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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光电子部件-CN201480067839.5有效
发明人： M.齐茨尔斯佩格;M.戈德巴赫 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电子部件，其包括引线框架、连接到所述引线框架的模制构件以及布置在所述引线框架上的光电子半导体芯片。所述引线框架具有对准孔。所述模制构件具有凹部，通过所述凹部，所述引线框架在所述对准孔的区域中被暴露。本发明还涉及一种用于产生光电子部件的方法。
光电子部件

[发明专利]光电半导体器件-CN201410114106.4在审
发明人： M.齐茨尔斯佩格 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电半导体器件，带有：载体，该载体由相互绝缘的至少两个载体条构成，其中所述载体条具有陶瓷材料或金属材料，所述载体还有安装面以及至少一个穿孔，其中所述穿孔从所述安装面延伸至所述载体的与所述安装面对立的底面，使得所述载体完全被穿透，其中所述穿孔在侧边由所述载体围圈并至少有一个连贯的侧面，使得所述穿孔构成所述载体内的孔，其中所述穿孔在底面侧的横向伸展大于在安装面侧的横向伸展；固定在所述安装面上的至少一个光电半导体芯片；辐射能穿透的浇注体，所述浇注体至少部分地围住所述的至少一个光电半导体芯片；其中所述浇注体至少是部分地被安置在所述载体的所述穿孔内。
光电半导体器件

[发明专利]LED模块-CN201280047565.4有效
发明人： F.辛格;M.齐茨尔斯佩格;S.格雷奇 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：说明了一种具有电绝缘的基体（1）的LED模块（10）。LED模块（10）具有底面（11）和与底面（11）相对的安装面（12）。在安装面（12）上布置多个电连接接触部（2），其中这些连接接触部（2）不与所述底面（11）邻接。在基体（1）中布置有热沉（3），其从安装面（12）一直延伸至底面（11）。此外，LED模块具有多个LED芯片（5），它们在芯片底侧上分别具有电绝缘的载体衬底（4）以及在芯片上侧上分别具有两个芯片接触部（6，7），其中分别具有电绝缘的载体衬底（4）的LED芯片（5）布置在热沉（3）上。
led 模块

[发明专利]光电部件-CN201080014536.9有效
发明人： J.兰兴;M.齐茨尔斯佩格 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2010-03-05 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：说明了一种光电部件（1），具有光电半导体芯片（2）、接触框架（3）、接触载体（4）、第一电接触区域（5）和与该第一电连接区域（5）电绝缘的第二电连接区域（6），该第一电连接区域和第二电连接区域分别包括接触框架（3）的部分和接触载体（4）的部分，其中接触框架（3）配备有凹部（7），该凹部（7）将第一电连接区域（5）至少局部地与第二电连接区域（6）分开并且光电半导体芯片（2）伸入到该凹部（7）中，并且其中接触框架（3）用接触元件（30）构造，该接触元件（30）将接触框架（3）与光电半导体芯片（2）电连接。
光电部件

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共 4 条

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