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[发明专利]一种液晶面板封装结构-CN201710468032.8在审
发明人：白航空 -专利权人：合肥市惠科精密模具有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种液晶面板封装结构。本发明的一种液晶面板封装结构，包括TFT基板、CF基板、液晶层、封装胶层以及干燥剂层；封装胶层设置于TFT基板和CF基板之间且位于干燥剂层的外围；封装胶层包括设置在TFT基板上的第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层呈矩形框状，第二封装胶层呈C型，第二封装胶层连接于第一封装胶层的四边外围，第一封装胶层和第二封装胶层之间设置有间隙；封装胶层还包括设置在CF基板上的第三封装胶层，第三封装胶层包括四个条状封装胶，第三封装胶层的四个条状封装胶分别位于第一封装胶层和第二封装胶层之间的间隙内部；结构简单，封装效果好。
一种液晶面板封装结构

[实用新型]一种封装胶快速的快速成型模具-CN202021319312.6有效
发明人：江山 -专利权人：深圳市明鑫发科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装胶成型模具技术领域，且公开了一种封装胶快速的快速成型模具，包括封装胶盒、废料处理盒和封装胶管道，所述封装胶管道的左侧活动连接有阀门，所述封装胶盒的顶部设置有芯片封装槽，且所述封装胶盒的正面转动连接有滑动转轮该封装胶快速的快速成型模具，通过封装胶管道、阀门和封装胶盒等装置，具体为拧动阀门将热熔的封装胶流入封装胶管道内，从而将封装胶装入到芯片封装槽内完成对芯片的封装过程，最终达到快速封装的效果。
一种封装快速成型模具

[发明专利]钙钛矿太阳电池组件封装结构及封装方法-CN201511008451.0在审
发明人：盛赟 -专利权人：常州天合光能有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种钙钛矿太阳电池封装结构，用于将若干钙钛矿太阳电池封装成光伏组件，若干钙钛矿太阳电池通过互联导电线路串联和/或并联，包括背面基板、封装胶以及正面玻璃，其特征在于：所述封装胶包括用于将单个太阳电池封装的太阳电池封装胶和用于将若干太阳电池共同封装的组件封装胶，所述太阳电池封装胶采用无色透明的环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶或紫外线光固化封装胶，所述组件封装胶采用乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛或乙烯辛烯共聚物，组件封装胶填充背面基板、钙钛矿太阳电池、互联导电线路、太阳电池封装胶、正面玻璃板之间的空间。本发明还提供了一种钙钛矿太阳电池封装方法。
钙钛矿太阳电池组件封装结构方法

[实用新型]一种OLED封装点胶制冷装置-CN201921672511.2有效
发明人：毛文斌;陈志宽 -专利权人：宁波卢米蓝新材料有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种OLED封装点胶制冷装置，该OLED封装点胶制冷装置包括：封装盖板，封装盖板上涂覆有密封胶；制冷器，设置于封装盖板的下方，用于对封装盖板上的密封胶进行制冷。本实用新型实施例提供的OLED封装点胶制冷装置，通过在封装盖板下方设置制冷器，该制冷器可以对封装盖板上的密封胶进行制冷，避免了涂胶后封装盖板上的化胶现象。同时将该封装盖板对器件进行封装，可以有效保障胶宽的均一性。因此，本实用新型实施例提供的OLED封装点胶制冷装置，可以用于OLED器件封装中，提高器件封装后的器件寿命。
一种 oled 装点制冷装置

[实用新型]一种调光调色混色LED封装结构-CN201320728100.7有效
发明人：付晓辉;付建国 -专利权人：深圳市华高光电科技有限公司
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种调光调色混色LED封装结构，包括基板、LED芯片和芯片封装胶，LED芯片位于基板上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片封装于基板上，芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶透明成型封装胶无需白色围堰胶的围堤、定型，可以依靠自身完成定型，无需像传统技术那样使用白色成型围堰胶进行围堰，所述该LED封装结构仅由内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶组成，在LED的调光调色过程中不会出现部分光线被遮挡的现象
一种调光调色 led 封装结构

[发明专利]一种堆叠封装结构及终端-CN201780018241.0有效
发明人：史洪宾;叶润清;龙浩晖 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠封装结构及终端，该堆叠封装结构包括：主板(10)以及沿远离主板的方向层叠设置的至少两个封装层，其中，至少两个封装层中最靠近主板一侧的封装层与主板焊接连接；任意相邻的两个封装层中靠近主板一侧的封装层为下封装层(20)，远离主板一侧的封装层为上封装层(30)，下封装层与上封装层焊接连接；下封装层与上封装层之间还设有第一灌胶层(40)，下封装层中设有与第一灌胶层相对应的第一灌胶区(21)，且第一灌胶区与上封装层不重叠在进行点胶时，将点胶材料滴落在下封装层的第一灌胶区，待点胶材料充分填充后停止点胶，点胶材料固化后形成第一灌胶层，解决现有技术中下封装层与上封装层之间完全填充难或容易部分填充的问题。
一种堆叠封装结构终端

[实用新型]一种LED器件和发光装置-CN202220754834.1有效
发明人：谭攀峰;杨丽敏;谭青青;王东东;李纯良;黄辉;王传虎 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种LED器件和发光装置，此LED器件包括LED支架，LED芯片和封装胶层；LED支架包括基座和绝缘支架，绝缘支架至少部分设置在基座上与基座形成封装槽；封装槽的槽壁上设有台阶面；LED芯片置于封装槽内与基座电性连接；封装胶层置于封装槽内包覆LED芯片；封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层；其中，第一封装胶层与LED芯片接触，第二封装胶层固定在台阶面上，且第一封装胶层的硬度小于第二封装胶层的硬度。通过LED支架内的封装槽带有台阶面以便于设置多层封装胶层；设置第一封装胶层的硬度较低，则抗裂性能高；设置第二封装胶层的硬度较高，则气密性能好；实现LED器件既有高抗裂性又有高气密性，提升LED器件的可靠性
一种 led 器件发光装置

