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[发明专利]一种导电布防脱结构及方法-CN202211474336.2在审
发明人：马承文;翟后明;陈建奎;廖小俊;王巧明;孔维贞;刘攀;李雯;韩冠男 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B29C65/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种导电布防脱结构及方法，该种导电布防脱结构，包括：第一压板、第二压板、同轴线缆和导电布；所述导电布通过压敏胶贴附于所述同轴线缆外侧，所述同轴线缆位于所述第一压板和所述第二压板之间，且所述导电布分别与所述第一压板和所述第二压板相接触，所述第一压板和所述第二压板中至少有一个压板设置有容纳部，所述导电布与所述容纳部的内侧相接触。通过设置所述容纳部，增加了所述导电布与所述第一压板和所述第二压板的接触点，进而增加了所述压敏胶的受压面积，从而达到了增强所述导电布对所述同轴线缆附着力的效果。
一种导电布防结构方法

[实用新型]一种多层电子线路-CN202123426793.8有效
发明人：马承文;翟后明;张磊;刘攀;顾铮;刘广义;陈田梦;张文宇;苏娅 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电子线路，包括LDS基材，包括相对的第一表面和第二表面，第一金属层覆于塑胶基材的第一表面，第一金属层上设置若干层依次交替叠加的涂层及第二金属层，本实用新型提供的电子线路，除了本身塑胶材料的金属层，还通过叠加涂层，并在涂层上制作金属线路，来实现多层线路的功能，最大限度地利用空间实现复杂线路。
一种多层电子线路

[发明专利]一种在基材上制备电子线路的方法-CN201910249688.X有效
发明人：马承文;徐映伟;翟后明;张文宇;张东胜;苏娅 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种在基材上制备电子线路的方法，包括：S1，去除基材表面的部分或全部的LDS添加剂；S2，使用LDS工艺激活基材，基材的激活区为预设的电子线路的化镀区；S3，对基材进行化镀处理得到电子线路。该种制备电子线路的方法能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。
一种基材制备电子线路方法

[发明专利]一种降低LDS工艺中化镀层粗糙度的方法及LDS线路板-CN202010018678.8有效
发明人：马承文;薛阔;段明清;刘洪杰;陈田梦;翟后明;张文宇 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种降低LDS工艺中化镀层粗糙度的方法，包括如下步骤：提供一具有台阶结构的基板；然后利用LDS技术对斜坡表面进行激光活化；再利用LDS技术对平台表面进行激光活化，斜坡上的激光光斑的运行轨迹与平台上的激光光斑的运行轨迹相互垂直；最后对活化区域进行金属化，在活化区域上制得化镀层。本发明通过在斜坡和平台上采用相互垂直的激光扫描方向，可以使斜坡和平台的交界处免受热效应的影响，避免在斜坡与平台的交界处附近出现塑胶材料堆积，进而改进化镀后化镀层的粗糙度，从而实现直接在塑胶材料的化镀层上进行键合，降低了线路板上线路连接的生产成本。
一种降低 lds 工艺镀层粗糙方法线路板

[实用新型]提升熔滴焊接强度的连接结构及穿戴式电子设备-CN202021276535.9有效
发明人： 翟后明;罗唐海 -专利权人：安费诺永亿（海盐）通讯电子有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提升熔滴焊接强度的连接结构及穿戴式电子设备，其中连接结构包括天线结构及电路板，天线结构通过熔滴焊接的方式固定安装于电路板上，将天线结构和电路板相互接触的面定义为焊接面，电路板的焊接面上的焊接点处设置有面积扩大结构，用于增加焊接区域，提升天线与电路板之间的熔滴焊接强度，保证产品的可靠性，无需增加焊锡球的数量及焊接的次数，可以提高成品率，降低成本。
提升焊接强度连接结构穿戴电子设备

