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- [发明专利]一种软硬结合板的制作方法-CN201911164166.6有效
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刘文;汤清茹;汪涛
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深圳市景旺电子股份有限公司
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2019-11-25
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2020-08-07
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H05K3/00
- 本发明适用于印刷电路板技术领域,提供了一种软硬结合板的制作方法,该方法包括:提供母板,所述母板上设有至少两个第一单板,两个所述第一单板之间设有连接位;控深平锣,在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度,直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm;打件,在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件;以及冲切,将所述连接位冲断,得到多个软硬结合板,该软硬结合板的制作方法适用于厚度较大的软硬结合板,并且,软硬结合板的边缘不会出现毛刺粉屑等问题,得到的软硬结合板的尺寸能够保证,分板效率也较高。
- 一种软硬结合制作方法
- [发明专利]一种软硬结合PCB板的生产方法-CN202011482777.8有效
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温敏;何泳龙;李明苓;刘炜;蔡昆伦
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惠州美锐电子科技有限公司
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2020-12-15
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2022-12-13
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H05K3/46
- 本发明公开了一种软硬结合PCB板的生产方法,所述软硬结合PCB板包括软质折叠区和硬质结构区,所述硬质结构区设置在折叠区的两侧,所述软硬结合PCB板包括硬层板、软层板和半固化片层,所述软质折叠区内的硬层板和半固化片层镂空,所述软硬结合PCB板的生产方法包括预排、融合、分组、固定、叠板、压合步骤。本发明的软硬结合PCB板软层板结构部分对应的硬层板的镂空位通过垫块填充,避免半固化片层流胶到弯折的软层板结构区域,从而避免了该区域及周围容易出现受力不均导致外层凹陷影响板面的平整度,进而影响PCB上外层线路制作的问题;软硬结合PCB生产步骤包括融合、分组和固定步骤,保证了PCB的生产精度,提高了PCB产品的品质。
- 一种软硬结合pcb生产方法
- [实用新型]一种摄像头模组-CN201420510640.2有效
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熊亚娣
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常熟实盈光学科技有限公司
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2014-09-05
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2015-02-11
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H04N5/225
- 本实用新型公开了一种摄像头模组,包括软硬结合板、图像传感器、光学镜头组件和金线,所述软硬结合板由软板和置于所述软板上的硬板压合而成,所述硬板上有一捞空的凹槽;所述图像传感器嵌入式放置在所述凹槽的中心位置,并固定在所述软板上;所述金线将所述图像传感器与所述软硬结合板连接;所述光学镜头组件安装在所述软硬结合板的上表面,并正对于其下面的所述图像传感器。本实用新型一种摄像头模组,其结构简单,构思独特,其通过在软硬结合板的硬板区域上捞空形成一个凹槽,将图像传感器嵌入该软硬结合板的凹槽中,使得基板与图像传感器裸片的整体厚度降低,有效降低摄像头模组高度,实现了摄像头模组的轻薄化
- 一种摄像头模组
- [实用新型]PLCC模组-CN201620620934.X有效
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刘振茂
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深圳市森邦半导体有限公司
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2016-06-22
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2016-12-21
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H01L23/498
- 本实用新型提供了一种PLCC模组,包括第一柔性线路板、第二柔性线路板、软硬结合板、芯片和支架,其中,所述软硬结合板与所述支架连接,所述软硬结合板上设有凹槽,所述芯片设置在所述凹槽上,所述软硬结合板与所述第二柔性线路板连接本实用新型的有益效果是:一方面,将传统的一个柔性线路板分为第一柔性线路板、第二柔性线路板,可避免柔性线路板过长造成弯曲,可减少钢片补强板的使用,在一定程度上降低了PLCC模组的封装高度;另一方面,采用软硬结合板,并在软硬结合板上开设凹槽,将芯片安装于凹槽之内,可以进一步降低PLCC模组的封装高度。
- plcc模组
- [实用新型]一种软硬包安装结构-CN202022716227.X有效
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侍崇杰;薛晓华
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苏州顺上顺建筑装饰工程有限公司
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2020-11-21
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2021-09-17
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E04F13/00
- 本实用新型公开一种软硬包安装结构,涉及室内装饰技术领域,旨在解决产品安装结构不稳定而导致软硬包可能脱落的问题,其技术方案要点是:包括软硬包板和若干固定座,所述软硬包板背面通过连接杆固定连接有若干卡块,所述固定座固定连接在墙面上,固定座上连接有卡接座,卡接座朝向软硬包板一侧设置有与卡块相匹配的卡槽,卡块插入卡槽内,卡接座内设置有用于固定卡块的限位板,限位板沿竖直方向滑动连接于卡接座内,限位板上设置可经卡块穿过的限位槽,卡块插入卡槽后与限位槽卡接,卡块远离软硬包板一侧设有在卡块插入限位槽时用于推动限位板上升的斜面一,具有方便安装、结构稳定的优点。
- 一种软硬安装结构
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