“盲孔通孔共镀”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5356464个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种超介厚HDI板的孔制作方法、HDI板及电子设备-CN202211663350.7有效
发明人：聂兴培;陈春;谢军;樊廷慧 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及HDI板技术领域，具体涉及一种超介厚HDI板的孔制作方法、HDI板的制造方法、HDI板及电子设备。在制作超介厚HDI板的外层盲孔、高孔径比的树脂盘中孔或树脂塞孔、通孔时，当制作的孔为盲孔、树脂盘中孔和通孔，依据盘中孔的孔径比、板厚、孔铜要求用脉冲电镀共镀盲孔和树脂盘中孔，再制作通孔；当制作的孔为盲孔、树脂塞孔、通孔，以孔径比最大的树脂孔的孔径为基准对其它孔进行补偿，根据最大孔径比的树脂孔和板厚选择脉冲电镀参数，按照孔铜要求共镀盲孔、树脂孔、通孔，使用选择性填孔方法填平树脂孔。本发明可实现不同铜厚的孔的加工，满足多样化的设计需求。通过共镀的加工方式，减少了重复工序，简化了加工流程。
一种超介厚 hdi 制作方法电子设备

[发明专利]一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法-CN202010800808.3在审
发明人：王佐;王辉;杨磊;何发庭;沈水红;刘晓丽 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法具有工艺流程少，效率高及生产成本低等优点。
一种高厚径通盲共镀 pcb 制作方法

[发明专利]一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法-CN201710606677.3在审
发明人：王亚君;刘江波;童茂军 -专利权人：苏州天承化工有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法。本发明的通盲孔共镀电镀液，所述电镀液包含A‑D组份，其中，所述A组份为无水硫酸铜；所述B组份为硫酸；所述C组份为氯化物；所述D组份选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3‑巯基丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠本发明的通盲孔共镀电镀液的总有机含碳量低，电镀铜的延展性和热冲击可靠性高，电镀时间短，工艺简单，电镀效率高，有效地提高了通孔和盲孔的电镀可靠性。
一种通盲孔共镀电镀方法

[发明专利]一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法-CN201210364289.6有效
发明人：何为;宁敏洁;陈苑明;陶志华;黄国建;何彬 -专利权人：电子科技大学;四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，属于印制电路板技术领域。本发明首先对印制电路板基板进行激光钻盲孔，形成所需盲孔；其次将盲孔堵塞部分导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态，并固化导电胶；然后进行机械钻孔；最后进行通孔和盲孔共镀铜，完成金属化。本发明能够消除盲孔填铜凹陷，解决HDI印制板通孔盲孔共镀时盲孔填铜凹陷值过大以及盲孔单一填铜时会导致孔径偏小等缺陷问题，提高HDI印制电路板产能和生产效率，降低生产成本。
一种印制电路板盲孔共镀金方法

[发明专利]一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水-CN201410775550.0在审
发明人：王靖 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水属于电路板制造领域，其特征是由如下组分构成：甲基磺酸铜、甲基磺酸、盐酸、加速剂、抑制剂、整平剂。其优点在于：用以在实际生产中既能满足盲孔的全铜填充，又能满足填通孔，还能够满足图形电镀的要求。在保证线路平整性良好的前提下，可有效填平盲孔，基本填平通孔，包孔情况大为改善，产品的优良率得到显著的提高。
一种线路镀铜药水

[发明专利]一种线路板盲孔填铜工艺-CN201610524795.5在审
发明人：罗郁新;刘幸;姬绍亮 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明所提供了一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)垂直连续电镀(VCP垂直填孔)，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
一种线路板盲孔填铜工艺

[发明专利]一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方-CN202210347081.7有效
发明人：陶志华;滕许灵杰;龙致远;林泽伟;霍伟荣 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方，属于电子电路电镀技术领域，涉及电路板、IC封装基板或陶瓷通孔及玻璃通孔(TGV)互连技术领域。提供了一种电子电路盲孔通孔共镀的整平剂及电镀液配方，能够在同一镀液中实现对盲孔的高填充率和对通孔的高抛射率，且电镀能耗低，孔口平整，孔内无空洞。所述电镀铜浴配方中均镀剂为5‑巯基‑4‑对甲苯基‑4氢‑3‑羟基‑1,2,4‑三唑化合物与1‑(4‑羟基苯基)‑5‑巯基‑四氮唑化合物的混合物等，该均镀剂在硫酸铜作为主盐镀液并加入抑制剂及加速剂条件下通过搅拌措施搭配合理的电镀工艺可获得较好的填孔效果的同时获得较好的通孔均镀能力
一种电子电路盲孔通孔共镀电镀配方

[发明专利]一种高纵横比的PCB板制作方法-CN202310459041.6在审
发明人：李会霞;陈涛;赵启祥;戴居海;张志洲 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纵横比的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：前工序、激光钻孔、钻通孔、沉铜一、沉铜二、板电、沉铜三、切片检测、镀孔和后工序；所述激光钻孔，钻出盲孔；所述钻通孔，制作形成通孔；所述沉铜二本发明一次性钻出通孔和盲孔后再进行后续加工，有利于提高效率，缩短流程；采用VCP垂直连续电镀线制作，控制波形比和时间，进行多次沉铜，确保孔铜分布均匀，保证孔内镀铜的效果，实现通孔和盲孔共镀，提高效率。
一种纵横 pcb 制作方法