[实用新型]钙钛矿太阳电池组件封装结构-CN201521116035.8有效
发明人：盛赟 -专利权人：常州天合光能有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钙钛矿太阳电池封装结构，用于将若干钙钛矿太阳电池封装成光伏组件，若干钙钛矿太阳电池通过互联导电线路串联和/或并联，包括背面基板、封装胶以及正面玻璃，其特征在于：所述封装胶包括用于将单个太阳电池封装的太阳电池封装胶和用于将若干太阳电池共同封装的组件封装胶，所述太阳电池封装胶采用无色透明的环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶或紫外线光固化封装胶，所述组件封装胶采用乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛或乙烯辛烯共聚物，组件封装胶填充背面基板、钙钛矿太阳电池、互联导电线路、太阳电池封装胶、正面玻璃板之间的空间。
钙钛矿太阳电池组件封装结构

[发明专利]一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置-CN202010467119.5有效
发明人：孙力 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H10K50/842 文献下载
摘要：本发明涉及显示领域，公开一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置，该显示面板，包括：阵列基板和与阵列基板相对设置的封装层；阵列基板与封装层之间设有第一封装框胶和第二封装框胶，且阵列基板朝向封装层的表面设有发光结构层，其中：第一封装框胶和第二封装框胶位于阵列基板的边缘部位，且第一封装框胶和第二封装框胶均具有封闭环形结构，第一封装框胶和发光结构层位于第二封装框胶所围空间内，且发光结构层在阵列基板上的投影至少覆盖第一封装框胶在阵列基板上的投影；在第一封装框胶和第二封装框胶围成的区域内填充有填充胶；用于隔绝外部的水氧，提高显示面板的使用寿命。
一种显示面板制备方法显示装置

[发明专利]封装胶、显示器件的封装方法及封装设备-CN201710212802.2在审
发明人：贾文斌;朱飞飞;王玉林;马凯葓;孙力 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装胶、显示器件的封装方法及封装设备，属于显示器件的封装技术领域。其中，封装胶(包括框胶及填充胶)包括胶体以及分布在所述胶体中的纳米级尺寸的固体粒子，所述固体粒子能够在磁场的作用下发生运动。显示器件的封装方法包括在封装盖板上涂覆上述封装胶；将形成有显示器件的待封装基板与涂覆有封装胶的所述封装盖板进行压合，并在压合过程中对所述封装盖板施加磁场，使所述封装胶中的固体粒子在所述磁场中运动。通过本发明的技术方案，能够在对显示器件进行封装时，提高封装胶的扩散均匀性，改善显示器件的封装效果。
封装显示器件方法设备

[发明专利]一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法-CN201710758146.6有效
发明人：孙宏达;林俊仪;宋泳锡;李伟;张建业 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法，通过在封装基板上设置多个第一隔垫物，所述第一隔垫物形成用于导流封装胶的导向通道，在封装基板与对盒基板对盒封装过程中，封装胶能够沿导向通道扩散，使得封装胶能够按照预先设定的方向和路径扩散，实现封装胶流动方向可控，且在一定程度上提高封装胶的流动性，并提高封装胶填充的均匀性。
一种封装 oled 显示面板及其方法

[发明专利]一种LED灯珠和LED灯具-CN201910576261.0在审
发明人：高春瑞 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供一种LED灯珠以及具有该LED灯珠的LED灯具，LED灯珠包括封装支架、LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，所述LED芯片固封于封装支架上，所述第一封装胶层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅‑硅胶复合层；所述第二封装胶层贴覆于第一封装胶层表面，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；所述第三封装胶层贴覆于第二封装胶层表面，所述第三封装胶层为荧光胶层。
封装胶层封装支架贴覆上层结构下层结构荧光胶层透明硅胶层出光表面出光效果二氧化硅出光量复合层固封硅胶侧面覆盖

[实用新型]封装模具-CN202320874866.X有效
发明人：黄炳源;吕盈绪;黄泓宪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提出了一种封装模具，适用于封装包括多个封装体的封装结构，包括：腔室，用于容纳包括多个所述封装体的所述封装结构；进胶孔，连通所述腔室，所述进胶孔被配置成使注入所述腔室的封装胶形成两个方向的分流。本申请通过将封装模具内连通腔室的进胶孔配置成：使注入腔室的封装胶形成两个方向的分流；可以平衡封装胶在封装模具腔室内各个方向上的流动速度，避免不同方向上封装胶流动速度不均匀，从而避免封装胶回包，避免形成孔洞，解决了目前转注成型过程中封装材料内会产生孔洞缺陷的问题。
封装模具

[发明专利]一种LED光电二极管封装结构-CN201710496015.5在审
发明人：郑剑华;苏建国;沈艳梅;孙彬 -专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED光电二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的LED光电二极管，覆盖所述LED光电二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明采用叠层结构的封装胶层对LED光电二极管进行封装，提高了LED光电二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。
一种 led 光电二极管封装结构

[发明专利]一种发光二极管封装结构-CN201710496660.7在审
发明人：郑剑华;沈艳梅;孙彬 -专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述发光二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的发光二极管，覆盖所述发光二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明采用叠层结构的封装胶层对发光二极管进行封装，提高了发光二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。
一种发光二极管封装结构

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