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[发明专利]电子元件安装头以及电子元件安装装置-CN200910004864.X无效
发明人：高平功;柏谷尚克;浦田直纪 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2009-01-21 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：提供一种使马达等的并行动作最大而提高生产能力，降低并行动作中产生的接触、干涉，可靠性高的电子元件安装装置。电子元件安装头(9)具有将电子元件吸附着向印刷基板上安装的多个吸附管嘴(115)、从上述多个吸附管嘴(115)选择规定的吸附管嘴(115)的管嘴选择部件(301)、以及使上述规定的吸附管嘴(115)升降的升降装置
电子元件安装以及装置

[发明专利]电子元件安装装置及电子元件安装方法-CN02157150.3无效
发明人：土师宏;秀瀬渡 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-12-17 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：在这种电子元件安装装置中，安装头可以在电子元件供给单元和面板固定单元之间移动。以第一摄像机和第二摄像机可以进入/撤出电子元件供给单元的方式布置用于对面板固定单元中的面板取像并探测电子元件安装位置的第一摄像机和用于对电子元件供给单元的芯片取像的第二摄像机。因此，把电子元件供给单元和面板固定单元确定为传输的范围，并且安装头、第一摄像机和第二摄像机彼此联系地相对移动，因此可以避免在电子元件供给单元和面板固定单元中的时间损失，并且可以缩短节拍时间，从而提高工作效率
电子元件安装装置方法

[发明专利]电子元件安装设备及电子元件安装方法-CN200410048427.5无效
发明人：米泽隆弘;小林研;长谷川干夫;那须博;今西诚;渡边胜彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-06-03 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。
电子元件安装设备方法

[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装装置-CN200880108767.9有效
发明人：田中勇次;绪方雄二;村上俊行;宫崎浩人;田中阳一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-08-12 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：电子元件安装系统通过使具有操作部和信号塔的电子元件安装装置串联地互连而形成，该系统防止操作者混淆装置。装置(M1-M5)以串联方式互连，以形成电子元件安装系统。
电子元件安装系统装置

[发明专利]电子元件安装装置和电子元件安装方法-CN200480028651.6无效
发明人：烧山英幸;江本康大 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-10-21 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：夹持件交换机构用于将元件保持夹持件供应到电子元件供应部分或者从其载出，其通过在所述电子元件供应部分上方移动元件图像拍摄照相机的元件图像拍摄照相机移动机构而实现移动，从而可以实现操作效率优异的紧凑的电子元件安装装置和具有良好的操作效率的电子元件安装方法
电子元件安装装置方法

[实用新型]一种可增强LED灯电源的散热装置-CN201822270996.4有效
发明人：李士康 -专利权人：保定市恒盛科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： F21V29/508 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可增强LED灯电源的散热装置，包括金属板，金属板包括相互垂直连接的底板和立板，立板的内侧端面设置有第一电子元件和第二电子元件，第一电子元件和第二电子元件的一侧端面设置有金属散热片，金属散热片通过固定组件固定在第一电子元件和第二电子元件的一侧本实用新型可增强LED灯电源的散热装置，金属散热片通过固定组件覆盖固定在第一电子元件和第二电子元件的外表面上，增大了需散热的第一电子元件和第二电子元件的有效散热面积，使第一电子元件和第二电子元件可以很好地进行散热，其散热效果理想，并增加了第一电子元件和第二电子元件的稳固性，同时金属散热片安装或拆卸方便，使用便捷。
金属散热片散热装置本实用新型固定组件金属板散热立板底板散热效果理想有效散热面积拆卸方便垂直连接端面设置内侧端面稳固性覆盖

[实用新型]一种夹取装置-CN202021811158.4有效
发明人：杜祥哲;刘武雷;秦连熠;聂星;张盼良 -专利权人：博众精工科技股份有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件的组装技术领域，公开一种夹取装置，包括：安装座；第一升降气缸，第一升降气缸活动端与安装座相连；两个夹爪气缸，两个夹爪气缸设置在安装座上，夹爪气缸用于夹持第一电子元件；第二升降气缸，第二升降气缸的固定端固定设置在安装座上，第二升降气缸的活动端位于两个夹爪气缸之间，第二升降气缸用于按压与第一电子元件粘附的第二电子元件。本实用新型公开的夹取装置的夹爪气缸在夹取第一电子元件时，第二升降气缸的活动端能够按压与第一电子元件粘附的第二电子元件，使得第一电子元件被单独夹取，避免了第二电子元件随第一电子元件被取走的现象发生，提高了组装效率
一种装置

