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[发明专利]基于金属过孔加载TCDA的宽角度扫描超宽带滤波天线-CN202310961483.0在审
发明人： 施永荣;邢超峰;徐达龙;姜勋;王昊;吴启晖 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明公开了基于金属过孔加载TCDA的宽角度扫描超宽带滤波天线，包括六层层压板、偶极子、寄生贴片、介质匹配层、金属壁、馈电端口；六层层压板通过五层半固化片层粘合，在同一层层压板表面印制偶极子、寄生贴片，且寄生贴片印制在偶极子两侧，介质匹配层设有空气孔，介质匹配层加载在偶极子上方，偶极子的每个偶极子臂上加载短路金属过孔和开路金属过孔，短路金属过孔与金属地板直接相连，开路金属过孔不与金属地板相连，金属壁加载在天线H面方向的边缘处，馈电端口由同轴线直接馈电。本发明将紧耦合天线技术与金属过孔加载应用于滤波天线领域，具有超宽带，低剖面，宽角扫描，集成度，易共形高优点。
基于金属加载 tcda 角度扫描宽带滤波天线

[发明专利]基于嵌入式销钉单元的微波模组电磁带隙封装结构-CN202310697173.2在审
发明人：郭一帆;施永荣;刘世劼;包建晔;何淑君 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于嵌入式销钉单元的微波模组电磁带隙封装结构，包括：微带线基板、50欧姆微带线、金属墙、金属盖板，微带线基板上布设有两道弯折的50欧姆微带线，且两道50欧姆微带线之间通过金属墙隔离；金属盖板的下方设置有周期排布的销钉，金属墙的顶面上刻蚀有周期排布的凹槽，其中，销钉与凹槽的位置相对应；金属盖板加载在微带线基板上，且销钉嵌入对应的凹槽内，以形成嵌入式销钉单元；两道50欧姆微带线在微带线基板上的进出口位置构成微波模组电磁带隙封装结构的四个输入输出端口。在保持电磁带隙封装“非电接触”特点和优势的同时，实现X波段通道之间的隔离，并可用于提高射频模组多通道之间的隔离。
基于嵌入式销钉单元微波模组磁带封装结构

[发明专利]小型化W波段MEMS缝隙波导带通滤波器-CN201810580657.8有效
发明人： 施永荣;张君直;周明;王继财 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化W波段MEMS缝隙波导带通滤波器，包括顶层硅晶圆片和底层硅晶圆片，顶层硅晶圆片和/或底层硅晶圆片上用MEMS工艺刻蚀后电镀形成缝隙波导结构，缝隙波导结构内部形成级联耦合谐振腔，顶层硅晶圆片和/或底层硅晶圆片上还刻蚀有耦合窗。本发明基于MEMS缝隙波导理念设计出的滤波器具有小型化、轻量化、低插损、频偏小、适合大规模批量化生产的优点，弥补了缝隙波导带通滤波器在W波段的应用空白，且所提出的MEMS缝隙波导带通滤波器可以作为W波段表贴类元器件，通过和平面传输线的耦合，提高W波段系统的集成度，具有极高的工程应用价值。
小型化波段 mems 缝隙波导带通滤波器

[发明专利]一种宽带小型化前向波定向耦合器电路单元拓扑结构-CN201910902079.X有效
发明人：于正永;易鑫;施永荣;张悦;乔琪;徐彤;朱东进;王可 -专利权人：江苏电子信息职业学院
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H7/46 文献下载
摘要：本发明公开一种宽带小型化前向波定向耦合器电路单元拓扑结构。该前向波定向耦合器电路单元拓扑结构由若干个电感、电容通过串、并联方式构成，且具有轴对称的结构特征。该前向波定向耦合器电路单元拓扑结构包括主路电感L、主路电容Cs、与主路电容Cs并联的支路电感Ls及并联到地的旁路电容C。该前向波定向耦合器电路单元拓扑结构能够增大并保持较大的奇偶模相位差，同时实现宽带阻抗匹配。本发明具有宽带、尺寸小的优势。
一种宽带小型化定向耦合器电路单元拓扑结构

[发明专利]全空气填充基片集成脊间隙波导及微带至矩形波导的过渡转换装置-CN202211437200.4在审
发明人： 施永荣;何淑君;钱志宇;姜勋;张婷婷 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01P3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种全空气填充基片集成脊间隙波导，该BGA‑RGW结构是由上中下三层基板构成；最下层为加了脊的介质基板，所加的脊的高度与中间层基板的厚度相同，最下层基板内加载了不同周期的硅通孔；利用倒装芯片技术将上中两块基板通过球栅阵列焊料球倒装而成，中间层基板由两块分开的基板构成，与BGA焊料球以及最上层的基板构成了电磁带隙结构。为了便于与其他无源/有源器件进行系统集成，本发明还公开了采用该BGA‑RGW结构的微带至矩形波导的过渡转换装置。本发明通过TSV抬高了脊间隙波导的接地面，更易于加工；本发明还具有低剖面，重量轻，体积小，易于集成等优点，能够广泛应用于毫米波电路设计于天线领域。
空气填充集成间隙波导微带矩形波导过渡转换装置

