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[发明专利]片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法-CN201310330406.1无效
发明人：弗兰克·魏 -专利权人：弗兰克·魏
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明提供一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件，还包括一基带，所述多个片式电子元器件沿基带的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带的上表面，所述基带和片式电子元器件形成一编带。本发明涉及的片式电子元器件包装结构，其整体结构简单，包装材料节省，且元器件的部分电极的可焊接部位暴露在包装材料之外，因此元器件在安装时，包装材料不需要被剥离；且元器件在基带上的位置固定，因而可以被准确地传递到贴片机上的指定位置，以提高贴片效率；分割后的基带可随同元器件一起安装在线路板上，在焊接温度下软化形成元器件的保护层，提高元器件和线路板的可靠性。
电子元器件包装结构及其制造方法使用方法

[发明专利]一种对电子元器件进行抗干扰处理的方法-CN201610074711.2在审
发明人：李辉辉;左正笏;陈志刚;徐庶;韩谷昌;蒋信;刘瑞盛;孟皓;刘波 -专利权人：中电海康集团有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种对电子元器件进行抗干扰处理的方法，该方法包括液态封装材料的制备，液态封装材料对电子元器件的封装以及封装完后对液态封装材料的后续处理。使用该方法对电子元器件进行封装处理后，可以降低外磁场及辐照对封装材料内部电子元器件的干扰；该方法不受限于电子元器件外形和封装材料种类，简单灵活、成本低、适用面广，可用于CPU和微处理器等逻辑器件、Flash和MRAM等存储器件、传感器件、高频器件以及导线等各种电子器件的电磁屏蔽及抗辐照强化，也可用于对集成电路进行整体磁屏蔽及抗辐照强化。
一种电子元器件进行抗干扰处理方法

[实用新型]一种用于灌封复合导热材料的夹具-CN201420073423.1有效
发明人：邱葆荣;陈涛;陈燕;史佩杰;郭锐;明涛 -专利权人：成都国光电气股份有限公司
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于灌封复合导热材料的夹具，所述夹具与复合导热材料的接触面为高分子材料，采用本实用新型所述的夹具，在复合导热材料在热定型时与夹具容易脱离，进而使夹具容易脱离电子元器件，有效保证了电子元器件在装配过程中不会受脱离灌封夹具的影响，提高了电子元器件生产效率和电子元器件可靠性。
一种用于复合导热材料夹具

[发明专利]电路板及其制备方法、显示面板-CN202211678907.4在审
发明人：马军;朱修剑;李孔来;郑红 -专利权人：广州国显科技有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该电路板包括：基板、保护膜以及若干电子元器件；其中，保护膜设置于所述基板上，并与所述基板配合形成一密封腔；其中，所述保护膜的材料包括绝缘材料；若干电子元器件设置在所述基板上，并位于所述密封腔内。该电路板能够对电子元器件进行密封，以防止电子元器件受到腐蚀，导致电子元器件的功能不良的问题；同时便于对电子元器件进行检修、维护，简化了加工工艺。
电路板及其制备方法显示面板

[发明专利]一种引线框式电子元器件封装方法-CN202010949570.0有效
发明人：沈耀国;杜春鹏;陈善善 -专利权人：闽江学院
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01G9/00 文献下载
摘要：本发明提出一种引线框式电子元器件封装方法，所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构；本发明可以提升电子元器件封装结构的密封性能，便于批量生产，而且能提高器件的寿命和可靠性
一种引线电子元器件封装方法

[发明专利]电子元器件的制备和装配方法-CN201210438220.3无效
发明人：不公告发明人 -专利权人：张红
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：电子元器件的制备和装配方法，主要指更多的采用柔韧材料，以元器件材料和功能共用为理念，将元器件线路化设计、制备和装配的方法，应用所述的方法制备的电子元器件更小、更精、通用、标准化，装配的电子设备结构简洁、
电子元器件制备装配方法

[发明专利]嵌埋封装基板制作方法及封装基板-CN202210398121.0在审
发明人：陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌埋封装基板制作方法及封装基板，包括提供一底板，底板的表面设置有成品次外层线路以及设置在成品次外层线路上的第一通孔柱；提供一承载板，承载板的表面贴装有电子元器件，电子元器件有源面的连接端子与承载板接触连接；提供一封装材料，并将底板、封装材料和承载板进行层叠压合，其中，封装材料位于底板和承载板之间且覆盖于成品次外层线路和第一通孔柱，电子元器件位于封装材料的一侧；移除承载板，以露出电子元器件有源面的连接端子不呢发明可以简化加工流程，减少物料的浪费，减少电子元器件封装后的加工工序，降低电子元器件的报废风险。
封装制作方法

[实用新型]层叠型陶瓷电子元器件-CN201520125697.5有效
发明人：渡边真也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种层叠型陶瓷电子元器件，在将电子元器件安装于多层陶瓷基板而成的层叠型陶瓷电子元器件中，能减小多层陶瓷基板在烧成时所产生的电子元器件安装部的膨胀量，从而能稳定地安装电子元器件。在将多个电介质层进行层叠而成的多层陶瓷基板的用于安装电子元器件的主面、或多层陶瓷基板的内部层间，从层叠方向观察多层陶瓷基板时包含安装电子元器件的安装电极的至少一部分的区域设有平坦部，该平坦部由收缩率比形成电介质层的低温共烧陶瓷材料的收缩率要小的低温共烧陶瓷材料构成
层叠陶瓷电子元器件

