专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自组电触头及其制造方法-CN202310278145.7在审
  • 张超;任万滨;何育斌;韩乙铖;张寅楠 - 哈尔滨工业大学
  • 2023-03-21 - 2023-07-28 - H01H1/06
  • 本发明公开了一种自组电触头及其制造方法,属于电器元件技术领域。包括自组体和基体,所述自组体固定在基体的上方,采用焊接连接固定,所述自组体由骨架和若干个填充体组成,所述填充体通过热挤压填充在骨架的网格型腔中。本发明中一种自组电触头由耐电弧烧蚀的网格骨架与导电好的银合金填充体组成,提高了电触头在电器元件的接通和分断过程中耐受高温电弧的能力,减少了高温电弧对电触头的电接触部位银合金材料的烧损,同时骨架的每一型腔内填充一种银合金材料的填充体,骨架的不同的型腔内可填充同种或不同种的银合金材料的填充体,形成自组式样的自组体,这在更大程度上满足了不同电器元件对电触头性能的个性化需求。
  • 一种组装电触头及其制造方法
  • [发明专利]一种基于引线键合的MEMS自组过程的限位方法-CN201110439586.8有效
  • 王春青;杨磊;刘威;田艳红;王增胜 - 哈尔滨工业大学
  • 2011-12-23 - 2012-06-13 - B81C3/00
  • 一种基于引线键合的MEMS自组过程的限位方法,它涉及一种MEMS自组过程的限位方法,具体涉及一种基于引线键合的MEMS自组过程的限位方法。本发明为了解决现有MEMS自组过程中的限位方法是通过微加工工艺制造完成,工艺复杂、成品率低、成本高的问题。本发明的具体步骤为:将需要进行自组的MEMS芯片进行牺牲层释放,使活动微结构不受约束,然后将MEMS芯片夹持在夹具上,在活动微结构的两侧分别各制作有一个用于进行丝球键合用焊盘;在MEMS芯片的活动微结构的上方通过丝球键合工艺制作一个梯形形状的金属丝限位结构;通过外部激励机制,激励活动微结构发生自组运动;当活动微结构接触到金属丝限位结构后,即可发生止动。本发明用于MEMS自组过程中。
  • 一种基于引线mems组装过程限位方法

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