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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]线路板-CN201721395407.4有效
发明人：王瑞东;朱晓龙;杨桂霞 -专利权人：瑞声科技(新加坡)有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述线路板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设有用于传输电信号的第一电连接区域及设置于所述第一电连接区域外周的第一铜网格区域，所述第二表面设有用于传输电信号的第二电连接区域及设置于所述第二电连接区域外周的第二铜网格区域，所述第一电连接区域、第二电连接区域构成电连接区域，所述第一铜网格区域、第二铜网格区域构成铜网格区域，其中，第一铜网格区域的铜网格的密度不同于所述第二铜网格区域的铜网格的密度。
电连接区域网格区域线路板第一表面传输电信号第二表面外周网格本实用新型板面翘曲平整

[发明专利]发射型LED显示装置制造方法-CN201810336982.X有效
发明人：伊万-克里斯多夫·罗宾;珍·贝尔捷;塞维琳·谢拉米;蕾雅·狄·西奥克西奥 -专利权人：原子能与替代能源委员会
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造发射型LED显示装置的方法，包括以下步骤：a)形成多个芯片，其中每个芯片包括至少一个LED，并且在连接表面上包括多个亲水性电连接区域和疏水性区域；b)形成传送基板，该传送基板针对每个芯片包括多个亲水性电连接区域和疏水性区域；c)将液体的液滴布置在传送基板的每个电连接区域和/或每个芯片的每个电连接区域上；并且d)通过使用液滴的毛细回复力使芯片的电连接区域与传送基板的电连接区域对准，以由直接结合而将芯片贴附到传送基板。
发射 led 显示装置制造方法

[发明专利]二次电池-CN202080054477.1在审
发明人：胁元亮一 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01M10/05 文献下载
摘要：二次电池包括外部端子、连接部件、集电体以及集电片，所述外部端子设置于外装体的封口板外侧，所述连接部件设置于封口板内侧且与外部端子连接，所述集电体与连接部件连接，所述集电片与电极体连接，集电体沿封口板的长边方向具有第一连接区域、第二连接区域以及熔断区域，所述第一连接区域与集电片连接，所述第二连接区域与连接部件连接，所述熔断区域设置于从第一连接区域至第二连接区域的电流路径上，第一连接区域在封口板的长边方向上位于外部端子的内侧，熔断区域位于与外部端子相同的位置上或所述外部端子的外侧。
二次电池

[发明专利]光电部件-CN201080014536.9有效
发明人： J.兰兴;M.齐茨尔斯佩格 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2010-03-05 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：说明了一种光电部件（1），具有光电半导体芯片（2）、接触框架（3）、接触载体（4）、第一电接触区域（5）和与该第一电连接区域（5）电绝缘的第二电连接区域（6），该第一电连接区域和第二电连接区域分别包括接触框架（3）的部分和接触载体（4）的部分，其中接触框架（3）配备有凹部（7），该凹部（7）将第一电连接区域（5）至少局部地与第二电连接区域（6）分开并且光电半导体芯片（2）伸入到该凹部（7）中，并且其中接触框架（3）用接触元件（30）构造，该接触元件（30）将接触框架（3）与光电半导体芯片（2）电连接。
光电部件

[发明专利]压敏片和包括该压敏片的模块化系统-CN202080066660.3在审
发明人：蒂姆·摩尔 -专利权人： HP1科技有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：一种用于对施加到物体上的力进行检测的压敏片，该片包括：第一基底，该第一基底具有在该第一基底上的第一电连接区域和第一电极区域，第一电连接区域电连接至第一电极区域；第二电连接区域和第二电极区域，该第二电连接区域电连接至第二电极区域，该第二电极区域是与第一电极区域物理上分离的；压敏层，该压敏层被布置在第一电极区域与第二电极区域之间，以在第一电极区域与第二电极区域之间提供电连接，该压敏层被布置成响应压力变化而改变电阻，其中，第一电连接区域和第二电连接区域是沿着压敏片的不同边缘区域布置的
压敏片包括模块化系统

[发明专利]光伏器件互连件、含其的光伏器件及形成互连件的方法-CN201910656732.9在审
发明人：罗贝尔·费萨齐安;约亨·泰特斯 -专利权人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：一种光伏器件互连件包含第一连接区域、第二连接区域和设置在第一连接区域和第二连接区域之间的重叠区域。该互连件包括第一介电层，设置在该第一连接区域和该重叠区域中；第二介电层，设置在该第二连接区域中，并且在该重叠区域中与该第一介电层重叠；包括线或金属箔的导电元件，所述导电元件设置在该第一介电层的上表面；以及纳米线导电网，设置在该第二介电层的下表面，并且该纳米线导电网与该重叠区域中的该导电元件电连接。
连接区域介电层重叠区域导电元件导电网互连件纳米线光伏器件电连接金属箔上表面下表面

[实用新型]一种用于改善极耳过流能力的转接片结构及锂电池-CN202320978461.0有效
发明人：刘峰;魏思伟;蒋治亿;王红明 -专利权人：江苏天合储能有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01M50/533 文献下载
摘要：本实用新型属于电池转接片技术领域，具体涉及一种用于改善极耳过流能力的转接片结构及锂电池，本转接片结构包括：转接片本体；其中所述转接片本体上开设有极耳连接区域和极柱连接区域；所述极耳连接区域处开设有一安装缺口，所述极柱连接区域位于安装缺口内且与极耳连接区域相连；所述极耳连接区域的底部的与极耳相连接，且所述极柱连接区域的底部与极柱相抵接；本实用新型通过在极耳连接区域处开设安装缺口用于安装极柱连接区域，能够增加转接片结构与极耳焊接可利用长度，从而提高整个电芯过流能力，实现充分利用电芯内部空间，提高电芯装配比，提高电芯充电速率与电芯性能，降低电芯使用过程中温度，极高电芯安全性能。
一种用于改善能力转接结构锂电池

