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- [发明专利]隔离电容的制备方法、隔离电容及封装结构-CN202210853067.4在审
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吴与伦
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上海兴工微电子有限公司
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2022-07-20
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2022-11-01
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H01L49/02
- 本发明提供了一种隔离电容的制备方法、隔离电容及封装结构。所述隔离电容包括：基底，包括分立的第一基岛和第二基岛；彼此独立的第一电容下极板及第二电容下极板，分别位于所述第一基岛和第二基岛上；绝缘结构，设置在所述第一电容下极板与所述第二电容下极板之间，所述绝缘结构表面高于所述第一电容下极板及所述第二电容下极板的表面；第一电容介质层和第二电容介质层，分别位于所述第一、第二电容下极板表面，且分别设置在所述绝缘结构两侧；电容上极板，设置在所述绝缘结构表面、所述第一电容介质层表面及所述第二电容介质层表面。本发明通过提供一种隔离电容的制备方法、隔离电容及封装结构，提高了隔离电容的隔离度。
- 隔离电容制备方法封装结构
- [实用新型]电容器表面涂层机-CN202123270880.9有效
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王猛;闵呈发
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楼氏电子（苏州）有限公司
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2021-12-23
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2022-05-13
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B05C3/10
- 本实用新型涉及一种电容器表面涂层机，电容器表面涂层机用于对电容器进行表面涂层，电容器表面涂层机包括：用于装载电容器的料筐；移动组件，该移动组件包括固定部件和可动部件，料筐固定至可动部件；致动部件，致动部件使移动组件的可动部件移动；控制器，控制器与致动部件电连接，根据从外部接收到的信号来控制致动部件的工作；以及液槽，在液槽内容纳用于对电容器进行涂层的涂液，其中，移动组件被配置为，可动部件的移动范围包括将料筐置入液槽的位置以及使料筐离开液槽的位置
- 电容器表面涂层
- [发明专利]电容堆叠结构及其形成方法-CN202211258826.9在审
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骆中伟
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芯盟科技有限公司
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2022-10-14
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2023-01-06
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H01L23/64
- 本申请提供了一种电容堆叠结构及其形成方法，所述方法包括：形成包括多个第一电容的第一电容层结构；于所述第一电容层结构的第一表面形成包括第二电极相互连接的多个第二电容的第二电容层结构，或于所述第一电容层结构的第二表面形成包括第一电极相互连接的多个第二电容的第二电容层结构，其中，所述第一电容层结构的第一表面与所述第一电容层结构的第二表面为两个相对的表面。上述技术方案，能够在在增高电容高度以增大电容容量的情况下，避免电容失效，解决堆叠结构的电容容量随晶体管尺寸缩小而减小的问题。
- 电容堆叠结构及其形成方法
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