[实用新型]一种零件盲孔镀镍装置-CN202121587255.4有效
发明人：应龙;何家付 -专利权人：武汉烨煌科技有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种零件盲孔镀镍装置，属于盲孔镀镍技术领域，一种零件盲孔镀镍装置，包括镀镍盒，所述镀镍盒的顶侧固定安装有U型板，所述U型板的顶侧螺纹连接有升降杆，所述升降杆的底侧转动连接有升降板，所述升降板与镀镍盒的内壁滑动连接，所述升降板的顶侧开设有分布均匀的通孔，所述升降板的顶侧靠近通孔的位置固定安装稳定机构，所述镀镍盒的内壁靠近底侧的位置固定安装有分隔板，所述镀镍盒的一侧固定安装有小型水泵，所述小型水泵的进水端位于分隔板的上方，它可以实现，本装置可以将带有盲孔的零件稳定在竖直状态，使镀液从盲孔下方持续流进盲孔内部，让盲孔达到高质量镀镍的效果。
一种零件盲孔镀镍装置

[发明专利]一种HDI板直接通盲共镀的方法-CN202211608557.4在审
发明人：周雨;刘磊;孙守军;覃新;王海 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板直接通盲共镀的方法，包括以下步骤：介质层压合→镭射前棕化→外层镭射→钻通孔→除胶渣→外PTH(正)→外层填孔→负片线路→图电→蚀刻预捞→外层碱蚀；其中，介质层选用1067pp（环氧树脂半固化片），厚度为55um；外层镭射步骤中，加工出等腰柱形的盲孔，盲孔高度与介质层厚度相同；钻通孔步骤中加工出穿透整个基板的通孔；外PTH(正)步骤中，采用化学镀铜的方式，使得不导电的酚醛树脂沉积导电的薄铜；外层填孔步骤中，通过附加直流电源电镀方式进行氧化还原反应，使得通孔和盲孔表面的薄铜加工至管控数值。
一种 hdi 接通盲共镀方法

[发明专利]整平剂及包含其的电镀液-CN201910522767.3有效
发明人：邹浩斌;高健;席道林;万会勇;肖定军 -专利权人：广东东硕科技有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：该整平剂能较好适用于通盲孔共镀工艺，且能够有效地避免出现通孔内部以及通孔孔口转角处镀层过薄的问题。
整平剂包含电镀

[发明专利]一种基于平面蒸发源真空蒸镀技术的盲孔显示器制备方法-CN202110885240.4在审
发明人：潘燕萍;熊超 -专利权人：江苏乐萌精密科技有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于平面蒸发源真空蒸镀技术的盲孔显示器制备方法，属于真空蒸镀技术领域。本发明的基于平面蒸发源真空蒸镀技术的盲孔显示器制备方法，首先利用线源材料真空蒸镀制备平面蒸发源，在平面蒸发源对应显示器屏幕盲孔的位置上形成相应的面源通孔，利用平面蒸发源垂直真空蒸镀，在玻璃基板上蒸镀形成带有蒸镀盲孔的蒸镀材料层，可一次实现盲孔显示器的制备，制备工艺更加简单，与现有工艺相比，无需镭射去除有机材料的步骤，也无需更改金属掩膜版的结构，并且显示器屏下盲孔制备精度和效率高，制备的显示器产品显示稳定性和显示效果更好。
一种基于平面蒸发真空技术显示器制备方法

[发明专利]印制线路板盲孔的制作方法-CN201310724723.1有效
发明人：曾志军;艾鑫;董浩彬 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种印制线路板盲孔的制作方法，属于印制线路板技术领域。该制作方法包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序；其中：钻孔工序中，对线路板所需的通孔和盲孔进行加工，均钻孔成为通孔；外层贴干膜工序中，对整个线路板的板面进行贴干膜；曝光显影工序中，根据需求，进行曝光显影，使需制作为盲孔的通孔形成一端被干膜封闭的盲孔；镀孔工序中，使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处，将该孔口封闭，形成一端由铜沉积封闭的盲孔。采用该方法，无需进行两次层压，仅一次层压和一次钻孔就可制作出线路板所需的盲孔，简化了工艺流程，从而提高了生产效率，进而节约了生产成本。
印制线路板制作方法

[实用新型]多层线路板结构-CN03208159.6无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-08-27 - 公布日： 2004-09-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种多层线路板结构，至少包括多个绝缘层及多个图案化金属层，而该各绝缘层分别设于该各图案化金属层之间，其中一镀通盲孔(Plated Blind Via)位于其中一绝缘层中，该镀通盲孔的一端连接一盲孔着陆垫(Blind Via Land)，而另一端的周围不具有传统的盲孔接垫(Blind Via Pad)而是直接与一线路相连。因此，可节省传统围绕于盲孔的接垫的空间，而有效增加线路板绕线的密度。
多层线路板结构

[发明专利]检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法-CN202111215222.1在审
发明人：李俊;尹国臣;姚晓建 -专利权人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，选取芯板层，单元内不做图形，做出下一层的标靶；使用半固化片进行层压，钻出标靶孔；使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；加工与对位标靶对应的机械通孔；对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。在评估填孔能力时可以一次性评估出不同盲孔尺寸的填孔能力以及通盲孔合镀的能力，解决了测试识别程度低的问题。
检测电路板能力通盲孔设计方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条