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[实用新型]白光LED芯片-CN201721857401.4有效
发明人：肖伟民;徐海 -专利权人：晶能光电（江西）有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种白光LED芯片，包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、保护层、高反胶以及荧光膜片；其中，金属电极设于LED芯片的下表面；荧光膜片设于LED芯片的上表面，且荧光膜片的面积大于LED芯片表面的面积；透明硅胶于荧光膜片表面呈弧状设于LED芯片四周；保护层位于透明硅胶表面；高反胶沿保护层表面设于LED芯片和荧光膜片四周。在透明硅胶和高反胶的接触界面制备一层致密的硬质保护层，有效阻挡挥发性有机物透过透明硅胶进入LED芯片，解决由挥发性有机物的残留导致LED芯片色度发生变化的技术问题，进而解决LED芯片的出光问题，保证LED芯片发出的白光均匀。
透明硅胶荧光膜保护层反胶挥发性有机物白光LED芯片金属电极蓝光LED芯片致密本实用新型硬质保护层接触界面呈弧状上表面下表面白光倒装色度制备残留阻挡保证

[实用新型]白光LED芯片-CN201120150362.0有效
发明人：殷仕乐 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2011-05-12 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED生产领域，提供了一种白光LED芯片，包括依序层叠设置的蓝宝石衬底、N-GaN层、LED发光层、P-GaN层、透明电极层，以及设于所述透明电极层上的P-电极和设于所述N-GaN层上的本实用新型提供的白光LED芯片，通过在芯片的表层直接涂布荧光粉，使其形成一荧光粉硅胶层，大大提高芯片的发光率和出光率，且发光均匀，并可大大节省其生产成本。
白光 led 芯片

[实用新型]LED封装结构-CN202022087570.2有效
发明人：郭瑞东 -专利权人：深圳市立洋光电子股份有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，包括白光芯片、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和稳压管，白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片间隔设置在基板上，稳压管设置有多个，并与白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片一一对应设置，白光芯片，红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片能对应激发出白色光、红色光、蓝色光和绿色光。在LED封装结构中增加了白光芯片，可以单独控制白光芯片，使其激发出白光。白光芯片单独发出白光替代RGB三种颜色光混合成白光，可以有效弥补RGB三种颜色光混合成白光的光色不佳的缺陷，使LED封装结构发光更为集中，发光效率显著提高。另外，LED芯片并联了稳压管，增强了LED封装结构的抗静电能力，从而提高LED封装结构的使用寿命。
led 封装结构

[实用新型]一种高亮度、高显色指数的白光LED光源-CN201220374597.2有效
发明人：辜长明;郑耀;于冬梅 -专利权人：青岛海泰新光科技有限公司
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种高亮度、高显色指数的白光LED光源，采用蓝光LED发光芯片和可被蓝光有效激发的发黄光的YAG荧光粉有机结合组成白光LED发光芯片，其白光LED发光芯片和红光LED发光芯片混合共阳极封装构成LED发光芯片阵列，白光LED芯片和红光LED发光芯片随机排列在LED发光芯片阵列中。本实用新型结构简单，成本低廉，使用方便；可以使LED发光芯片阵列能进行大电流密度驱动，保证LED高输出光通量，同时又补充了白光LED发光芯片发出的白光在红光波段的光谱功率密度，实现高显色指数。
一种亮度显色指数白光 led 光源

[发明专利]一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构-CN201811201256.3在审
发明人：王子成 -专利权人：江苏稳润光电科技有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构，包括LED支架、白光芯片、齐纳芯片和硅胶；白光芯片包括蓝光芯片和黄色荧光膜，黄色荧光膜附着在蓝光芯片表面，LED支架上设有碗杯，白光芯片和齐纳芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片与LED支架的负极通过金线连接，齐纳芯片上的电极与LED支架的正极通过金线连接，硅胶包覆在白光芯片、齐纳芯片和LED支架上。本发明可改善LED白光产品发光均匀度和一致性，还可提高LED产品的ESD性能、光通量以及发光效率，生产过程中点胶时只需使用透明胶即可。
白光芯片芯片黄色荧光金线连接蓝光芯片硅胶碗杯正极发光均匀度发光效率生产过程负极光通量膜附着透明胶电极白光包覆