[发明专利]具有多种IC封装构造的无引线阵列塑料封装-CN201080010590.6有效
发明人： J.麦米兰;S.P.佩伦;K.鲍威尔;A.冯 -专利权人：优特香港有限公司
申请日： 2010-03-08 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种无引线集成电路(IC)封装，包括安装至管芯连接区域的IC芯片和电连接IC芯片的多个电触点。IC芯片、电触点和管芯连接区域都覆盖焊接材料，其中部分电触点和管芯连接区域从焊接材料的底表面凸出。
具有多种 ic 封装构造引线阵列塑料

[发明专利]半导体存储器装置及其制造方法-CN202010062763.4在审
发明人：吴星来;金东赫;朴泰成;丁寿男 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体存储器装置，该半导体存储器装置包括：层叠件，设置在由单元区域和连接区域限定的衬底上方；沟道结构，穿过单元区域中的层叠件；以及狭缝，限定在层叠件中。该层叠件包括：第一介电层，在单元区域和连接区域中分隔地堆叠；电极层，在单元区域中以及与狭缝相邻的连接区域的外围中与第一介电层交替设置；以及第二介电层，在远离狭缝的连接区域的中央部分中与第一介电层交替设置连接区域中狭缝之间的距离大于单元区域中狭缝之间的距离，并且在连接区域的外围和中央部分之间的边界处，设置在相同层上的电极层和第二介电层彼此接触。
半导体存储器装置及其制造方法

[发明专利]集成电路封装结构-CN202010095026.4在审
发明人：刘嘉惠 -专利权人：达发科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路封装结构，包括芯片封装区域、印刷电路板区域、电性连接区域及电容。芯片封装区域设置有芯片；印刷电路板区域设置有印刷电路板；电性连接区域设置有导电材料，且导电材料的第一端电性连接至芯片，导电材料的第二端电性连接至印刷电路板；电容设置于电性连接区域中，且电容与芯片电性连接
集成电路封装结构

[实用新型]耳机-CN202022366423.9有效
发明人：陈锋泽;彭久高;杨润;吴海全 -专利权人：深圳市冠旭电子股份有限公司;深圳市飞科笛系统开发有限公司;深圳市冠平电子有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种耳机，包括底壳、设于底壳内的喇叭、安装于底壳的电路板，以及压持于喇叭与电路板之间的导电弹性件；喇叭具有与导电弹性件电连接的第一电连接区域，电路板具有与导电弹性件电连接的第二电连接区域。同时将导电弹性件与喇叭上的第一电连接区域接触，并将导电弹性件与电路板上的第二电连接区域接触，进而实现喇叭通过导电弹性件与电路板电连接。耳机装配时，只需要将导电弹性件正对第一电连接区域及第二电连接区域，然后固定电路板，使得导电弹性件被压持于喇叭与电路板之间即可，可有效的降低单个耳机的生产时间。
耳机

[发明专利]接触垫的保护结构与半导体结构-CN200910165776.8有效
发明人：蓝邦强;王铭义;吴惠敏;陈敏;黄建欣;苏宗一;苏昭安;谭宗涵;陈立哲;林梦嘉 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2009-08-13 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：接触垫设置于半导体基底上的介电层中，接触垫包含连接区域与环绕于连接区域的周边区域。此保护结构包含至少一挡墙、绝缘层以及掩模层。挡墙设置于周边区域上的介电层中，并包围连接区域。绝缘层设置于介电层上。掩模层则设置于介电层上并覆盖绝缘层，并具有开口以暴露接触垫的连接区域。
接触保护结构半导体

[实用新型]一种芯片封装结构-CN202122664525.3有效
发明人：田永平 -专利权人：上海思立微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本说明书公开了一种芯片封装结构，包括：包括：硅基衬底，设置有识别区域和绑定区域；超声波传感器，设置在所述识别区域上，所述超声波传感器的电极层在所述硅基衬底上的正投影与所述绑定区域不重叠，所述电极层在靠近所述绑定区域的一侧设有连接区；电路板，设置有电连接区域，所述电连接区域的第一表面与绑定区域通过导电膜连接，所述电连接区域的第二表面与所述连接区的电极层电性连接。
一种芯片封装结构

[实用新型]触控电极层的电连接区域结构-CN201420194046.7有效
发明人：叶裕洲;林庭庆;张焜铭;陈仪津;刘丽萍 -专利权人：介面光电股份有限公司
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种触控电极层的电连接区域结构，此电连接区域结构中具有多个自触控电极层上多条电极线路延伸形成的引线部与电接部，作为与外部电路接合的连接结构其中，同时形成的多条电极线路与电接部具有相同的导电材质，且各电接部的宽度大于所连接的各电极线路的宽度
电极连接区域结构

[发明专利]印刷电路板以及具有该印刷电路板的LED照明装置-CN201110257074.X在审
发明人：何海翔;王虎;董翔宇;徐小刚 -专利权人：欧司朗股份有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板，其具有金属基层(1)，该金属基层(1)具有至少一个电连接区域(A)和导热连接区域(B)，其中，在电连接区域(A)上依次设置有介电层(2)和电路层(3)，并且在导热连接区域(B)中设置有与其直接接触的导热连接件(4)。
印刷电路板以及具有 led 照明装置

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