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- [发明专利]电路板以及电路板组件-CN201010125242.5无效
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松原聪
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阿尔卑斯电气株式会社
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2010-02-24
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2010-09-01
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H05K1/02
- 本发明提供一种能够削减静电对策零部件的使用件数，同时利用静电可靠地保护连接在布线图案上的IC等电子零部件的电路板以及电路板组件。电路板(1)被存放于在一部分上具有间隙(112)的外壳(110)内，其特征在于，具备：基板本体(1a)；形成于上述基板本体(1a)的主面上并相互绝缘的多个布线图案(10)～(13)；以及在与上述多个布线图案在上述电路板(1)中，形成有上述角状部(10A)、(13A)的布线图案(10)、(13)包围其它布线图案(11)、(12)的外周地配置。而且，角状部(10A)、(13A)形成为矩形或三角形连续的形状。
- 电路板以及组件
- [实用新型]电路板及电路板装置-CN201920798143.X有效
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吕亚涛;唐庆国;陈威
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华为机器有限公司
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2019-05-29
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2020-07-14
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H05K1/02
- 本实用新型涉及一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，铜箔背离第一侧面的表面为平面，平面与芯板及绝缘层的层叠方向垂直,从而增加了铜箔在沿芯板与绝缘层的层叠方向的厚度，从而提高电路板的通流能力。电路板还包括厚铜区域及薄铜区域，分布于厚铜区域的铜箔用于设置功率器件；分布于薄铜区域的铜箔用于设置微密器件，实现高密布局和大电流共板应用。本实用新型还提供一种电路板装置。
- 电路板装置
- [实用新型]电路板及电路板组件-CN202020927270.8有效
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赵波;熊友军
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深圳市优必选科技股份有限公司
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2020-05-27
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2021-01-08
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H05K1/02
- 本申请适用于散热技术领域，提供一种电路板及电路板组件，包括介质板及设于介质板上的焊盘，焊盘上开设有散热通孔，散热通孔贯穿介质板和焊盘，散热通孔的内周壁铺设有第一导热层，散热通孔内填充有隔绝体，第一导热层与隔绝体的外周壁相抵紧通过设置同时贯穿介质板和焊盘的散热通孔，散热通孔的内周壁铺设有第一导热层，散热通孔内部填充有隔绝体，当电子器件焊接于焊盘上时，隔绝体可阻挡焊锡流动至散热通孔内，避免焊接时焊锡分布不均匀的情况，保证电子器件的回流焊接工艺；另外，电子器件和焊盘焊接时产生的热量可通过第一导热层传导至介质板背离焊盘的一面，从而能够实现回流焊接时焊盘和电子器件的有效散热。
- 电路板组件
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