专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成SBD的MOSFET-CN202010831004.X有效
  • 罗小蓉;黄俊岳;宋旭;郗路凡;魏杰;戴恺纬;张森 - 电子科技大学
  • 2020-08-18 - 2022-08-23 - H01L29/78
  • 本发明属于功率半导体技术领域,具体涉及一种集成了SBD的MOSFET。本发明相对与传统结构,具有以下几个特点:一、器件采用双槽结构,分别为槽栅结构和肖特基槽型结构,肖特基槽型结构的槽侧壁引入肖特基接触,能够有效节省版图面积和增大续流能力;二、双槽下方引入横向伸长的P型屏蔽层对双槽进行保护,可以抑制集成肖特基二极管的反向泄漏电流,并避免肖特基接触和槽栅底部提前击穿,有效提高击穿电压;三、漂移区采用了结结构,有效地克服了P型屏蔽层带来的小电流能力问题。
  • 一种集成sbdmosfet
  • [发明专利]底部阳极肖特基二极管的结构与形成方法-CN200810214822.4有效
  • 安荷·叭剌;雷燮光;苏毅 - 万国半导体股份有限公司
  • 2008-08-26 - 2010-03-03 - H01L29/872
  • 本发明涉及一种底部阳极肖特基器件,其承载在半导体衬底上,具有一作为阳极的底面,以及具有一覆盖在阳极上并和阳极具有相同的掺杂导电率的磊晶层。该底部阳极肖特基器件还包含一肖特基接触金属,该肖特基接触金属设置在若干沟槽中并覆盖在这些沟槽之间的半导体衬底的顶面。底部阳极肖特基器件还包含有若干个掺杂JBS区域,该掺杂JBS区域设置在若干侧壁上及位于前述沟槽的底面下方,并与阳极具有相反的导电类型,且这些掺杂JBS区域与设置在掺杂JBS区域之间的磊晶层构成一势垒肖特基而底部阳极肖特基器件更包含一浅N型香农植入层,直接设置在前述掺杂JBS区域之间的磊晶层中以及肖特基接触金属下方。
  • 底部阳极肖特基二极管结构形成方法
  • [发明专利]一种肖特基的单面电极多晶硅薄膜太阳能电池及其制法-CN201010570087.8无效
  • 刘莹 - 刘莹
  • 2010-11-24 - 2012-05-30 - H01L31/07
  • 本发明公开了一种肖特基的单面电极多晶硅薄膜太阳能电池及其制作方法,其结构为:以白玻璃为衬底,其上设一层起阻挡钝化作用的薄膜,薄膜上设一层N型多晶硅薄膜,其上设栅状或梳状铝电极,在多晶硅薄膜内部设由铝电极渗透到多晶硅薄膜内形成的栅状或梳状肖特基PN。本发明还公开了制备方法:清洁衬底,依次在其上以真空镀膜方式镀阻挡钝化薄膜,以液相外延或真空镀膜的方式镀制N型多晶硅薄膜,然后印刷栅状或梳状引出电极,用强激光照射铝负极使部分铝渗入多晶硅薄膜内部形成栅状或梳状肖特基由于PN结为栅状或梳状,有效PN长度增加,比传统结构的太阳多晶硅薄膜电池提高了转化效率,同时简化了生产过程。
  • 一种肖特基结单面电极多晶薄膜太阳能电池及其制法
  • [发明专利]一种获取肖特基二极管参数的方法-CN200610034222.0无效
  • 黄云 - 信息产业部电子第五研究所
  • 2006-03-13 - 2007-08-15 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种获取肖特基二极管参数的方法,它包括如下步骤:用等效电路来模拟肖特基势垒;对肖特基势垒的正向I-V曲线,用双指数函数解析式进行模拟,该双指数函数解析式中包含有反映肖特基势垒特性和质量的参数;通过对所述双指数函数解析式的转换和对相关实验数据的换算处理以获取所述参数的值。本发明的参数提取方法能为器件特性和参数的稳定性与退化研究提供实用可行的分析手段。利用电流在不同区间对并联电阻和串联电阻的不同敏感程度,可以通过对I-V特性的定量分析来研究肖特基势垒质量。本发明为研究和分析肖特基势垒的质量和可靠性提供了一种新的实用可行的分析技术和手段。
  • 一种获取肖特基二极管参数方法
  • [实用新型]一种沟槽肖特基管结构及半导体器件-CN201520461970.1有效
  • 余强;张小辛;郑晨焱 - 中航(重庆)微电子有限公司
  • 2015-07-01 - 2016-03-02 - H01L29/06
  • 本实用新型提供一种沟槽肖特基管结构及半导体器件,所述沟槽肖特基管结构至少包括:分区域制备于外延片表层的第一沟槽型肖特基结构和第二沟槽型肖特基结构;其中,所述第一沟槽型肖特基结构包括岛状肖特基阵列及围绕于各岛状肖特基周围的连续网状沟槽单元;所述第二沟槽型肖特基结构包括分离沟槽单元阵列及围绕于各分离沟槽单元周围的连续网状肖特基。本实用新型的沟槽肖特基管结构降低了沟槽总面积,使得沟槽型功率肖特基器件的有效面积增加,同时具有高反向击穿电压,低正向压降和高电流通过能力。
  • 一种沟槽肖特基管结构半导体器件
  • [实用新型]集成势垒肖特基二极管的平面型功率MOSFET器件-CN202220117251.8有效
  • 于霄恬 - 海科(嘉兴)电力科技有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-11-18 - H01L29/78
  • 本申请公开了集成势垒肖特基二极管的平面型功率MOSFET器件,用以解决现有的势垒肖特基元胞和MOSFET元胞,在共同占用器件的有源区部分时存在冲突的技术问题。器件包括:外延层与在外延层的第一侧表面分布的复合元胞;复合元胞包括:阱区、源极区域、第一高掺杂P型区域及势垒肖特基区域;势垒肖特基区域包含肖特基区域以及第二高掺杂P型区域;阱区环绕区域形成型场效应管JFET区域;阱区与外延层间形成第一PN,与源极区域间形成第二PN,第二高掺杂P型区域与外延层间形成第三PN;JFET区域与肖特基区域的宽度的取值范围均在相同的预设区间。本申请通过上述器件解决了结势垒肖特基元胞和MOSFET元胞,在共同占用器件的有源区部分时存在冲突的问题。
  • 集成结势垒肖特基二极管平面功率mosfet器件

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