[实用新型]电子元件安装装置-CN202222069143.0有效
发明人：沈胜利;李亚 -专利权人：常州移远通信技术有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元件安装装置。其中电子元件安装装置包括：安装底座、第一安装平台、第二安装平台以及盖板，安装底座上设置有导轨和第二安装平台，导轨上设置有第一安装平台，第一安装平台上设置有中空容置槽，中空容置槽用于放置电子元件，盖板盖设于电子元件的上表面，第一安装平台的一端设置有把手，第二安装平台用于放置安装插槽。本实用新型能够降低电子元件的安装难度，提高电子元件的安装效率，且对安装人员的技术要求不高。
电子元件安装装置

[发明专利]安装系统、电子元件安装方法、基板生产方法以及程序-CN201210117251.9有效
发明人：西田晋也 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供了安装系统、电子元件安装方法、基板生产方法以及程序，该安装系统包括：存储器，为各基板存储多个格式，该格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在基板上安装哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示安装在基板上并由检查设备检查的所述多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及控制器，根据安装分配的变化，对与所述分配已经改变的基板对应的格式中的分担信息进行改变，并控制已基于所述分担信息从所述多个安装设备中被指定的并已经安装了所述电子元件的安装设备在基于所述关于电子元件的偏离量的信息校正了偏离量之后，将所述电子元件安装在所述基板上。
安装系统电子元件方法生产以及程序

[发明专利]球格阵X射线定向标志-CN02804530.0无效
发明人： P·W·普里姆罗斯 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2002-10-29 - 公布日： 2004-07-21 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：给出了一种用于检查电子元件定位以及连接整体性的X射线校验的装置和方法。示例性方法包括：提供用于表面安装集成的电子元件100以及为该电子元件100提供X射线可见的定向指示符300、402、500、600，使得在进行该电子元件的表面安装集成之后，该电子元件100的适当定向可由X射线检查还使电子元件100的连接整体性可被校验。
球格阵射线定向标志

[实用新型]一种可嵌入式电路板-CN201920035283.1有效
发明人：王耀 -专利权人：深圳捷多邦科技有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可嵌入式电路板，包括基板和电子元件，所述基板上开设有安装槽，所述基板的上表面关于安装槽对称安装有两个螺杆，两个所述螺杆上均套设有套环，所述电子元件设置在两个套环之间，两个所述套环相对的一侧分别与电子元件的左右两侧固定连接，两个所述螺杆的端部分别螺纹安装有与两个套环相匹配的两个螺母，所述安装槽内安装有与电子元件相匹配的缓震机构。本实用新型能提高电子元件在电器设备遭受剧烈冲击时的适应能力，起到对电子元件以及电子元件与基板之间连接关系的维护作用，大大降低了电子元件的维修成本。
基板套环安装槽螺杆本实用新型匹配螺母嵌入式电路板电器设备对称安装连接关系螺纹安装维修成本左右两侧上表面缓震维护

[发明专利]高效电子元件散热装置-CN201610787670.1在审
发明人：周峰;曹骏骅 -专利权人：安徽赛福电子有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及高效电子元件散热装置，属于电子元件应用领域，散热装置安装在电子元件上方，所述散热装置包括散热片，所述散热片为“Z”型，内部为腔体式结构，在“Z”型的散热片内腔充填有冷却剂，如水、油等，通过散热片传递电子元件的散发的热量，由冷却剂吸收热量，同时，在散热片上安装的风扇工作进一步散除电子元件的热量，并带出电子元件所在空间的热量，占用空间小，能够实现很好的散热效果，使得电子元件正常工作，提高了电子元件的使用寿命。
高效电子元件散热装置

[发明专利]电子元件安装装置用料带切断装置、料带切断装置装卸作业用夹具及电子元件安装装置-CN201280065447.6有效
发明人：楠木寿幸;田中俊幸;白井贤一;佐藤利道;上杉明靖 -专利权人：雅马哈发动机株式会社
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明的电子元件安装装置用料带切断装置包括：刀具，位于安装在电子元件安装装置上的带式供料器的下方，将从所述带式供料器排出的料带切断；支撑框架，在支撑着所述刀具的状态下，能够装卸地安装于所述电子元件安装装置的基台在所述支撑框架安装于所述电子元件安装装置的状态下，所述刀具的动作被所述电子元件安装装置的控制装置控制。
电子元件安装装置用料切断装卸作业夹具

[发明专利]电子元件的封装结构及其制造方法-CN200310114901.5无效
发明人：春原昌宏;村山启;东光敏 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2003-11-07 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种制造电子元件封装结构的方法，具有下列步骤：制成布线图案，该布线图案设置在安装体上除封装区以外的区域，电子元件安装在封装区；将电子元件安装在安装体的封装区，使电子元件制有连接端子的表面向上；和，制成绝缘膜，该绝缘膜覆盖电子元件和布线图案。
电子元件封装结构及其制造方法

[发明专利]电路结构体及电气连接箱-CN202210695927.6在审
发明人：滨野慎也;佐佐木庆一;爱知纯也;池田润 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：一种电路结构体及电气连接箱，能够实现具有电子元件的电路结构体的成本下降。电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。
电路结构电气连接