[实用新型]一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构-CN201821672666.1有效
发明人：王子成 -专利权人：江苏稳润光电科技有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构，包括LED支架、白光芯片、齐纳芯片和硅胶；白光芯片包括蓝光芯片和黄色荧光膜，黄色荧光膜附着在蓝光芯片表面，LED支架上设有碗杯，白光芯片和齐纳芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片与LED支架的负极通过金线连接，齐纳芯片上的电极与LED支架的正极通过金线连接，硅胶包覆在白光芯片、齐纳芯片和LED支架上。本实用新型可改善LED白光产品发光均匀度和一致性，还可提高LED产品的ESD性能、光通量以及发光效率，生产过程中点胶时只需使用透明胶即可。
白光芯片芯片本实用新型黄色荧光金线连接蓝光芯片硅胶碗杯正极发光均匀度发光效率生产过程负极光通量膜附着透明胶电极白光包覆

[发明专利]一种白光LED芯片及其制备方法-CN201010558444.9无效
发明人：张秋霞;夏伟;苏建;任忠祥;徐现刚 -专利权人：山东华光光电子有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种白光LED芯片及制备方法，该白光LED芯片包含一个垂直结构的蓝光LED芯片和一个去除了衬底的黄光LED芯片，两个芯片通过透明导电胶粘结在一起，在垂直结构蓝光LED芯片的下表面形成N电极，在去除衬底的黄光LED芯片上表面形成P电极。上述白光LED芯片的制备方法，包括以下步骤：制备垂直结构蓝光LED芯片和黄光LED芯片；通过透明导电胶将黄光LED芯片与蓝光LED芯片连接在一起；去除黄光LED芯片的衬底和缓冲层；在去除衬底的黄光LED芯片的P型限制层上制作P电极；在蓝光LED芯片的衬底下表面蒸镀电极金属，形成N电极，得到白光LED芯片。本发明制备的白光LED芯片可直接出射白光，具备长寿、高效、稳定等优点。
一种白光 led 芯片及其制备方法

[实用新型]一种RGBW四色型LED灯-CN202021898347.X有效
发明人：袁敏俊;吴玉龙 -专利权人：惠州市隆和光电有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种RGBW四色型LED灯，包括壳体、支架、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和白色LED芯片，所述支架包括RGB支架和白光组支架，通过将红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片放于三个第一固晶区，将白色LED芯片放于第二固晶区，能很好地确保使用三个第一固晶区的芯片发出的光不会直接混入第二固晶区。当需要照射出白光时，红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片同时打开，混合出白光，然后再打开第二固晶区的白色LED芯片，能很好地弥补单纯的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片混合的微弱的白光，实现白色部分高还原效果，提高整体的白光光效，光线强且白光效果好。
一种 rgbw 四色型 led

[实用新型]一种白光LED芯片-CN201220555539.X有效
发明人：曹永革;邓著光;陈东川;邓种华;兰海 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开一种白光LED芯片。此白光LED芯片由垂直结构蓝光或紫外LED芯片与覆盖于芯片上方的荧光陶瓷构成，此结构将所述荧光陶瓷直接覆于垂直结构蓝光或紫外LED芯片之上，以形成白光LED芯片，从而避免了封装环节荧光粉的使用，以及由荧光粉造成的白光LED光源高温色温漂移，提高了白光LED光源的稳定性与光效。
一种白光 led 芯片

[发明专利]一种白光LED光源及照明装置-CN201810680503.6在审
发明人：曾胜;曾骄阳;曾灵芝;陈俊达;陈道蓉;许瑞龙 -专利权人：朗昭创新控股（深圳）有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及LED技术领域，提供一种白光LED光源及照明装置，白光LED光源包括基底、蓝光LED芯片、荧光层以及电路，基底至少用于支撑蓝光LED芯片，蓝光LED芯片设于基底上，荧光层覆盖蓝光LED芯片，用于与蓝光LED芯片结合产生白光，电路设于基底的表面且与蓝光LED芯片连接，用于与外部电路连接；蓝光LED芯片的波长范围为450nm～480nm，白光LED光源发射的白光中480nm～500nm波段的相对光谱功率大于0.30，500nm～640nm波段的相对光谱功率大于0.60；白光各波段的相对光谱功率均明显提升，有效提升了显色指数，且白光LED光源产生的白光与自然光更加接近，青光部分的比例得到了有效的提高，解决了近自然光研究中长期存在的青光偏低的问题，使得白光LED光源产生的白光更加接近真实自然光。
蓝光LED芯片白光LED光源白光基底光谱功率自然光波段照明装置荧光层青光电路外部电路显色指数波长发射覆盖支撑研究

