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- [发明专利]印刷电路板孔结合力的测试方法-CN202211671955.0在审
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黄学祺;蔣迪
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超颖电子电路股份有限公司
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2022-12-26
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2023-10-03
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G01R31/28
- 本发明申请提供的印刷电路板孔结合力的测试方法,包括如下步骤:在印刷电路板上埋设测试条;将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上;在测试条的两电极之间持续通入电流,检测预设时间段内所述两电极之间的电压、电阻或电流的变化量,判断印刷电路板盲孔结合力。本发明提供的印刷电路板孔结合力的测试方法利用印刷电路板中各电路的内阻,在生产过程中预先埋设测试条到印刷电路板中,将带有结合点的电路分别串联到测试条上,在测试条的两极通入直流电,利用内阻生热,检测通电加热过程中的电压、电阻或电流变化,从而判断印刷电路板上孔结合力的情况,测试流程简单,耗时短,能够快速而准确地得到测试结果,对于虚接的结合点判断更准确。
- 印刷电路板结合测试方法
- [实用新型]一种高结合力层压电路板-CN202020097236.2有效
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万锦青
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苏州煊凯智能科技有限公司
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2020-01-16
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2020-09-25
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种高结合力层压电路板,包括内板层、加固防护层、覆铜层和底部铜箔层,内板层包括下芯板、压合三角槽、压合三角块、半固化片和上芯板,压合三角槽均匀设置于下芯板的上壁面,半固化片对应吻合设置于压合三角槽的内部,压合三角块均匀设置于上芯板的下壁面,压合三角块与压合三角槽对应吻合设置,上芯板和下芯板对应设置,加固防护层设置于上芯板的上端,覆铜层通过胶液高压粘附于加固防护层的上表面上,该高结合力层压电路板,提供对板体比较全面的保护,各层次间结合力较强,满足了层压电路板体高结合力的使用需求,保证了生产质量,减轻了人员的工作负担。
- 一种结合层压电路板
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