专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图形化蓝宝石报废片再利用方法-CN201410006617.4在审
  • 许南发;张淋;李睿 - 江苏新广联科技股份有限公司
  • 2014-01-07 - 2014-04-23 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种图形化蓝宝石报废片再利用方法,属于蓝宝石衬底加工的技术领域。按照本发明提供的技术方案,一种图形化蓝宝石报废片再利用方法,所述图形化蓝宝石报废片再利用方法包括如下步骤:a、对报废的图形化蓝宝石衬底进行清洗,以去除图形化蓝宝石衬底上的掩膜层;b、对上述得到的图形化蓝宝石衬底利用混合酸溶液腐蚀,以去除蓝宝石衬底上的图形;c、对上述得到的蓝宝石衬底再次利用混合酸溶液腐蚀,以降低蓝宝石衬底的表面粗造度;d、对上述得到的蓝宝石衬底进行清洗,以便在所述蓝宝石衬底上制备所需图形。本发明工艺步骤简单,能提高图形化蓝宝石报废片的利用率,降低图形化蓝宝石衬底的制备成本,安全可靠。
  • 图形蓝宝石报废再利用方法
  • [发明专利]一种激光去除蓝宝石表面镀层的工艺方法-CN201711174992.X在审
  • 王建刚;杨立昆;王艳娟;李念 - 武汉华工激光工程有限责任公司
  • 2017-11-22 - 2018-05-11 - B23K26/362
  • 本发明属于蓝宝石表面处理技术领域,尤其涉及一种激光去除蓝宝石表面镀层的工艺方法,该方法包括如下步骤:1)用治具固定蓝宝石,并使其待去除部分悬空,将有镀层的一面朝上,使有镀层的一面面对激光器光源;2)调整激光头至蓝宝石表面的距离控制激光作用至蓝宝石表面的光斑大小;3)设定激光标刻的标刻图案、图案填充方式、填充角度与激光器工艺参数;4)采用激光打标机进行激光标刻去除镀层,同时采用压缩空气以一定的倾斜角度输送到蓝宝石表面,并通过机械控制使压缩空气来回反复旋转,使蓝宝石表面无粉尘堆积本发明通过激光标刻对蓝宝石表面镀层进行去除,工艺操作简便,精度高,易于控制,去除效果好且不易伤及底面基材。
  • 一种激光去除蓝宝石表面镀层工艺方法
  • [发明专利]纳米图案化蓝宝石衬底及其制备方法-CN201410219244.9有效
  • 李虞锋;云峰 - 西安交通大学
  • 2014-05-22 - 2017-06-06 - G03F7/00
  • 纳米图案化蓝宝石衬底及其制备方法,在蓝宝石衬底表面旋涂负性光刻胶;在光刻胶表面旋涂压印胶;利用柔性模板通过压印在压印胶上产生纳米结构图形并在紫外光下曝光;然后采用干法刻蚀刻蚀压印胶直至暴露部分图案底部的光刻胶上表面;湿法刻蚀光刻胶直至暴露蓝宝石表面;沉积金属镍;在显影液中去掉剩余的光刻胶,剥离金属镍,在蓝宝石表面得到金属镍的纳米尺寸图案;以金属镍图案作为掩膜干法刻蚀蓝宝石;最后去掉蓝宝石表面残留的金属镍,完成制备,该衬底是在平面蓝宝石衬底的表面上形成了若干间隔排列的蓝宝石纳米单元。
  • 纳米图案蓝宝石衬底及其制备方法
  • [发明专利]蓝宝石方孔成型的方法-CN201010263212.0无效
  • 柏教林;李杰英;韩钢;高信财 - 重庆川仪自动化股份有限公司
  • 2010-08-25 - 2011-05-18 - B28D5/00
  • 本发明涉及一种蓝宝石方孔成型的方法,其关键在于包括以下加工步骤:(1)切割原料:切割出四块长方体形的原料蓝宝石,每块原料蓝宝石的长度相等;(2)磨制抛光:将每块原料蓝宝石的侧面和底面进行粗磨,获得坯料蓝宝石,经过粗磨后的坯料蓝宝石为四棱柱体;然后进行精磨和抛光;(3)粘接成型:四块坯料蓝宝石之间通过侧面相互粘接在一起,组合成一块成品蓝宝石,在成品蓝宝石中间形成一条由四块坯料蓝宝石共同围成的方孔;(4)成品蓝宝石各外表面抛光本发明能够防止成品蓝宝石上的破坏层中产生,并对方孔的加工成型更方便、提高了加工精度。
  • 蓝宝石成型方法
  • [发明专利]蓝宝石基LED封装结构及其封装方法-CN201310456683.7有效
  • 李秀富;袁永刚 - 苏州东山精密制造股份有限公司
  • 2013-09-29 - 2014-01-29 - H01L33/62
  • 本发明涉及一种蓝宝石基LED封装结构,包括蓝宝石基板和LED芯片;所述蓝宝石基板上具有相互绝缘的第一和第二金属电极层;所述LED芯片倒装在所述第一和第二金属电极层上,并且所述LED芯片的正极和负极分别与所述第一和第二金属电极层连接;在所述蓝宝石基板的下表面分别设置有正极和负极金属焊盘,所述正极和负极金属焊盘与蓝宝石基板上表面的第一和第二金属电极层通过金线电连接;并且在所述蓝宝石基板的上表面具有胶体透镜。本发明所述的封装结构直接在蓝宝石基板的表面倒装LED芯片降低了工艺成本和工艺难度;而且使用蓝宝石基体替代PT板或者陶瓷板,可以显著的提高光提取效率。
  • 蓝宝石led封装结构及其方法
  • [发明专利]LED用蓝宝石支架-CN201210560233.8无效
  • 左洪波;朱晓飚;唐寅轩 - 左洪波;朱晓飚;唐寅轩
  • 2012-12-21 - 2013-03-13 - H01L33/64
  • 本发明提供了一种LED用蓝宝石支架。它是由蓝宝石单晶及金属线路制成,蓝宝石单晶为经过表面加工的蓝宝石条形晶片,表面上加工连接有LED芯片的金属线路,蓝宝石条形晶片与LED芯片直接接触的一侧表面采用镀膜方式镀上金属膜。本发明是一种多芯片封装用透光导热支架,用表面加工蓝宝石晶片取代传统LED芯片封装用的绝缘层和热沉,在LED结构中,采用蓝宝石做芯片支架,与传统MCPCB及陶瓷散热支架相比,支架透光性好,有源层可以几乎无损失地向各方向发出光线通过蓝宝石支架上的预制线路将LED管芯连接,与传统金线焊接工艺相比,提高其可靠性和效率。
  • led蓝宝石支架

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