专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种结合强的邦定结构和触摸屏-CN202320691039.7有效
  • 刘哺;李辉 - 深圳嗨皮科技有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-09-08 - G06F3/041
  • 本实用新型涉及触摸屏的技术领域,特别涉及一种结合强的邦定结构和触摸屏。其中,一种结合强的邦定结构,应用于触摸屏,包括功能片和FPC,功能片上覆盖有保护膜,功能片背离保护膜的一侧贴敷有ITO薄膜,功能片的一侧设置有邦定区;邦定区设置有若干密集排布的凸点,FPC通过导电胶层粘合固定于邦定区本实用新型技术方案旨在提高镜片和FPC邦定的结合,避免邦定位出现松脱、拉脱或微断裂的情况。
  • 一种结合结构触摸屏
  • [实用新型]一种硅通孔结构-CN202222744203.4有效
  • 任栋 - 上海安其威微电子科技有限公司
  • 2022-10-18 - 2023-02-21 - H01L23/48
  • 所述晶圆中设置有通孔,所述通孔位于所述电连接部上;所述通孔表面及所述晶圆表面设置有导电层,所述导电层与所述电连接部连接,所述芯片通过所述导电层、电连接部与外部电气连接;所述导电层与所述晶圆表面之间设置有结合块,所述结合块与所述导电层、晶圆之间的结合大于所述导电层与所述晶圆表面之间的结合。本申请的硅通孔结构,增强了硅晶圆和导电层之间的结合,避免硅片和导电层之间出现分层现象,从而提高芯片可靠性。
  • 一种硅通孔结构
  • [发明专利]一种改善金属外壳电容器极壳间局部放电性能的方法-CN202211725034.8在审
  • 王盼;熊伟;肖宇平;陈恒基 - 胜业电气股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-30 - H01G13/00
  • 本发明实施例公开了一种改善金属外壳电容器极壳间局部放电性能的方法,该方法包括对金属外壳内表面处理步骤,通过该步骤可提高金属外壳内表面的粗糙度和去除金属外壳内表面的钝化层或氧化层,分别从增大结合面积和增加界面上单位面积的结合的角度起到提升灌封料和金属外壳内表面的结合的作用;该方法还包括涂覆偶联剂溶液步骤,偶联剂可分别和金属外壳内表面、灌封料发生化学反应而结合,从而在二者之间形成牢固的桥接,起到改善界面粘结作用,进一步增强二者之间的结合。因此,本发明可显著增强金属外壳内表面和灌封料之间的结合,降低了因温度变化而导致在二者之间产生气隙的概率,也即降低了电容器极壳间局部放电对温度的依赖性。
  • 一种改善金属外壳电容器极壳间局部放电性能方法
  • [发明专利]印刷电路板孔结合的测试方法-CN202211671955.0在审
  • 黄学祺;蔣迪 - 超颖电子电路股份有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-10-03 - G01R31/28
  • 本发明申请提供的印刷电路板孔结合的测试方法,包括如下步骤:在印刷电路板上埋设测试条;将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上;在测试条的两电极之间持续通入电流,检测预设时间段内所述两电极之间的电压、电阻或电流的变化量,判断印刷电路板盲孔结合。本发明提供的印刷电路板孔结合的测试方法利用印刷电路板中各电路的内阻,在生产过程中预先埋设测试条到印刷电路板中,将带有结合点的电路分别串联到测试条上,在测试条的两极通入直流电,利用内阻生热,检测通电加热过程中的电压、电阻或电流变化,从而判断印刷电路板上孔结合的情况,测试流程简单,耗时短,能够快速而准确地得到测试结果,对于虚接的结合点判断更准确。
  • 印刷电路板结合测试方法
  • [实用新型]一种高结合层压电路板-CN202020097236.2有效
  • 万锦青 - 苏州煊凯智能科技有限公司
  • 2020-01-16 - 2020-09-25 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种高结合层压电路板,包括内板层、加固防护层、覆铜层和底部铜箔层,内板层包括下芯板、压合三角槽、压合三角块、半固化片和上芯板,压合三角槽均匀设置于下芯板的上壁面,半固化片对应吻合设置于压合三角槽的内部,压合三角块均匀设置于上芯板的下壁面,压合三角块与压合三角槽对应吻合设置,上芯板和下芯板对应设置,加固防护层设置于上芯板的上端,覆铜层通过胶液高压粘附于加固防护层的上表面上,该高结合层压电路板,提供对板体比较全面的保护,各层次间结合较强,满足了层压电路板体高结合的使用需求,保证了生产质量,减轻了人员的工作负担。
  • 一种结合层压电路板
  • [实用新型]一种结合强手机线路板-CN202220412724.7有效
  • 龙胜昌;王双利;宫婉君;吴培源 - 深圳超能电路板有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-08-23 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种结合强手机线路板,包括机壳、散热层、固定架、FPC以及压屏位,所述机壳顶部安装有散热层,所述散热层顶部安装有固定架,所述固定架一侧设有FPC,所述FPC一侧设有压屏位,所述压屏位位于机壳最左侧该结合强手机线路板能够有效的增加机壳与屏接位的接触性,使之手机电路板结合大大增强,并且固定架的设置能够减少拉动保证了手机线路板结合的的强度,在散热层内设有呈并列对称式分布的散热孔,能够提高线路板的散热性能
  • 一种结合手机线路板
  • [实用新型]一种汽车零部件硬度敲打测试机构-CN202223466940.9有效
  • 东永华;刘晶晶;续小林 - 南通创源电化学科技有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-09-01 - G01N3/40
  • 本实用新型公开了一种汽车零部件硬度敲打测试机构,包括测试机构底座,所述测试机构底座用来给汽车零部件上锌或者锌镍合金镀层结合敲打快速测试机构制成使用;检测架,所述检测架用来给汽车零部件上锌或者锌镍合金镀层结合敲打快速测试使用使得吸附在电吸盘底端的敲打块和传感器进行零件敲打和压力传感工作,通过转动架顶端的定位块和移动块的定位是,使得转动架底部的两端相互靠近,底部的另两端相互远离,再次控制电吸盘工作,使得汽车零部件不同位置都可以进行镀层结合敲打快速检测,增加汽车零部件锌或者锌镍合金镀层结合敲打快速测试机构的实用性。
  • 一种汽车零部件硬度敲打测试机构

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