专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种通过注塑实现的牺牲阳极绝缘连接装置-CN202220381989.5有效
  • 甄子胜;庞伟斌;贾威 - 西安海镁特镁业有限公司;青海海镁特镁业有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-06-28 - C23F13/06
  • 本实用新型公开了一种通过注塑实现的牺牲阳极绝缘连接装置,包括牺牲阳极棒、贯穿于牺牲阳极棒的棒芯、以及用于连接被保护件的第一螺母;其中,第一螺母位于牺牲阳极棒的正上方、并套设于棒芯上,且第一螺母与棒芯之间通过绝缘套筒隔绝,牺牲阳极棒与第一螺母之间通过注塑成型部填充,且注塑成型部包裹在牺牲阳极棒的上端。本实用新型第一螺母与牺牲阳极的绝缘通过牺牲阳极棒上的注塑成型部以及棒芯和第一螺母之间的绝缘套筒实现绝缘,因此不需要额外安装绝缘套即可实现牺牲阳极与内胆间可靠的绝缘连接;同时,非金属注塑成型部又可实现第一螺母与水的物理分割,改善了牺牲阳极根部易腐蚀的状况,且该装置结构简单、连接可靠、易于批量化生产。
  • 一种通过注塑实现牺牲阳极绝缘连接装置
  • [发明专利]指纹识别模组及其形成方法、电子设备-CN202010266613.5在审
  • 石虎;刘孟彬;向阳辉 - 中芯集成电路(宁波)有限公司
  • 2020-04-07 - 2020-12-22 - G06K9/00
  • 一种指纹识别模组及其形成方法、电子设备,形成方法包括:提供衬底;在衬底上形成多个分立的牺牲层;在牺牲层上形成压电换能器,包括第一电极、位于第一电极上的压电层以及位于压电层上的第二电极,压电层用于根据信号处理电路提供的信号产生振动,形成用于指纹识别的超声波;形成露出牺牲层部分顶部的释放孔;采用灰化工艺,通过释放孔去除牺牲层形成空腔。本发明实施例采用灰化工艺去除牺牲层,在气相条件下实现对牺牲层的释放,有利于减小牺牲层的残留、易于将牺牲层去除干净,且去除牺牲层的工艺对压电换能器的影响小;而且,本发明实施例直接在衬底上形成空腔,不需额外消耗一片承载基底
  • 指纹识别模组及其形成方法电子设备
  • [发明专利]口腔护理装置-CN201980035179.5在审
  • 帕特里克·约翰松;莱顿·戴维斯-史密斯 - 高露洁-棕榄公司
  • 2019-06-10 - 2021-01-08 - A61N1/05
  • 本发明提供了一种口腔护理装置,其可包括:主体,所述主体包括头部;从所述头部延伸的多个牙齿清洁元件;第一牺牲电极,所述第一牺牲电极在所述头部上;第二牺牲电极,所述第二牺牲电极在所述头部上,并与所述第一牺牲电极间隔开;电源;以及控制器,所述控制器被配置成在接通状态与断开状态之间交替,其中:在所述接通状态,所述控制器将所述电源可操作地耦合至所述第一牺牲电极和所述第二牺牲电极,以在所述第一牺牲电极与所述第二牺牲电极之间产生电势
  • 口腔护理装置
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN201911059695.X在审
  • 杨康 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2019-11-01 - 2021-05-07 - H01L21/308
  • 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法,包括:提供待刻蚀层;于待刻蚀层的表面形成具有开口的牺牲层,开口暴露出部分待刻蚀层的表面;于牺牲层的表面形成保护层,保护层包覆牺牲层;于保护层的表面形成侧墙材料层;去除牺牲层的顶端的保护层及侧墙材料层,暴露出牺牲层的顶端;去除牺牲层。上述半导体器件的制备方法使得线宽进一步缩小成为可能,而且于牺牲层的侧壁表面形成保护层能避免在形成侧墙材料层时对牺牲层的侧壁造成损伤,保证牺牲层的完整性,进一步使得形成的保护层和侧墙材料层的尺寸满足工艺要求
  • 半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件的制备方法-CN202111114494.2在审
  • 朱焜;李洵;任德营 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-09-23 - 2021-12-28 - H01L27/11524
  • 本发明提供了一种半导体器件的制备方法,包括:在衬底上形成第一牺牲层、存储堆叠结构,以及穿过存储堆叠结构和第一牺牲层并延伸至衬底中的沟道结构,沟道结构具有与第一牺牲层相接触的侧壁,形成穿过存储堆叠结构的栅线隔槽,并露出第一牺牲层,向栅线隔槽中通入由四氟化碳和氧气解离而成的第一活性粒子,以清洗第一牺牲层的表面,去除第一牺牲层,并露出侧壁,之后,以第一活性粒子清洗侧壁,本发明提供的半导体器件的制备方法,通过使用第一活性粒子对第一牺牲层表面以及沟道结构侧壁进行清洗,从而避免了第一牺牲层表面和沟道结构侧壁存在的杂质使得第一牺牲层以及沟道结构侧壁的存储层不易被去除的问题出现。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN202011220063.X在审
  • 武咏琴;卜伟海 - 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
  • 2020-11-05 - 2022-05-06 - H01L21/336
  • 本申请提供半导体结构的形成方法,所述方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面包括若干依次堆叠的牺牲层和沟道层;在所述牺牲层和沟道层顶面形成伪栅极层;刻蚀所述伪栅极层两侧的牺牲层和沟道层至暴露所述半导体衬底表面,同时使所述伪栅极层下方的牺牲层侧壁形成凹陷;在所述牺牲层和沟道层侧壁形成氧化层,位于所述牺牲层侧壁的所述氧化层保持所述凹陷的形状;在所述牺牲层侧壁的氧化层的凹陷内形成内侧墙。利用牺牲层和沟道层刻蚀速率和氧化速率的不同,在牺牲层侧壁形成凹陷,最后在所述凹陷中形成内侧墙,能够简化形成内侧墙的工艺,减少对硅通道表面的损伤,提高源极和漏极的质量,从而提高器件可靠性。
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]一种MEMS高台阶加工制造方法-CN202210219856.2在审
  • 王东平 - 苏州感芯微系统技术有限公司
  • 2022-03-08 - 2022-07-15 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种MEMS高台阶加工制造方法,包括步骤:在基底上淀积膜层;通过光刻、腐蚀膜层,形成所需的膜层结构;在基底和膜层结构上淀积第一牺牲层;在第一牺牲层上淀积停止层;通过光刻、腐蚀停止层的中部区域,只保留边缘区域;在第一牺牲层和停止层结构上淀积第二牺牲层;采用CMP工艺对第二牺牲层研磨,直到边缘区域研磨到停止层,中部区域继续研磨至与停止层同样高度。本发明的牺牲层MEMS高台阶加工制造方法,在膜层上淀积两层牺牲层和一层停止层,利用牺牲层与停止层的材质不一样,其研磨速率也不一样,利用停止层可以保证圆片中部和边缘区域剩余的牺牲层厚度一致。
  • 一种mems台阶加工制造方法

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