[实用新型]均匀混光的多色光源模块以及照明装置-CN202222636208.5有效
发明人：杨攀;童鹍 -专利权人：深圳市爱图仕影像器材有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了均匀混光的多色光源模块以及照明装置，包括基板以及LED光源芯片，LED光源芯片安装于基板上；LED光源芯片包括冷白光LED芯片、暖白光LED芯片以及若干彩色LED芯片；基板上具有第一发光面以及第二发光面，第一发光面呈圆形；第二发光面呈环形并围设于第一发光面外；冷白光LED芯片以及暖白光LED芯片均成行分布于第一发光面上；每行冷白光LED芯片的首尾两头的冷白光LED芯片内接于第一发光面的圆内；每行暖白光LED芯片的首尾两头的暖白光LED芯片内接于第一发光面的圆内；若干彩色LED芯片呈环形交错分布于所述第二发光面。
均匀多色光源模块以及照明装置

[发明专利]一种LED光源-CN202111450351.9在审
发明人：李明珠;苏佳槟;谢观逢;龙承盛;滕翼龙;陈家俊;张健春 -专利权人：广州硅能照明有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED光源，该光源包括LED基板、LED发光芯片、围坝圈、焊盘；其中，在所述LED基板的表面上设置了围坝圈、焊盘、发光芯片、发光区域；而在所述LED基板上设置了暖白光焊盘、正白光焊盘、红光焊盘、绿光焊盘、蓝光焊盘及青光焊盘；并且在所述围坝圈内设置了发光区域；在所述发光区域内设置了LED暖白光芯片、LED正白光芯片、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片及LED青光芯片。可见，本申请提供的LED光源可以发出暖白光、正白光、红光、绿光、蓝光及青光，可以让用户根据需求选择需要的光源颜色，提高了LED光源颜色的可选择范围，比现有技术的LED光源更能够满足高端商业照明市场的需求
一种 led 光源

[发明专利]一种高显色性白光LED模组-CN201910382086.1在审
发明人：申崇渝;马晓辉;刘国旭;李德建 -专利权人：易美芯光（北京）科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高显色性白光LED模组，包括基板和白光LED灯珠，该高显色性白光LED模组包括至少两种形成相同色温的白光LED灯珠，不同种类的白光LED灯珠的显色指数不同，其中每种白光LED灯珠的支架碗杯中固定至少一颗LED芯片，同一种白光LED灯珠的支架碗杯中LED芯片的波长相同；白光LED模组包括至少两种不同波长LED芯片激发的白光灯珠。本发明解决了同一封装支架不同LED芯片在并联排布下不同电流驱动时产生的光谱及显指变化差异大的问题；解决了单波长芯片激发在冷色温光源出现蓝光峰值过高的现象，能够实现单独波长芯片无法实现的光源光谱，光源光谱更加接近自然光光谱，并且可实现高显指及接近自然光谱的白光光源。
白光LED灯珠高显色性白光光谱光源光谱支架碗杯波长芯片白光LED模组白光灯珠白光光源变化差异并联排布单独波长电流驱动封装支架显色指数自然光单波长激发冷色基板蓝光色温光源

[实用新型]一种高显色性白光LED模组-CN201920653941.3有效
发明人：申崇渝;马晓辉;刘国旭;李德建 -专利权人：易美芯光（北京）科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高显色性白光LED模组，包括基板和白光LED灯珠，该高显色性白光LED模组包括至少两种形成相同色温的白光LED灯珠，不同种类的白光LED灯珠的显色指数不同，其中每种白光LED灯珠的支架碗杯中固定至少一颗LED芯片，同一种白光LED灯珠的支架碗杯中LED芯片的波长相同；白光LED模组包括至少两种不同波长LED芯片激发的白光灯珠。本实用新型解决了同一封装支架不同LED芯片在并联排布下不同电流驱动时产生的光谱及显指变化差异大的问题；解决了单波长芯片激发在冷色温光源出现蓝光峰值过高的现象，能够实现单独波长芯片无法实现的光源光谱，光源光谱更加接近自然光光谱，并且可实现高显指及接近自然光谱的白光光源。
一种显色性白光 led 模组

[实用新型]一种白光LED芯片封装结构-CN201520494473.1有效
发明人：黄波 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种白光LED芯片封装结构，包括LED芯片，位于LED芯片顶面的荧光胶层以及包围LED芯片四周的封装胶体，包裹所述荧光胶层和封装胶体的高硬度透明硅胶层。实用新型通过在现有白光LED芯片上面增加一层高硬度的硅胶，能够有效的解决白光LED芯片在应用的过程中粘吸嘴问题以及在长时间使用的过程中荧光胶脱落问题，进而提高了白光LED芯片可靠性，扩大了白光LED的应用范围
一种白光 led 芯片封装结构

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