[发明专利]一种基于间隙波导的亚毫米波波导法兰-CN202310251762.8在审
发明人： 施永荣;何淑君;贾鹏飞;冯文杰;张婷婷 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01P1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种基于间隙波导的亚毫米波波导法兰，包括第一波导和第二波导；第一波导固定连接第二波导；第一波导的中部设置有贯穿第一波导的第一通孔；第二波导的中部设置有贯穿第二波导，且连通第一通孔的第二通孔；第一波导和第二波导之间设置有多个依次固定连接的第一阻带；多个第一阻带用于限制第一通孔和第二通孔内电磁波泄露；每个第一阻带包括多个蘑菇型周期结构；多个蘑菇型周期结构沿着第一通孔的周向依次排列；本发明利用间隙波导技术在波导与波导连接之处设置蘑菇型周期结构，避免由于加工误差产生的空气间隙导致的电磁波能量的泄露，抑制波导法兰产生的PIM；波导法兰具有轻量化，低剖面以及密封性好的优点。
一种基于间隙波导亚毫米波法兰

[发明专利]一种表贴式W波段化合物芯片硅基衬底封装集成微系统-CN202211464618.4在审
发明人： 施永荣;韩娟;钱志宇;姜勋;刘睿 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种表贴式W波段化合物芯片硅基衬底封装集成微系统。该微系统由两层硅片经过反应离子刻蚀和电镀后构成封帽和底座。封帽下表面刻蚀有金属化凹槽，用于容纳化合物芯片安装的空间区域。底座上刻蚀有WR‑10波导口及其至微带过渡转换的安装凹槽。W波段信号从WR‑10波导口馈入，经过过渡转换和化合物芯片互连，W波段化合物芯片的加电焊盘通过金丝键合和底座上表面加电焊盘互连，再通过底座上金属化过孔和底座下表面的表贴焊盘互连，以实现和基板电源网络互连。本发明具有轻量化、低剖面和适合大规模低成本制造等优势，使用该发明技术封装后的单个或多个W波段化合物芯片可以作为表面贴装元器件使用，实现W波段系统的低成本设计。
一种表贴式波段化合物芯片衬底封装集成系统

[发明专利]宽带共模吸收的差分馈电式双模贴片天线及天线阵列-CN202211264075.1在审
发明人：张婷婷;施永荣;周鹏 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了宽带共模吸收的差分馈电式双模贴片天线及天线阵列，双模贴片天线包括上层介质基板、下层介质基板和三层金属结构；由上至下，三层金属结构依次为辐射贴片、公共金属地层及差分馈电网络；辐射贴片设置阶梯宽度，使其具有双模辐射特性；公共金属地层上蚀刻有T型耦合孔径，以增强差分馈电网络与辐射贴片之间的电磁耦合；差分馈电网络包括双端口差分网络和加载在沿信号输入方向中间对称面的吸收支节；吸收支节由金属化短路过孔、四分之一波长短路支节、吸收电阻、连接支节沿信号输入方向依次级联形成。以及基于所述双模贴片天线的直线阵列和平面阵列。具有宽频带共模吸收、工作带宽相对较宽、增益高及良好的增益滤波特性等优势。
宽带吸收馈电双模天线阵列

[发明专利]用于多通道天线阵列馈电网络的宽带校准网络-CN202211265137.0在审
发明人：冯文杰;王承志;薛泉;车文荃;朱浩慎;施永荣;廖绍伟;秦培 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H04B17/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多通道天线阵列馈电网络的宽带校准网络，包括：传输网络层，包括一条带状线形式的蛇形传输线，所述蛇形传输线用于对校准信号进行收发，在所述蛇形传输线的两端通过第一过渡带进行带状线到第一微带线的转换；耦合网络层，包括金属地，信号通过蛇形传输线经由金属地上的耦合孔进行收发；馈电网络层，包括16条带状线通道，每条带状线通道两端均通过第二过渡带进行带状线到第二微带线的转换，并在第二微带线上放置第二金属盖板。本发明采用串馈结构，利用一条蛇形传输线将各通道耦合器串联并通过切角处理减少信号反射；同时还添加金属盖板避免微带线在空气中发生互耦。本发明可广泛应用于相控阵天线校准技术领域。
用于通道天线阵列馈电网络宽带校准

[发明专利]基于多层耦合技术的宽带天线校准网络-CN202211270921.0在审
发明人：冯文杰;王承志;薛泉;车文荃;朱浩慎;施永荣;廖绍伟;秦培 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于多层耦合技术的宽带天线校准网络，包括：功分层，包括带状结构的1分4路功分网络，所述1分4路功分网络包括三个两级威尔金森功分器；耦合层，包括16组耦合槽，每组耦合槽由一个第一耦合槽、两个第二耦合槽和两个第三耦合槽构成；馈线层，包括两组关于中心对称的馈线，每组馈线包括8条弯折传输通道。本发明功分层采用宽带两级威尔金森功分器组成的1分4路功分网络，功率分配效果好且隔离高；另外，耦合层采用多槽形式，可以实现宽带内平坦可调的弱耦合特性。本发明可广泛应用于相控阵天线校准技术领域。
基于多层耦合技术宽带天线校准网络

