专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多接触孔的形成方法-CN201310566696.X无效
  • 朱科奇 - 宁波市鄞州科启动漫工业技术有限公司
  • 2013-11-13 - 2014-02-05 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种多接触孔的形成方法,其特征在于:该方法包含有一形成于基板上的下层,下层可包括第二硬模、一下硬模,一设备,或它们的组合,设备可由任何合适的材料制成;第二硬模可由任何合适的硬掩模材料组成,第二硬模由与第一硬模的材料不同的材料组成,且第二硬模可具有任何合适的厚度;第一硬模上形成有包含至少一个第一特征和至少一个第二特征的多个间隔开的特征
  • 接触形成方法
  • [发明专利]双重图形氧化硅芯轴制备方法-CN202010894940.5有效
  • 赵刘明;许鹏凯;刘丽媛;康天晨 - 上海华力微电子有限公司
  • 2020-08-31 - 2022-11-29 - H01L21/033
  • 本发明公开了一种双重图形氧化硅芯轴制备方法,包括:在第一无定形硅上生长第一氧化硅;第一氧化硅上沉积硬模板前驱体;在硬模板前驱体上生长第二氧化硅;第二氧化硅上涂覆光刻胶,打开光刻窗口进行光刻曝光及显影;刻蚀出沟槽深度达到第一氧化硅,形成硬模板;采用聚硅氮烷填入沟槽,并将沟槽填满反应生成形成氧化硅;研磨去除第二氧化硅直至露出硬模板;刻蚀去除硬模板;尺寸修剪,获得氧化硅芯轴。相对于现有技术,本发明采用多晶硅作为硬模板,将氧化硅填入其中,能够有效改善氧化硅芯轴Oxide Core楔形形貌和刻蚀停止的硅损失。
  • 双重图形氧化硅芯轴制备方法
  • [实用新型]铸造空芯半球的硬模-CN96201251.3无效
  • 赵风泰 - 赵风泰
  • 1996-01-05 - 1997-12-31 - B22C9/06
  • 一种铸造空芯半球的硬模,由硬座和硬模盖组成,其特点是硬模座为实芯半球形,硬模盖为空芯半球形,实芯半球表面有高强度耐火材料,空芯半球内壁有高强度耐火材料。本硬模可铸造炼镁还原缸帽头,高合金帽头,铸钢帽头和铸铁帽头。
  • 铸造半球
  • [发明专利]形成硬模的方法-CN202180080876.X在审
  • 许瑞元;B·库玛;K·嘉纳基拉曼;P·曼纳 - 应用材料公司
  • 2021-10-06 - 2023-08-08 - C23C16/26
  • 本公开内容的实施例总体涉及形成硬模的方法。本文描述的实施例使得能够例如形成具有降低的膜应力的含碳硬模。在实施例中,提供了处理基板的方法。方法包括将基板定位在处理腔室的处理空间中,并在基板上沉积类金刚石碳(DLC)。在沉积DLC之后,通过执行等离子体处理降低膜应力,其中等离子体处理包括施加约100W至约10,000W的射频(RF)偏压功率。
  • 形成方法
  • [发明专利]一种双磁性隧道结的刻蚀方法-CN201510867718.5在审
  • 左正笏;李辉辉;徐庶;蒋信;韩谷昌;刘瑞盛;孟皓;刘波 - 中电海康集团有限公司
  • 2015-12-01 - 2016-03-02 - H01L43/12
  • 本发明涉及一种双磁性隧道结的刻蚀方法,具体如下:在需要留下双磁性隧道结堆部分采用光刻法制备出所需形状的硬模板和硬模板缓冲,接着以按照硬模板形状从顶电极开始刻蚀,需要刻蚀的部分从顶电极开始刻蚀,依次刻蚀掉顶电极、第一反铁磁和第一钉扎,到第一隧穿时停止刻蚀,沉积第一绝缘,继续刻蚀自由直到第二隧穿停止,再沉积第二绝缘,继续刻蚀第二钉扎和第二反铁磁,直到底电极为止,最后将残余的硬模板和硬模板缓冲刻蚀得到最后形状本发明的第一和第二绝缘克服了加工双磁性隧道结过程中容易短路等问题,本方法制备的双磁性隧道结堆具有短路现象少等优点,可用于加工制备基于双磁性隧道结堆的MRAM。
  • 一种磁性隧道刻蚀方法
  • [发明专利]浅沟槽隔离的制作方法-CN201110328075.9无效
  • 曹永峰 - 上海华力微电子有限公司
  • 2011-10-25 - 2012-02-15 - H01L21/762
  • 本发明涉及一种浅沟槽隔离的制作方法,在硅片上依次沉积衬垫氧化、衬垫氮化、氧化物硬模和氮化物硬膜;形成贯穿硅片上所述结构和部分硅片的浅沟槽;腐蚀氮化物硬膜、氧化物硬模和衬垫氮化;在上述结构表面沉积氧化膜;在浅沟槽内填充绝缘介质,形成绝缘介质,化学机械研磨形成浅沟槽隔离结构。本发明采用氮化物硬膜作为浅沟槽隔离刻蚀的硬掩膜,氧化物硬模作为氮化物硬膜的应力释放以及腐蚀衬垫氮化的牺牲,从而减少衬垫氮化的初始厚度、降低应力,进而减少衬垫氧化的厚度,改善浅沟槽隔离凹坑的形貌
  • 沟槽隔离制作方法

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