专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]组装装置-CN201310503023.X有效
  • 李文渊;黄泰翔 - 友达光电股份有限公司
  • 2013-10-23 - 2014-02-05 - G02B26/02
  • 本发明提供一种组装装置,包括组装槽、极性液体、非极性液体、第一移动机构、第二移动机构以及对准装置。极性液体设置于组装槽内,且非极性液体设置于极性液体的上表面上,其中非极性液体覆盖极性液体的上表面的一部分,且极性液体的上表面的另一部分不被非极性液体覆盖。第一移动机构用于将第一基板从非极性液体的上表面浸入至极性液体内。第二移动机构将第二基板从不被非极性液体覆盖的极性液体的上表面浸入至极性液体内。对准装置用于对准位于极性液体内的第一基板与第二基板。本发明解决了非极性液体的注入量不易控制以及注入机台的对位精准度不符合需求的问题。
  • 组装装置
  • [发明专利]开关-CN201880008654.5有效
  • 卢钟殷;林炳旭 - 奥托尼克斯有限公司
  • 2018-12-12 - 2023-04-18 - H01H36/00
  • 该开关包括:主体;和致动器,该致动器被配置为向主体提供磁力,并且引起主体的电气切换,其中,主体包括:外壳,该外壳具有第一表面;和多个霍尔传感器,该多个霍尔传感器与第一表面相邻地顺序布置,其中,致动器包括:壳体,该壳体具有第二表面;和第一磁体和第二磁体,该第一磁体和第二磁体与第二表面相邻地顺序布置,其中,第一磁体包括:第一极性;和第二极性,该第二极性与第一极性相反,其中,第二磁体包括:第三极性;和第四极性,该第四极性与第三极性相反,其中,第一极性、第二极性、第三极性以及第四极性沿着第二表面顺序地布置。
  • 开关
  • [发明专利]一种喷码装置偏转电极及喷码装置-CN201911303587.2在审
  • 梁立星;李坚声 - 清远卓立标识科技有限公司
  • 2019-12-17 - 2020-02-21 - B41J2/14
  • 本发明涉及一种喷码装置偏转电极及喷码装置,其中喷码装置偏转电极包括:第一极性电极板组件和第二极性电极板组件;第一极性电极板组件与第二极性电极板组件相对设置,第一极性电极板组件与第二极性电极板组件相对的表面为第一表面,第二极性电极板组件与第一极性电极板组件相对的表面为第二表面,第一极性电极板组件的第一表面和第二极性电极板组件的第二表面之间的区域能够形成喷码装置偏转电极的偏转电场;其中,第一极性电极板组件包括以所述偏转电场的偏转方向可控的方式设置的m块彼此电绝缘的第一极性电极板,m为大于等于2的自然数。
  • 一种装置偏转电极
  • [发明专利]电湿润元件及电湿润显示器-CN201480024747.9在审
  • 野村茂树;胁屋武司 - 积水化学工业株式会社
  • 2014-07-18 - 2015-12-16 - G02F1/17
  • 电湿润元件1具备:元件主体10、电介体层14、电极和非极性液体17及极性液体16。元件主体10具有单元C。电介体层14配置于单元C内。电介体层14具有疏水性表面。电极使电介体层14极化。非极性液体17在单元C内配置于疏水性表面上。极性液体16与非极性液体17不混合。极性液体16在单元C内配置于疏水性表面上。非极性液体17含有着色物质。极性液体16含有非离子性分子。非离子性分子具有极性部和非极性部。
  • 湿润元件显示器
  • [发明专利]一种半导体晶片封装结构-CN201410742148.2有效
  • 王钊 - 无锡中星微电子有限公司
  • 2014-12-08 - 2015-03-25 - H01L23/31
  • 本发明涉及芯片封装领域,特别涉及一种半导体晶片的封装结构,包括封装线、引脚部和至少一个封装单元,所述封装单元包括金属托架,其具有相对的第一表面和第二表面,且与所述引脚部处于不同的平面上;第一半导体晶片,其具有不同极性且相对的第一极性表面和第二极性表面,所述第一极性表面电性连接于所述金属托架的第一表面,第二极性表面上设置有压焊区,所述压焊区通过所述封装线与相应极性的引脚部电性连接;第二半导体晶片的第一极性表面电性连接于所述金属托架的第二表面,第二半导体晶片的第二极性表面上设置有压焊区,所述压焊区通过所述封装线与相应极性的引脚部电性连接。
  • 一种半导体晶片封装结构
  • [实用新型]一种半导体晶片封装结构-CN201420765637.5有效
  • 王钊 - 无锡中星微电子有限公司
  • 2014-12-08 - 2015-05-06 - H01L23/31
  • 本实用新型涉及芯片封装领域,特别涉及一种半导体晶片封装结构,包括封装线、引脚部和至少一个封装单元,所述封装单元包括金属托架,其具有相对的第一表面和第二表面,且与所述引脚部处于不同的平面上;第一半导体晶片,其具有不同极性且相对的第一极性表面和第二极性表面,所述第一极性表面电性连接于所述金属托架的第一表面,第二极性表面上设置有压焊区,所述压焊区通过所述封装线与相应极性的引脚部电性连接;第二半导体晶片的第一极性表面电性连接于所述金属托架的第二表面,第二半导体晶片的第二极性表面上设置有压焊区,所述压焊区通过封装线与相应极性的引脚部电性连接。
  • 一种半导体晶片封装结构
  • [实用新型]一种叠片复合带及电池卷芯-CN202221318474.7有效
  • 张建华;潘志东;蒋勇 - 速博达(深圳)自动化有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-10-11 - H01M4/13
  • 本实用新型提供了一种叠片复合带,其中,包括:层叠设置的N层第一极性片层;N‑1层第二极性片层,相邻的第一极性片层夹设有一层第二极性片层;所述第二极性片层包括连续的第二极性基层,以及在所述第二极性基层两侧表面上间隔涂布的第二极性活性体,任一第二极性片层两侧表面的第二极性活性体一一对应;相邻的第一极性片层和第二极性片层之间夹设有隔膜层。由于第二极性基层是连续的,且第二极性活性体间隔涂布在第二极性基层两侧表面,因此不需要将第二极性基层裁断,减小了裁断过程中产生的毛刺引起的卷芯质量问题,提高了叠片复合带的质量。
  • 一种复合电池

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