栅极结构、字线、浮置栅极、穿隧介电层、栅间介电层与源极/漏极所构成。辅助栅极结构设置于基底上,且辅助栅极结构的底部宽度大于顶部宽度。浮置栅极设置于辅助栅极结构的一侧,且位于字线与基底之间,浮置栅极的底部宽度小于顶部宽度。字线、浮置栅极与辅助栅极结构构成一存储单元。穿隧介电层设置于浮置栅极与基底之间。栅间介电层设置于字线、浮置栅极与辅助栅极结构之间。源极/漏极设置于存储单元两侧的基底中。
  • 挥发性存储器及其制造方法

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