专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种量子器件及其制备方法和一种电子器件-CN202110718555.X在审
  • 杨晖;李业 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
  • 2021-06-28 - 2023-01-13 - H01L23/31
  • 所述量子器件,包括:量子芯片,所述量子芯片上形成有信号传输元件,及与所述信号传输元件电连接的连接部;封装基板,所述封装基板上形成有引出部,及用于与信号连接器电连接的引出信号线,引出信号线与引出部电连接;以及阵列,所述阵列将相对应的所述连接部和所述引出部电连接。阵列将信号传输属性相对应的连接部和引出部电连接,从而实现了量子芯片与传输线的电连接,进而将所述连接部引出至外部的信号连接器,本申请中阵列不会产生复杂的场效应,利用阵列电连接对应的所述连接部和所述引出部能够避免产生合铝线所引入的干扰
  • 一种量子器件及其制备方法电子器件
  • [实用新型]一种量子器件和一种电子器件-CN202121464017.4有效
  • 杨晖;李业 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
  • 2021-06-28 - 2021-12-03 - H01L23/31
  • 所述量子器件,包括:量子芯片,所述量子芯片上形成有信号传输元件,及与所述信号传输元件电连接的连接部;封装基板,所述封装基板上形成有引出部,及用于与信号连接器电连接的引出信号线,引出信号线与引出部电连接;以及阵列,所述阵列将相对应的所述连接部和所述引出部电连接。阵列将信号传输属性相对应的连接部和引出部电连接,从而实现了量子芯片与传输线的电连接,进而将所述连接部引出至外部的信号连接器,本申请中阵列不会产生复杂的场效应,利用阵列电连接对应的所述连接部和所述引出部能够避免产生合铝线所引入的干扰
  • 一种量子器件电子器件
  • [发明专利]一种绝缘双极晶体管终端-CN202110638932.9在审
  • 吕友海;周俊 - 吕友海
  • 2021-06-08 - 2021-10-22 - H01L23/367
  • 本发明属于绝缘双极晶体管技术领域,具体是一种绝缘双极晶体管终端,包括外壳、IGBT芯片和散热器;现有技术中,当绝缘双极晶体管终端在通过过大的电流量时,其内部产生大量热量,工作中长期的热循环会对线产生冲击,存在线产生脱落、断裂的风险,从而导致绝缘双极晶体管终端产生故障;当IGBT芯片的温度增大时,使得线通过一号热敏电阻和二号热敏电阻的电流逐渐增大,使电磁铁达到工作电流开始工作,使得散热块降下与线接触,对线的温度进行降温;同时IGBT芯片通往线中的部分电流用于电磁铁做功,减少通过线中的电流,削弱线在电路中的载流效率,减少线中热量的产生,维持绝缘双极晶体管终端的工作效率。
  • 一种绝缘双极晶体管终端
  • [发明专利]一种无线互连装置及系统-CN202210951372.7在审
  • 张峰;赵婷;李淼;张翠婷 - 中国科学院自动化研究所
  • 2022-08-09 - 2022-11-22 - H01L25/16
  • 本发明提供一种无线互连装置及系统,涉及通信技术领域,所述无线互连装置,包括:第一模块、第二模块、MCM基板、至少一个电容和阵列,其中:阵列设于MCM基板下方;第一模块设于MCM基板上;第二模块设于第一模块上,且第二模块和第一模块的电源和地以键合方式连接,其中,合方式包括微凸点方式、混合合方式和合打线方式的一种;至少一个电容设于第二模块和第一模块之间,用于实现第一模块和第二模块的数字信号无线互连。
  • 一种无线互连装置系统
  • [发明专利]直接芯片连接的结构和方法-CN03156695.2有效
  • 关·K·全 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2003-09-08 - 2004-05-12 - H01L21/58
  • 一种半导体封装(101)具有管芯(1)、引线框(4)、合焊盘(6)、密封体(3)以及线(2)。通过线(7)的一端在合焊盘上形成线,并除去线的其余部分。参考引线框上的基准(5)记录焊接线的位置(23)。密封体覆盖管芯、熔敷金属以及引线框的管芯焊接标记(24)。在除去密封体处露出线。形成线时,通过记录的坐标确定露出线制成开口(17)的位置。镀覆露出的线,形成电连接到管芯的引出端。
  • 直接芯片连接结构方法
  • [发明专利]一种无线互连装置及系统-CN202310062555.8在审
  • 张峰;赵婷;李淼;张翠婷 - 中国科学院自动化研究所
  • 2023-01-19 - 2023-06-13 - H01L25/16
  • 本发明提供一种无线互连装置及系统,涉及通信技术领域,所述装置包括:第一模块、至少一个第二模块、MCM基板、至少两个电容、阵列和至少一个第一硅通孔,其中:阵列设于MCM基板下方;第一模块设于MCM基板上;至少一个第二模块设于第一模块上,且各第二模块和第一模块的电源和地以键合方式连接,其中,合方式包括微凸点方式、混合合方式和合打线方式的一种;第一模块和相邻第二模块之间设有至少一个电容,以及相邻两个第二模块之间设有至少一个电容
  • 一种无线互连装置系统
  • [发明专利]航天级精密加工系统-CN201780083431.0有效
  • 储建华;高霞 - 苏州科爱佳自动化科技有限公司
  • 2017-03-14 - 2021-01-15 - G01B7/00
  • 一种航天级精密加工系统,包括工作台(100)、旋转台(200)、线位移(300)、第一角位移(400)、消隙传动系统(500)、第二角位移(600)、摆动座(700)、万向座(800)以及摇摆组件(900),工作台(100)移动设置在旋转台(200)上,线位移(300)测量工作台(100)的移动量,旋转台(200)通过消隙传动系统(500)转动设置在摆动座(700)上,第一角位移(400)测量旋转台(200)的转动量,摆动座(700)通过摇摆组件(900)摆动设置在万向座(800)上,第二角位移(600)测量摆动座(700)的摆动量,被加工件固定在工作台(100)上,随着加工机台的多维运转和精度控制
  • 航天级球栅精密加工系统
  • [发明专利]平面变距光栅的优化设计方法-CN201410521344.7无效
  • 巴音贺希格;姜岩秀;李文昊;杨硕;赵旭龙;吴娜 - 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
  • 2014-09-30 - 2015-01-21 - G02B5/18
  • 平面变距光栅的优化设计方法,涉及光谱技术领域,解决现有方法制作的变距光栅的刻线密度函数与期望刻线密度函数存在较大的误差的问题,利用球面波曝光系统,获得平面变距光栅的子午线期望刻线密度函数,根据变距光栅的光程函数,获得平面光栅的离焦,子午彗差,差,根据光栅方程、期望刻线密度函数和离焦F20,子午彗差F30差F40的值,令变距光栅聚焦,彗差以及差等于零,获得平面变距光栅的期望刻线密度函数系数优化球面波记录参数,将光栅基底表面各点期望刻线密度与设计刻线密度误差的平方的积分函数作为目标函数进行优化,并求得最小值,实现平面变距光栅的优化设计;本发明缩短计算时间
  • 平面变栅距光栅优化设计方法

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