[发明专利]基于微带脊间隙波导的毫米波背靠背层间过渡转换结构-CN202210667130.5有效
发明人：冯文杰;王慧;施永荣;郑怡珊;朱浩慎;杨琬琛;车文荃;薛泉 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01P5/107 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于微带脊间隙波导的毫米波背靠背层间过渡转换结构，包括：上层是通过多层印刷电路板技术加工而成的输入输出端口的介质馈电层，由微带线和非等宽基片集成波导谐振腔组成；下层是通过多层印刷电路板技术加工和机械加工制成的而成的微带脊间隙波导传输层，所述的微带脊间隙波导传输线层由上中下三层平面结构组成：上层是具有两个矩形耦合缝隙的金属接地面，中间层是包含微带线和金属化过孔的金属微带脊线，以及围绕在金属微带脊线周围的蘑菇型阵列，最下层是通过机械加工而成的封闭金属腔体。整个过渡转换结构体积小、质量轻，集成度高，在工作带宽内实现宽频带和低损耗传输。本申请可广泛应用于电磁场与微波技术领域。
基于微带间隙波导毫米波背靠背过渡转换结构

[发明专利]新型GHz超宽带共模噪声抑制电路拓扑结构-CN201910755238.8有效
发明人： 施永荣;周鹏;郭一帆;唐万春 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型GHz超宽带共模噪声抑制电路拓扑结构，该共模噪声抑制电路拓扑结构由若干个电感、电容通过串、并联方式构成，且具有轴对称的结构特征；该共模噪声抑制电路包括主路电感L1、与主路电感L1并联的旁路电容C1及C2、轴对称线SS1上短路电感L2及耦合电容Cm。本发明的共模噪声抑制电路在dc‑9GHz频段内可以保证差模信号的完整传输，同时在1.93‑8.8GHz频段内实现对共模噪声‑10dB的抑制，共模阻带相对带宽达128％；本发明具有差模插损低、差模截止频率高、共模阻带相对带宽超宽的优势。
新型 ghz 宽带噪声抑制电路拓扑结构

[发明专利]基于EBG封装和LTCC电路的新型毫米波前端模块-CN202010925861.6有效
发明人： 施永荣;冯文杰;吴启晖 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于电磁带隙（Electromagnetic Bandgap，EBG）封装和（Low Temperature Co‑fired Ceramic，LTCC）电路的新型毫米波前端模块，所述的新型毫米波前端模块由EBG封装盖板、前端模块壳体、LTCC无源电路、有源集成电路、电源板及其盖板组成。EBG封装盖板则由印刷电路板工艺制作周期结构后整体烧结在金属盖板上，EBG封装盖板的应用，使得其和前端模块壳体之间产生毫米波阻带，抑制前端腔体中的谐振互耦等，有利于LTCC无源电路和有源集成电路的一体化集成装配。本发明具有尺寸小、重量轻、装配易等优点。
基于 ebg 封装 ltcc 电路新型毫米波前端模块

[发明专利]基于间隙波导结构的毫米波宽带低损耗定向耦合器-CN202111605582.2在审
发明人：冯文杰;沈瑞亮;施永荣;倪啸宇;史苏阳;周新宇 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-12-25 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于间隙波导结构的毫米波宽带低损耗定向耦合器，该定向耦合器通过机械加工技术实现，包括三个部分：金属底板，耦合板和金属盖板，金属底板由两个U型金属槽和其周围的方形金属销钉以及间隙波导到标准WR‑28波导的阶梯过渡转换结构构成；两个U型金属槽的拐角处都有设计切角以实现电场传播方向的改变；耦合板插入到金属底板的金属槽中，和金属盖板直接相连，开有五个相同尺寸且对称分布的耦合缝隙，用于实现能量从主通道到副通道耦合；最上方是金属盖板，将整个结构进行封装。该定向耦合器工作在毫米波频段，具有宽带，低损耗和易加工等优点。
基于间隙波导结构毫米波宽带损耗定向耦合器

[发明专利]一种高效率滤波天线阵列及通信设备-CN202111118032.8有效
发明人：冯文杰;程俊淇;施永荣;倪啸宇;伍文斌;车文荃;薛泉 -专利权人：华南理工大学;人工智能与数字经济广东省实验室（广州）
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效率滤波天线阵列及通信设备，包括至少一个天线阵列，每个天线阵列包括上中下三层，上层设置辐射层，中间层设置脊间隙波导馈电网络层及下层设置脊间隙波导滤波馈电网络层。本发明将滤波结构与馈电网络结合，实现了紧凑的滤波馈电网络形式，整个天线阵列体积小，集成度高，馈电网络实现了带通滤波特性，在通带内实现了高天线增益和辐射效率。
一种高效率滤波天线阵列通信设备

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