[实用新型]一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组-CN202021456603.X有效
发明人： 翟后明;薛阔;苏娅;张岩;张文宇;曹雄;罗唐海 -专利权人：安费诺永亿（海盐）通讯电子有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，包括线路板、塑胶支架、高磷镍镀层和芯片，所述塑胶支架和芯片均安装在所述线路板上；所述塑胶支架的塑胶材料内含有金属离子，通过LDS工艺在所述塑胶支架的外周面化学镀高磷镍镀层，所述高磷镍镀层与所述线路板电连接；所述塑胶支架为中空的筒体，所述芯片位于所述筒体内。本实用新型在塑胶支架的外周通过LDS化学镀高磷镍，从而节省了摄像头模组的安装空间。
一种通过 lds 化镀高磷镍摄像头模组

[实用新型]一种适应于SMT打件的防干涉结构-CN202021427493.4有效
发明人： 翟后明;苏娅;张文宇;罗唐海 -专利权人：安费诺永亿（海盐）通讯电子有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种适应于SMT打件的防干涉结构，包括零件A、零件B、SMT吸嘴和治具，所述零件A上间隔设有焊接区和金属件，所述金属件凸设在所述零件A上并在水平方向上向所述焊接区靠拢；所述治具上设有用于支撑所述零件A的倾斜面；在打件时，所述零件A放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上并位于所述零件A的上方；所述零件B随着所述SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，所述金属件与所述零件B之间在水平方向上始终具有间隙。本实用新型解决了SMT的吸嘴吸取零件B并沿着垂直方向下降至零件A的焊接区的过程中，造成零件B会与金属件产生干涉的技术问题。
一种适应 smt 干涉结构

[发明专利]一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组-CN202010710135.2在审
发明人： 翟后明;薛阔;苏娅;张岩;张文宇;曹雄;罗唐海 -专利权人：安费诺永亿（海盐）通讯电子有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，包括线路板、塑胶支架、高磷镍镀层和芯片，所述塑胶支架和芯片均安装在所述线路板上；所述塑胶支架的塑胶材料内含有金属离子，通过LDS工艺在所述塑胶支架的外周面化学镀高磷镍镀层，所述高磷镍镀层与所述线路板电连接；所述塑胶支架为中空的筒体，所述芯片位于所述筒体内。本发明在塑胶支架的外周通过LDS化学镀高磷镍，从而节省了摄像头模组的安装空间。
一种通过 lds 化镀高磷镍摄像头模组

[发明专利]一种降低LDS工艺中化镀层粗糙度的化学镀液、方法及化学镀滚筒-CN202010768500.5在审
发明人： 翟后明;薛阔;苏娅;张岩;张文宇;许林江;曹雄;罗唐海 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低LDS工艺中化镀层粗糙度的方法，包括如下步骤：提供一基板；激光活化处理，利用LDS技术对所述基板的表面进行激光活化，得到导电区域；化学镀，将经过激光活化处理的待镀基板置于装有化学镀液的滚筒内，于导电区域形成化镀层，化学镀液中添加有研磨颗粒，同时对化镀层进行打磨，降低化镀层的表面粗糙度，本发明提供的一种降低LDS工艺中化镀层粗糙度的方法，将产品置于滚筒中进行化学镀时，由于化学镀液中添加有研磨颗粒，进行化学镀时，研磨颗粒与化镀层之间进行摩擦，通对化镀层的表面进行打磨，降低化镀层的表面粗糙度，同时操作简单，也无需增加过高的生产成本。
一种降低 lds 工艺镀层粗糙化学方法滚筒

[发明专利]一种适应于SMT打件的防干涉结构-CN202010697378.7在审
发明人： 翟后明;苏娅;张文宇;罗唐海 -专利权人：安费诺永亿（海盐）通讯电子有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种适应于SMT打件的防干涉结构，包括零件A、零件B、SMT吸嘴和治具，所述零件A上间隔设有焊接区和金属件，所述金属件凸设在所述零件A上并在水平方向上向所述焊接区靠拢；所述治具上设有用于支撑所述零件A的倾斜面；在打件时，所述零件A放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上并位于所述零件A的上方；所述零件B随着所述SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，所述金属件与所述零件B之间在水平方向上始终具有间隙。本发明解决了SMT的吸嘴吸取零件B并沿着垂直方向下降至零件A的焊接区的过程中，造成零件B会与金属件产生干涉的技术问题。
一种适应 smt 干涉结构

