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[实用新型]散热基板-CN202320254070.4有效
发明人：赖囿儒;陈禹伸;林建辰 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述散热基板包括主体、电子元件、元件导电孔及导流孔。主体具有彼此相对的第一表面及第二表面，且主体内具有容置空间。电子元件设置于主体的容置空间中。元件导电孔设置于主体中并电性连接至电子元件。导流孔设置于主体中并贯穿主体的第一表面与第二表面，且导流孔与容置空间流体连通。
散热

[发明专利]一种用于PCB的电子元件固定脚-CN202111265604.5有效
发明人：刘进锁;冯琦 -专利权人：浪潮（山东）计算机科技有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种用于PCB的电子元件固定脚，属于电子元件技术领域，其包括电子元件固定脚本体，所述电子元件固定脚本体的上端设置为电子元件连接部；在电子元件连接部的下方，电子元件固定脚本体的中部设置为第一电子元件固定脚固定部，第一电子元件固定脚固定部的两侧沿电子元件固定脚本体的插入方向设置有第一固定倒刺结构；在第一电子元件固定脚固定部的下方，电子元件固定脚本体下部的左侧和右侧分别设置有第二电子元件固定脚固定部和第三电子元件固定脚固定部本发明的有益效果在于，其能够将PCB对本电子元件固定脚本体施加挤压力通过第一电子元件固定脚固定部与PCB之间的接触摩擦力抵消，避免电子元件固定脚本体在PCB的挤压下发生上浮或脱离。
一种用于 pcb 电子元件固定

[实用新型]一种全自动撕胶带机-CN202320050573.X有效
发明人：伍宜松;伍向南;吴梦瑶;伍红梅 -专利权人：广东鑫信智能装备有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动撕胶带机，包括机台，第一安装支架，用于供给电子元件载带的电子元件载带供料机构，用于承载电子元件移动的电子元件输送轨道，用于带动电子元件载带进入并在电子元件输送轨道的内部移动和将撕掉胶带后的电子元件由电子元件输送轨道内推出至电子元件收集容器内的电子元件移送机构，用于撕掉电子元件载带的两侧胶带的撕胶带机构，以及用于收集电子元件的电子元件收集容器。本实用新型能够完成电子元件载带的自动供给，电子元件载带的自动上料和移送，电子元件载带两侧胶带的自动撕除和电子元件的自动收料等一列自动化工作，人工干预少，自动化程度高，极大地的提高了生产效率，产品的良品率和成型质量高
一种全自动胶带

[实用新型]一种机械电子工程用电子元件清洁设备-CN202121365916.9有效
发明人：张利年 -专利权人：张利年
申请日： 2021-06-20 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机械电子工程用电子元件清洁设备，包括底管，且为上端开口结构，底管内部转动连接有清洁管，且最上端为开口结构，清洁管上表面均匀安装若干下位毛刷，清洁管下表面中心转动连接有下位电机，通过设置的上位毛刷、下位毛刷，在使用时，将表面带有灰尘的电子元件，放置在下位毛刷的上表面，并将上盖与底管盖合，使得上位毛刷与电子元件上表面相抵，上位电机接通电源，并使得圆盘做顺时针的转动，下位电机逆时针转动，并使得下位毛刷逆时针转动，进而使得上位毛刷与下位毛刷之间做相反的方向转动，对之间的电子元件进行交错式的清洁，对电子元件全方位的进行清洁，提高了清洁的效果。
一种机械电子工程用电元件清洁设备

[发明专利]一种阵列式排列的电子元件及其表面贴装方法-CN201910095087.8在审
发明人：彭国允;彭福胜;彭少给 -专利权人：深圳市暗能量电源有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明关于一种阵列式的电子元件及其表面贴装方法，其包括电子电子元件本体、固定带及两个引脚，两个引脚之间通过横向限位部固定呈H型，引脚两端分别固定连接电子电子元件本体与固定带，多个电子电子元件本体通过引脚等间距的固定排列于固定带上，固定带上等间距的设置有多个定位孔，引脚、固定带及横向限位部可一体成型，其材质为塑性合金，使单个电子元件在制造、包装及使用时更方便，且易于实现全自动化生产制造及焊接。
固定带引脚电子元件本体横向限位部表面贴装单个电子元件全自动化生产阵列式排列固定排列塑性合金一体成型定位孔阵列式焊接制造

