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- [发明专利]基板处理方法及基板处理装置-CN201980076850.0在审
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高桥弘明;藤原直澄;尾辻正幸;吉田幸史;上田大
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株式会社斯库林集团
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2019-10-28
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2021-07-23
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H01L21/304
- 基板处理方法包括：第1液膜形成工序，通过向基板的表面供给含有固体形成物质的处理液而在上述基板的表面形成上述处理液的第1液膜；第1固体膜形成工序，从上述第1液膜形成含有固体状态的上述固体形成物质的第1固体膜；第1固体膜剥离去除工序，通过向上述基板的表面供给将上述第1固体膜剥离的剥离液而将上述第1固体膜从上述基板的表面剥离并去除；第2液膜形成工序，在从上述基板的表面去除了上述第1固体膜后，通过向上述基板的表面供给上述处理液而在上述基板的表面形成上述处理液的第2液膜；第2固体膜形成工序，从上述第2液膜形成含有固体状态的上述固体形成物质的第2固体膜；以及第2固体膜气化去除工序，使上述第2固体膜以不经由液体状态的方式气化，将上述第2固体膜从上述基板的表面去除。
- 处理方法装置
- [发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201610126029.3有效
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小林健司
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株式会社思可林集团
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2016-03-07
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2019-07-09
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H01L21/02
- 基板处理方法包括：基板保持工序，水平地保持基板；液膜形成工序，向所述基板的上表面供给处理液，形成覆盖该基板的上表面的处理液液膜；第1气体喷出工序，在所述液膜形成工序后，从第1喷出口喷出第1气体，使所述第1气体从与该上表面交叉的方向向所述处理液液膜吹送，以形成从所述处理液液膜除去液膜的液膜除去区域，所述第1气体含有表面张力小于所述处理液的表面张力的低表面张力液体的蒸气；第2气体喷出工序，从与所述第1喷出口不同的环状的第2喷出口朝向横向且呈放射状地喷出第2气体，该第2气体含有表面张力比所述处理液的表面张力小的低表面张力液体的蒸气；以及液膜除去区域扩大工序，使所述液膜除去区域扩大。
- 处理方法以及装置
- [发明专利]基板处理方法-CN202110673589.1在审
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日野出大辉;藤井定;武明励
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株式会社斯库林集团
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2017-08-30
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2021-09-21
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H01L21/02
- 本发明提供一种能缩短形成低表面张力液体的液膜所需的时间并良好地排除液膜的基板处理方法。该方法包括：基板保持工序，将基板保持为水平；处理液供给工序，向基板供给包含水的处理液；基板旋转工序，使基板旋转；液膜形成工序，使基板以第一旋转速度旋转且向上表面供给表面张力低于水的低表面张力液体，使处理液置换为低表面张力液体，在上表面形成低表面张力液体的液膜；旋转减速工序，在处理液被置换为低表面张力液体后，继续进行液膜形成工序且使旋转减速到低于第一旋转速度的第二旋转速度；开口形成工序，在液膜形成工序结束后，在以第二旋转速度旋转的基板上的液膜的中央区域形成开口；液膜排除工序，使开口扩展，从上表面排除液膜。
- 处理方法
- [发明专利]基板处理方法-CN201710764007.4有效
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日野出大辉;藤井定;武明励
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株式会社斯库林集团
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2017-08-30
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2021-06-18
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H01L21/67
- 本发明提供一种能缩短形成低表面张力液体的液膜所需的时间并良好地排除液膜的基板处理方法。该方法包括：基板保持工序，将基板保持为水平；处理液供给工序，向基板供给包含水的处理液；基板旋转工序，使基板旋转；液膜形成工序，使基板以第一旋转速度旋转且向上表面供给表面张力低于水的低表面张力液体，使处理液置换为低表面张力液体，在上表面形成低表面张力液体的液膜；旋转减速工序，在处理液被置换为低表面张力液体后，继续进行液膜形成工序且使旋转减速到低于第一旋转速度的第二旋转速度；开口形成工序，在液膜形成工序结束后，在以第二旋转速度旋转的基板上的液膜的中央区域形成开口；液膜排除工序，使开口扩展，从上表面排除液膜。