[实用新型]一种制备电子线路的基材、连接件及电子产品-CN201920417628.X有效
发明人：马承文;徐映伟;翟后明;张文宇;孔维贞 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种制备电子线路的基材，基材上的线路制备区设有若干线路槽，线路槽用于化镀形成电子线路，相邻的线路槽之间设有绝缘涂层。该种制备电子线路的基材能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。本实用新型还提供了一种连接件及电子产品。在制备线路时，金属液会沉积在各线路槽内形成电子线路。线路制备区上的相邻线路槽之间由绝缘涂层相互隔离，相邻的电子线路之间不会存在电连接，即不会出现溢镀导致的短路现象。该种制备电子线路的基材通过隔离相邻电子线路槽的方法巧妙的避免了溢镀现象的发生，进而能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。
一种制备电子线路基材连接电子产品

[实用新型]一种PCB板与塑胶件的连接结构-CN201821571727.5有效
发明人：马承文;翟后明;张文宇;余斌 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板与塑胶件的连接结构，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。
一种 pcb 塑胶连接结构

[发明专利]一种提高LEP工艺中化镀层附着力的方法及LEP化学镀产品-CN201911421573.0在审
发明人：马承文;翟后明;薛阔;张东胜;孔维贞;胡宗亮 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高LEP工艺中化镀层附着力的方法，包括如下步骤：提供一基板；采用激光束对基板的表面进行连续扫描，得到第一扫描区域；采用激光束在第一扫描区域上进行点状扫描，打下相互之间具有间距的光斑，得到第二扫描区域；将第一、二扫描区域浸入金属离子溶液中，并在第一、二扫描区域上诱导镀制金属作为种子层；化学镀加厚种子层，在种子层的上层形成化镀层。本发明在现有LEP工艺的基础上，增加了一道激光处理工艺，即在第一扫描区域上采用激光按照一定间距打下圆形的光斑，通过加深的光斑圆孔增加了化镀层的接触面积，从而增加了化镀层的附着力，解决了LEP技术中一直存在的难题，将LEP技术在实际产品中得到了运用。
一种提高 lep 工艺镀层附着力方法化学产品

[实用新型]电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构-CN201821571747.2有效
发明人：马承文;余斌;翟后明 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型主要涉及消费电子产品中两个零件之间的SMT焊接，公开了一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，包括第一零件和第二零件，其中，所述第一零件设有激光孔；所述第二零件设有激光孔；所述第一零件与所述第二零件为面接触，并且所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐，所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充有一体式焊锡结构。本实用新型的SMT焊接结构可以进一步减小零件的尺寸，特别适用于线路密集且空间有限、通常的做法无法满足使用要求的情况下。
激光孔本实用新型消费电子产品焊锡结构对齐面接触减小电子产品填充

[发明专利]一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品-CN201910249669.7在审
发明人：马承文;徐映伟;翟后明;张文宇;孔维贞 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种在基材上制备电子线路的方法，包括：在基材上覆盖绝缘涂层；激光除去电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，并激活去除绝缘涂层位置处的基材；对基材进行化镀处理得到电子线路。该种制备电子线路的方法能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。本发明提供的在基材上制备电子线路的方法通过在基材上覆盖绝缘涂层，之后使用激光除去待制备电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，这样可以形成线路槽，在对基材进行化镀处理时，化镀液会在线路槽位置处形成电子线路，由于相邻的线路槽之间存在绝缘涂层，在金属镀层沉积在基材表面形成的电子线路之间不会出现溢镀。本发明还提供了一种电子线路的基材、连接件及电子产品。
电子线路基材绝缘涂层制备位置处线路槽连接件电子产品激光基材表面金属镀层沉积镀液覆盖去除激活

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