[发明专利]电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备-CN201910680922.4有效
发明人：戴聿昌;庞长林;刘洋 -专利权人：微智医疗器械有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该电子元件包括至少一个焊盘，电路板包括与焊盘相对应的通孔，该连接方法包括：在电路板的第一表面放置电子元件，使得焊盘与相应的通孔一一对齐；形成位于焊盘和/或位于第一表面的通孔处的第一导电胶；翻转电路板，使得电路板的第二表面朝上；形成填充于通孔内的第二导电胶，第一导电胶和第二导电胶提供电路板与电子元件之间的电连接。该连接方法的两面点胶可以极大地提高电子元件与电路板之间的电连接可靠性，避免出现电子元件与电路板虚接或断路的问题。
电路板导电胶焊盘通孔电路板组件第一表面电子设备电连接可靠性第二表面对齐电连接断路翻转朝上点胶虚接填充

[发明专利]电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备-CN201911411630.7有效
发明人：戴聿昌;庞长林;刘洋 -专利权人：微智医疗器械有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该电子元件包括至少一个焊盘，电路板包括与焊盘相对应的通孔，该连接方法包括：在电路板的第一表面放置电子元件，使得焊盘与相应的通孔一一对齐；形成位于焊盘和/或位于第一表面的通孔处的第一导电胶；翻转电路板，使得电路板的第二表面朝上；形成填充于通孔内的第二导电胶，第一导电胶和第二导电胶提供电路板与电子元件之间的电连接。该连接方法的两面点胶可以极大地提高电子元件与电路板之间的电连接可靠性，避免出现电子元件与电路板虚接或断路的问题。
电子元件电路板连接方法组件电子设备

[发明专利]一种电子封装模块及其制备方法-CN202010730993.3在审
发明人：杨建伟 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子封装模块及其制备方法，涉及电子设备技术领域，以解决电子封装模块制备困难、电磁屏蔽效果不良的技术问题；本申请提供的电子封装模块包括基板、多个电子元件、子封装体、屏蔽层和总封装体；多个电子元件设置于基板的板面，且与基板电连接；子封装体包覆在至少一个电子元件的外围，用于封装该至少一个电子元件；屏蔽层设置在子封装体的外表面，用于对子封装体所封装的电子元件起到电磁屏蔽的作用；总封装体包覆在屏蔽层和未被子封装体包覆的电子元件的外围，用于将电子封装模块封装为一体结构，以提升电子封装模块的安全性和受力强度。
一种电子封装模块及其制备方法

[发明专利]一种电子元件加工用喷涂设备-CN202111413045.8在审
发明人：向剑 -专利权人：通道侗族自治县腾欣电子有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B05B16/20 文献下载
摘要：本发明属于电子元件加工技术领域，尤其为一种电子元件加工用喷涂设备，包括输送壳，所述输送壳的相对内壁上均开设有第一圆孔，且第一圆孔的数量为四个，四个第一圆孔的内部均设置有第一轴承。本发明，通过设置限位组件、清扫辊和气泵，通过限位组件便于对不同尺寸的电子元件进行限位，通过电动液压推杆带动U形固定壳下降，使清扫辊靠近电子元件，使第一电机带动清扫辊转动，便于对电子元件的表面进行清理，同时通过气泵将气体经喷气头喷出，使喷气头对电子元件表面残留的灰尘进行彻底清理，提高清理效果，且提高喷涂的良品率，且通过第二电机带动传动辊转动，便于对电动元件进行批量喷涂，提高喷涂效率。
一种电子元件工用喷涂设备

