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[发明专利]一种防静电FPC电路板的制备方法-CN201811530880.8在审
发明人：吴朝阳 -专利权人：黄石市联翔电子有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种防静电FPC电路板的制备方法，包括以下步骤：（1）制备FPC电路板基材，并将基材表面清理干净；（2）将清理干净的FPC电路板基材使用钻孔机进行钻孔，再放入自动丝印设备上，对基材进行自动丝印线路；（3）对丝印线路后的电路板进行前处理，前处理后进行电镀铜；（4）将电镀后的电路板进行贴膜，再经过自动对位装置进行自动对位；（5）再对电路板曝光、显影，图形电镀后进行脱膜，最后进行贴干膜，印字符即可；本发明大幅度缩短生产时间
一种静电 fpc 电路板制备方法

[发明专利]柔性电路板及其制造方法-CN201210132907.4无效
发明人：路宣华;孙睿 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2012-04-28 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种柔性电路板及其制造方法，涉及柔性电路板技术领域。该柔性电路板，包括：多个柔性电路板单元，所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板；所述柔性电路板单元包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的电路走线，在所述多个柔性电路板单元中，至少有一个柔性电路板单元的电路走线连接有电子器件该柔性电路板的制造方法，包括：形成多个柔性电路板单元；连接所述多个柔性电路板单元，构成所述柔性电路板。该柔性电路板可以提高柔性电路板的板材利用率。
柔性电路板及其制造方法

[实用新型]柔性电路板和移动终端-CN201920492285.3有效
发明人：杨鑫 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端。其中，柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。本实用新型的技术方案能够提高柔性电路板中焊盘的稳定性。
焊盘柔性电路板基材层膜层本实用新型显露移动终端周缘覆盖覆盖应用

[实用新型]陶瓷材料的多层电路板-CN201020651158.2有效
发明人：金壬海 -专利权人：金壬海
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷材料的多层电路板，旨在提供一种体积小，散热性能好的陶瓷材料的多层电路板。它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用陶瓷的板材制成。
陶瓷材料多层电路板

[实用新型]一种柔性蓝牙电路板-CN201920114692.0有效
发明人：张伟 -专利权人：深圳市建讯电子有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性蓝牙电路板，包括柔性电路板，所述柔性电路板上设有控制芯片和蓝牙控制器，所述柔性电路板的边缘侧壁设有防护边层，所述柔性电路板的边缘设有多个定位槽，所述柔性电路板的板材为复合板材，所述柔性电路板的包括基材，所述基材上侧壁设有连接层，所述连接层通过粘合剂与基材相连接，所述连接层的上侧壁设有第一保护层，所述基材的底部侧壁设有防静电层，所述防静电层的底部侧壁设有第二保护层，所述蓝牙控制器上设有与其电连接的指示灯本实用新型结构合理，不仅可以对柔性电路板的边缘进行保护，增加其边缘强度，使其不易被撕裂，也可以对铜箔进行保护，使其不易受损，增加柔性电路板的使用寿命。
柔性电路板连接层基材本实用新型蓝牙控制器底部侧壁防静电层上侧壁指示灯第二保护层第一保护层蓝牙电路板边缘侧壁复合板材控制芯片使用寿命粘合剂电连接定位槽防护边基材相撕裂铜箔受损

[实用新型]一种电路板-CN201720053377.2有效
发明人：王钊;金森;郭明;肖乐祥;赵晋阳;姜斌;陶利明 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电路板。所述电路板包括电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿所述焊盘的溢锡孔，所述溢锡孔周围设置至少一个贯穿所述焊盘的锡膏渗透孔所述电路板结构简单，并且有助于提高焊锡效果，能够避免造成溅锡、虚焊等问题。
一种电路板

[发明专利]微型发光二极管灯板、其制作方法、背光模组及显示装置-CN201910636337.4在审
发明人：李富琳;乔明胜;李浩 -专利权人：青岛海信电器股份有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型发光二极管灯板、其制作方法、背光模组及显示装置，包括：透明基材电路板，设置于透明基材电路板上的微型发光二极管芯片，以及位于透明基材电路板背离微型发光二极管芯片一侧的第一反射层。在透明基材电路板背离微型发光二极管芯片的一侧设置第一反射层，可以避免微型发光二极管芯片焊接工艺中对第一反射层的破坏，保证第一反射层具有较高的反射效率。微型发光二极管芯片向透明基材电路板的一侧的出射光透过透明基材电路板入射到第一反射层上，被重新向微型发光二极管芯片背离透明基材电路板的一侧出射，由此使光源的更多出射光可以被利用，提高光源的利用效率。
微型发光二极管电路板透明基材反射层芯片背光模组显示装置背离出射光灯板光源反射效率芯片焊接出射入射制作保证