[发明专利]一种电子元器件的制备方法及电子元器件-CN202310323021.6在审
发明人：田玉铭;郝建宇;殷佳;许琳 -专利权人：昆山联滔电子有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件的制备方法及电子元器件，电子元器件的制备方法包括：提供基板；获取介质材料粉末和电极材料粉末；将介质材料粉末和电极材料粉末悬浮在预设空间中，通过电场和磁场中的至少一种在基板的同一侧依次交替沉积介质材料粉末和电极材料粉末，以在基板上形成依次交替设置的介质层和内电极层；依次交替设置的介质层和内电极层用于构成层叠体；通过激光对层叠体进行切割，形成电子元器件本体；对电子元器件本体进行快速烧结处理；在电子元器件本体相对的两端分别形成第一外电极和第二外电极提高了器件中膜层厚度控制的精确度，可形成较薄的介质层以及电极层的同时，保证了产品的品质以及产品制备过程的清洁环保。
一种电子元器件制备方法

[实用新型]一种电力电子元器件制造用具有限位结构的检测设备-CN202123452843.X有效
发明人：涂建华;曲高燕 -专利权人：汉唐配电技术（广东）有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G01D21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电力电子元器件制造用具有限位结构的检测设备，包括外部防护机构、材料限位机构和精密检测机构，所述外部防护机构的顶端内部设置有材料限位机构，所述材料限位机构的上方设置有精密检测机构。该电力电子元器件制造用具有限位结构的检测设备，在进行检测过程中，让传动带传动将生产完成的电子元器件传输至材料开口处，经过材料开口时，让两组调节板进行调节，配合需要检测的电子元器件的尺寸进行调节板交接处的调角，让不规则摆放电子元器件经过调节板的限位传输成同一位置，再经过传动带传输至检测位置进行检测，经过这种方式，让生产的电子元器件能够快速调整摆放位置，减少检测人员的作业量，提升加工效率。
一种电力电子元器件制造用具限位结构检测设备

[发明专利]废弃电子元器件的回收及再利用方法-CN200910091995.6有效
发明人：吴国清;赵玉振;李琳;吴超章 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2009-09-04 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： B09B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种废弃电子元器件的回收及再利用方法，包括以下四个步骤：步骤一，对电子元器件进行功能分类，功能尚未丧失的元器件直接回收准备再利用；对于功能丧失的元器件进行材料级分类；步骤二，对功能丧失的电子元器件进行破碎；步骤三：破碎后得到的物料进行筛选和分离；步骤四：金属富集体和非金属富集体回收再利用；本发明根据电子元器件的材料特性进行分类回收，通过破碎、磁选、静电分选、离心分选的处理工艺，使得废弃的电子元器件得到全资源化回收及再利用
废弃电子元器件回收再利用方法

[发明专利]一种快速整理电子元器件清单的方法-CN201510698553.3在审
发明人：陈芮芃 -专利权人：上海卓易科技股份有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种快速整理电子元器件清单的方法，包括：根据电气图纸中的电子元器件整理到电子表格清单中，该电子表格清单包括各电子元器件的相关属性；通过运行反编工具，根据电子表格清单中各电子元器件的相关属性自动对应添加到电气图纸中；通过运行材料清单工具，自动根据电气图纸整理出最终电子表格清单，本发明的快速整理电子元器件清单的方法通过反编工具、材料清单工具可实现自动化控制，具有效率高、出错率低的作用。
一种快速整理电子元器件清单方法

[发明专利]电子元器件的生产方法、传感器的制备方法和应用-CN202011132899.4在审
发明人：王晗;杨木群;刘铭杨 -专利权人：清华-伯克利深圳学院筹备办公室
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：本发明公开了电子元器件的生产方法、传感器的制备方法和应用，该电子元器件的生产方法包括以下步骤：(1)使印刷浆料形成浆料层；(2)将电子元器件印刷模具与浆料层接触，使印刷浆料在电子元器件印刷模具上形成预设的电子元器件图案层；(3)将电子元器件图案层转印到基底，形成电子元器件层。根据本发明实施例的制备方法，至少具有如下有益效果：本发明实施例提出一种模块化的制备方式，将印刷浆料利用电子元器件印刷模具引导形成预设的电子元器件的图案，随后通过转印的方式，直接在基底材料上印刷出相应的电子元器件，省去了复杂的单个电路模具加工和图形转移步骤，可以高效地应用于电子元器件和传感器的制备。
电子元器件生产方法传感器制备应用

[发明专利]一种电子元器件灌封结构-CN201210397470.7无效
发明人：邱葆荣;陈涛;陈燕;郭锐;宋琼英;李国;李新义;陶浩;明涛;林玲 -专利权人：成都国光电气股份有限公司
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01J23/14 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件的灌封领域，具体涉及大功率电子元器件的灌封结构；所述电子元器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。本发明电子元器件灌封结构与现有的散热方式相比，具有热导率高、灌封温度低、易成型等特点。
一种电子元器件结构

[发明专利]一种电子元器件用涂层材料及其制备方法-CN201810849899.2在审
发明人：沈荣存 -专利权人：南京艾利克斯电子科技有限公司
申请日： 2018-07-28 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明提供的一种电子元器件用涂层材料，该电子元器件用涂层材料为式(I)所示的聚合物和双酚A型环氧树脂的复合物。本发明还提供了上述电子元器件用涂层材料的制备方法。本发明提供的子元器件用涂层材料保温隔热效果好，制备方法简单，采用高分子和双酚A型环氧树脂复合，一方面提高了散热性能，更适合电子元器件使用，另一方面提高了附着性能，保证了绝缘效果。
电子元器件涂层材料式( I )制备双酚A型环氧树脂保温隔热效果附着性能绝缘效果散热性能聚合物复合物元器件复合保证

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