专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于TSV的双频段的功分巴伦-CN202310629942.5在审
  • 王凤娟;张定熙;余宁梅;杨媛;尹湘坤;朱樟明 - 西安理工大学
  • 2023-05-31 - 2023-08-18 - H01P5/16
  • 本发明公开了一种基于TSV的双频段的功分巴伦,包括从上至下依次设置的上RDL二氧化硅隔离层、硅衬底及下RDL二氧化硅隔离层,下RDL二氧化硅隔离层内设置有RDL耦合,RDL耦合通过连接功分输出与耦合输入的TSV连接两个对称设置的功分输入电容,每个功分输入电容分别并联连接一组TSV互感电感和一个功分GND连接电容,互感电感与功分输入电容均连接输入信号抽头。该功分巴伦结构在双频工作条件下减少了巴伦面积并具有更高的集成度。
  • 基于tsv双频功分器巴伦
  • [发明专利]一种RDL电感补偿的硅通孔定向耦合-CN202110297244.0有效
  • 王凤娟;肖洒;余宁梅;杨媛;朱樟明;尹湘坤 - 西安理工大学
  • 2021-03-19 - 2022-04-12 - H01P5/18
  • 本发明公开了一种RDL电感补偿的硅通孔定向耦合,包括硅衬底,沿硅衬底的中心轴线两侧分别对称设有通孔,两个通孔内分别采用铜材料填充,二氧化硅作为铜和硅衬底之间的隔离层,即TSV‑I和TSV‑II,TSV‑I的上端连接输入臂的一端,输入臂的另一端连接RDL电感I;TSV‑I的下端连接直通臂的一端,直通臂的另一端连接RDL电感II;TSV‑II的上端连接耦合臂的一端,耦合臂的另一端连接RDL电感III,TSV‑II的下端连接隔离臂的一端,隔离臂的另一端连接RDL电感IV;本发明解决了目前定向耦合存在的耦合度、隔离度不高且调试困难、生产环节复杂的问题。
  • 一种rdl电感补偿硅通孔定向耦合器
  • [发明专利]一种带有屏蔽大容量电容器的结构-CN202010477410.0有效
  • 包智杰 - 南京宏泰半导体科技有限公司
  • 2020-05-29 - 2021-03-16 - H02M1/44
  • 本发明公开了一种带有屏蔽大容量电容器的结构,包含电容器、底部PCB,在电容器和底部PCB之间设有用于屏蔽大容量电容器的屏蔽层,屏蔽层包含电压Vac端、第一电感L1、第二电感L2、第一电容C1、第二电容C2第二电容器Cout、第三电容器Cy、第四电容器CSG、第五电容器Ccl、共模扼流圈LCM、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4、第三电感LCM、第四电感LCM2、第五电感LDM、第六电感LM、第一电容耦合CBS、第二电容耦合CCS、第三电容耦合CDS、变压T1、第一功率开关管S1、第二功率开关管S2、第三功率开关管S3本发明用于减少具有EMI滤波的电源适配器中的近场电容耦合
  • 一种带有屏蔽容量电容器结构
  • [发明专利]一种压电耦合及其电源电路-CN201110374006.1无效
  • 胡健仁;黄天华;余凤兵 - 广州金升阳科技有限公司
  • 2011-11-23 - 2012-06-27 - H01L41/107
  • 本发明公开了一种压电耦合及其电源电路,主要应用于微功率、小功率开关电源中需要输入输出之间隔离的场合,该压电耦合包括用于压电耦合的两个谐振支路,所述谐振支路由压电谐振子组成,应用该压电耦合的电源电路,其原边拓扑的电信号通过所述的压电耦合的第一谐振支路直接谐振耦合到所述副边拓扑,经负载后通过所述的压电耦合的另一谐振支路形成一个回路,本发明克服了以往开关电源采用电磁变压进行隔离时的工艺复杂,人力成本高等问题,以及以往电容隔离方案中电感与电容作为分立元器件接在电路上,其温度稳定性不高、转换效率低和EMI的问题。
  • 一种压电耦合器及其电源电路
  • [实用新型]一种新型耦合电路-CN201520601013.4有效
  • 王福建 - 王福建
  • 2015-08-12 - 2015-11-11 - H03H7/01
  • 本实用新型公开了一种新型耦合电路,该电路结构由四个端口(Port1~Port4)、两对耦合电感以及九个可调电容C1,C2,…C9实现。本实用新型可以广泛使用在WCDMA移动通信系统、雷达天线及RFID收发等对信号性能要求严格的地方。能够实现信号的传输、隔离及换向等。同时,相比其他结构的耦合电路,本实用新型可以实现耦合可调,并可运用到通信系统不同的频段内。
  • 一种新型耦合器电路
  • [发明专利]定向耦合-CN201180054132.7有效
  • 德田大辅;向山和孝 - 株式会社村田制作所
  • 2011-11-10 - 2013-07-10 - H01P5/18
  • 在定向耦合中,即使存在寄生电感也得到良好的隔离特性并抑制大型化。传输线路型的定向耦合(20A)具备主线路(21)、通过电场耦合和磁场耦合与主线路(21)耦合的副线路(22)。主线路(21)具有信号输入端口(RFin)和信号输出端口(RFout),副线路(22)具有耦合端口(CPL)和隔离端口(ISO)。这里,仅信号输出端口(RFout)和耦合端口(CPL)中的任意1个端口与串联电容连接。
  • 定向耦合器

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