[实用新型]一种电子元件装配结构-CN202220154124.5有效
发明人：尚晓东;董长星;马宏伟;梁志伟 -专利权人：天津奥博特塑胶电子有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件装配结构，包括电子元件本体、引脚和外壳，所述电子元件本体位于外壳的内部，所述引脚的一端与电子元件本体连接，且引脚的另一端延伸至外壳的外部，所述电子元件本体与外壳的内底壁之间设置有导热层，所述外壳的下表面固定有散热机构，所述散热机构的下表面固定有装配固定机构。本实用新型通过装配固定机构的设置，在将电子元件装配焊接在电路板上前，通过粘胶层与电路板粘合进行初步固定，使得在将电路板翻转至另一面时对引脚进行焊接时元件不会掉落，不需要用手抵住，保证了焊接的稳定性，并使得焊接装配更加方便
一种电子元件装配结构

[发明专利]一种用于电子元件的全自动撕胶带机-CN202310025398.3在审
发明人：伍宜松;伍向南;吴梦瑶;伍红梅 -专利权人：广东鑫信智能装备有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电子元件的全自动撕胶带机，包括机台，第一安装支架，用于供给电子元件载带的电子元件载带供给机构，用于承载电子元件移动的电子元件输送轨道，用于带动电子元件载带进入并在电子元件输送轨道的内部移动和将撕掉胶带后的电子元件由电子元件输送轨道内推出至电子元件收集容器内的电子元件移送机构，用于撕掉电子元件载带的两侧胶带的撕胶带机构，用于收集电子元件的电子元件收集容器，以及用于钩取并收集被撕除的胶带的钩胶带机构。本发明能够完成电子元件载带的自动供给，电子元件载带的自动上料和移送，电子元件载带两侧胶带的自动撕除、胶带的自动收集和电子元件的自动收料等一列自动化工作，人工干预少，自动化程度高，极大地的提高了生产效率，
一种用于电子元件全自动胶带

[发明专利]印刷线路板-CN200810174482.7有效
发明人：胜田英嗣 -专利权人：株式会社东海理化电机制作所
申请日： 2008-11-07 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供一种印刷线路板，其中，接触器仅在印刷板的一侧的表面上形成，并且电子元件仅设置在该印刷板的另一侧的表面上。然后，仅在印刷板的设置有电子元件的另一侧的表面上，进行使用无铅焊料的焊接工作，从而安装电子元件。
印刷线路板

[发明专利]风扇电子元件转接机构-CN201910426676.X在审
发明人：王金莲 -专利权人：苏州顺福利智能科技有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种风扇电子元件转接机构，包括线路板、电子元件和转接板，线路板上形成开孔结构，电子元件固定安装于转接板上，转接板固定安装于线路板表面，转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内，转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路，本发明通过在线路板和风扇外框底板上开孔，设置转接板与线路板电性连接，将电子元件安装在转接板上，实现电子元件与线路板的电性转接连通，同时，将电子元件容纳于线路板和风扇外框底座的开孔内，实现电子元件与线路板以及风扇外框底板的同层隐藏式设置
线路板转接板风扇开孔结构外框底板转接机构电子元件安装线路板表面隐藏式设置材料成本电性连接电性连通电性转接结构转化外框底座上开孔同一层插设堆叠开孔同层连通容纳

[实用新型]风扇电子元件转接机构-CN201920735065.9有效
发明人：王金莲 -专利权人：苏州顺福利智能科技有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种风扇电子元件转接机构，包括线路板、电子元件和转接板，线路板上形成开孔结构，电子元件固定安装于转接板上，转接板固定安装于线路板表面，转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内，转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路，本实用新型通过在线路板和风扇外框底板上开孔，设置转接板与线路板电性连接，将电子元件安装在转接板上，实现电子元件与线路板的电性转接连通，同时，将电子元件容纳于线路板和风扇外框底座的开孔内，实现电子元件与线路板以及风扇外框底板的同层隐藏式设置
风扇电子元件转接机构

[发明专利]散热元件-CN02805003.7有效
发明人：美田邦彦;都丸一彦;青木良隆;藤木弘直 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2002-03-20 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种散热元件，其位于当操作时产生热并达到高于室温的温度的放热电子元件和散热元件之间，特征在于所述散热元件在室温状态在操作电子元件之前是非流体并在操作电子元件过程中生热的情况下获得低粘度、软化或熔化以使至少其表面流体化，从而在电子元件和散热元件之间填充而没有留下任何明显的空隙，且散热元件由包含硅氧烷树脂和导热填料的组合物形成。
散热元件