[实用新型]排线-CN201521088968.0有效
发明人：邹伟民;陆澄容 -专利权人：江苏传艺科技股份有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种排线，包括电路板以及位于电路板上表面和下表面的覆盖层，电路板包括基材和位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有至少一对通孔，通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路本实用新型在基材单面设置蚀刻金属电路，并对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，以基材与蚀刻金属电路间形成的导通闭合回路代替现有的跳线工艺，与现有的双面铜箔蚀刻排线相比，减少了生产工序，降低了工艺难度
排线

[实用新型]电磁炉用电路板结构-CN201120125773.4有效
发明人：蔡才德;赵礼荣 -专利权人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
申请日： 2011-04-26 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05B6/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板，特别是一种电磁炉用电路板结构，所述电路板基材，所述基材的一面设置所述电磁炉需要的强电部分电子元件，所述基材的另一面设置所述电磁炉需要的弱电部分电子元件，所述基材为绝缘介质。本实用新型的电磁炉用电路板结构，其结构安全、强弱电不干扰、占地面积较小；强弱电采用同一片电路板，成本节约。
电磁炉用电板结

[发明专利]电路板以及该电路板的制作方法-CN201010620288.4无效
发明人：苏新虹;朱兴华 -专利权人：北大方正集团有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板以及该电路板的制作方法，涉及电子技术领域。解决了现有的电路板的翘曲度较大，导致电路板成品率较低的技术问题。该电路板，包括基材，其为板状且由绝缘材料制成；线路区域，其位于基材上，其中至少一层线路以及与线路相连的导电柱设置于线路区域上；板边区域，其位于基材上并位于线路区域周围，其中包括防翘曲结构，防翘曲结构用于增加板边区域各层之间的结合力该电路板的制作方法，包括：在基材上预先设定的线路区域制造出包含有线路以及导电柱的线路区域；在基材上预先设定的板边区域制造出包含有防翘曲结构的板边区域。本发明应用于防止电路板发生翘曲变形。
电路板以及制作方法

[发明专利]厚导体内置印刷电路板及其制造方法-CN201780082819.9有效
发明人：伊藤彰;齐藤英一郎;福家直仁 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：厚导体内置印刷电路板具备：印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层和导体层。印刷电路板具有；包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。厚导体内置印刷电路板在内部不具有直径10μm以上的空隙。
导体内置印刷电路板及其制造方法

[发明专利]一种电路板、移动终端及电路板的制造方法-CN201810140802.0在审
发明人：易响;易小军 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板、移动终端及电路板的制造方法，其中，该电路板包括：基材，基材包括相对的两个外表面，基材上开设有至少一个容置槽孔，容置槽孔延伸至至少一个外表面；至少一个设置有相变材料的导热结构，导热结构嵌设于容置槽孔内本发明能够提高电路板的散热能力，解决现有技术中电路板上发热功率较大的器件运行时导致的局部温度过高的问题，提高电路板的使用可靠性。
电路板容置槽孔基材导热结构移动终端发热功率散热能力温度过高相变材料运行时嵌设制造延伸

[发明专利]电路板制作方法及其线路层加工装置-CN202010325382.0在审
发明人：季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板制作方法及其线路层加工装置，制作方法包括以下步骤：在载体上选择性电沉积形成预设图案的线路层；在所述载体的线路层侧设置绝缘基材，将所述线路层与绝缘基材固连结合为一体；将所述线路层与载体脱离，所述线路层与绝缘基材形成电路板。本发明能够降低电路板制作工艺难度，有利于实现复杂结构电路板的加工，能够对电路板中的线路形状、厚度进行控制，提高电路板加工精度和效率。
电路板制作方法及其线路加工装置

[发明专利]电路板及电路板的制作方法-CN200710203259.6有效
发明人：张琪;赖永伟;刘兴泽 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2007-12-19 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：于基材开设至少一个孔；在基材表面印刷导电膏，使导电膏填充到孔中形成塞孔物，并印刷于基材表面形成导电线路，固化所述塞孔物及导电线路。本发明还提供了使用该制作方法制作的电路板。该电路板的制作方法不仅可以大大缩减电路板的制作时间，提高产率，而且可以节约电路板的制作成本。
电路板制作方法

[实用新型]一种柔性电路板-CN201822247286.X有效
发明人：杨桂霞;马长进;陈建伟 -专利权人：瑞声科技(新加坡)有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性电路板，应用于电路板技术领域。该柔性电路板，包括基材板，该基材板上设置有通孔，该柔性电路板还包括填充该通孔的第一油墨层、以及覆盖该第一油墨层远离该基材板一侧的第二油墨层。该第一油墨层覆盖该通孔并延伸至该基材板上对应该通孔周围第一预设距离内的区域。该第二油墨层覆盖该第一油墨层并延伸至该基材板上对应该通孔周围第二预设距离内的区域，该第二预设距离大于该第一预设距离。本实用新型的柔性电路板可以避免黄金孔的情况并提高产品质量。
油墨层基材板通孔柔性电路板预设距离本实用新型覆盖电路板技术延伸填充应用