- 处理方法
- [发明专利]在液膜上进行激光雕刻的方法及装置、电子设备-CN202211077217.3在审
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赵羽;徐海涛
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清华大学
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2022-09-05
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2022-12-13
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B23K26/362
- 本发明公开了一种在液膜上进行激光雕刻的方法及装置、电子设备，技术方案包括：根据预设配方构造液膜，液膜的弹性接近于零，使得施加在液膜上的厚度变化可以保持在液膜表面上，不会被液体中的波动传播开。根据需要在液膜表面上雕刻的图案信息，设定激光出射参数，不同雕刻图案的需求信息对应不同的激光出射参数，通过激光对液膜进行的非接触式加热，构造出热诱导的液膜表面张力的局部梯度，激发出液膜表面上热诱导的马兰戈尼流动，在液膜表面上构造出液膜的厚度变化，从而根据激光出射参数控制激光在液膜上雕刻对应的雕刻图案。以构造的弹性接近于零的液膜为基础，控制激光在液膜上完成雕刻，填补目前无法在液膜上进行激光雕刻的理论及技术空白。
- 液膜上进行激光雕刻方法装置电子设备
- [发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201810011800.1有效
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尾辻正幸
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株式会社斯库林集团
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2018-01-05
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2022-04-01
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H01L21/67
- 一种基板处理方法，在基板(W)的上表面形成处理液的液膜(30)，向该液膜(30)喷出含有低表面张力液体的蒸汽的气体来形成液膜除去区域(31)，使该液膜除去区域(31)扩大，向基板(W)的下表面供给冷却液(29)，一边将液膜(30)冷却至低于低表面张力液体的沸点的温度，一边喷出加热气体来选择性地排除冷却液(29)，并且通过加热气体来对已排除了冷却液(29)的范围(33)进行加热，选择性地将基板(W)的上表面的液膜除去区域(31)加热到低表面张力液体的沸点以上的温度，并使对液膜除去区域(31)进行加热的范围，与液膜除去区域(31)的扩大同步地扩大。
- 处理方法以及装置
- [发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201911292029.0在审
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吉田幸史;上田大
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株式会社斯库林集团
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2019-12-16
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2020-06-23
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H01L21/67
- 本发明提供一种基板处理方法及装置，该基板处理方法包括：处理液供给工序，将具有溶质以及溶剂的处理液朝向基板的表面供给，处理膜形成工序，使供给至所述基板的表面的所述处理液固化或硬化，在所述基板的表面形成保持存在于所述基板的表面的去除对象物的处理膜，剥离工序，通过向所述基板的表面供给剥离液形成液，使所述剥离液形成液与所述处理膜接触而形成剥离液，通过所述剥离液将保持所述去除对象物的状态的所述处理膜从所述基板的表面剥离，去除工序，通过在剥离所述处理膜后继续供给所述剥离液形成液，在所述处理膜保持所述去除对象物的状态下，对所述处理膜进行冲洗而将所述处理膜从所述基板的表面去除。
- 处理方法以及装置
- [实用新型]贴膜设备-CN201020634938.6有效
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冉彦祥
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梅州市志浩电子科技有限公司;深圳市五株电路板有限公司
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2010-11-30
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2011-11-16
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H05K3/06
- 本实用新型公开了一种贴膜设备。所述贴膜设备包括传送待贴膜印刷电路板的传送装置、压膜辊、喷液辊及吸液辊，所述喷液辊设置在所述传送装置上所述印刷电路板表面，所述吸液辊也设置在所述传送装置上所述印刷电路板表面，所述喷液辊湿化所述印刷电路板表面，所述吸液辊匀化所述印刷电路板表面的液体分布，所述压膜辊对匀化后的印刷电路板表面压膜。在所述贴膜设备中，增加喷液辊和吸液辊，所述喷液辊湿化印刷电路板表面，所述吸液辊匀化印刷电路板表面液体的分布，从而去除由印刷电路板表面凹凸及线路与线路间隙造成的气泡，确保贴膜时印刷电路板表面与要贴膜之间形成绝对真空，提高贴膜良率。
- 设备
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