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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种溅镀空间可调的溅镀机-CN202120496896.2有效
发明人：王光华 -专利权人：赫得纳米科技(昆山)有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种溅镀空间可调的溅镀机，溅镀仓，所述溅镀仓的一侧连接有溅镀气体入口，所述溅镀仓的另一侧连接有抽真空排气口，所述溅镀仓顶部的下端面上连接有阳极电极，所述溅镀仓底部的下端面上连接有阴极电极，所述阴极电极的底部连接有安装板，所述安装板的下端面连接有支撑杆，所述溅镀仓的底部设有与所述支撑杆匹配的通孔，所述支撑杆可滑动连接在所述通孔内，所述支撑杆的底端连接有驱动机构，所述驱动机构驱动所述支撑杆沿所述通孔滑动，所述支撑杆带动所述安装板和所述阴极电极进行升降，从而调节溅镀空间的大小，使所述溅镀机可适应不同大小和不同需求工件，增强适用性。
一种空间可调溅镀机

[实用新型]片式电容器芯片真空溅镀组合模具-CN201220335629.8有效
发明人：黎国强 -专利权人：黎国强
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种片式电容器芯片真空溅镀组合模具，包括上模板、中模板及下模板，中模板上设有数个直通孔用于放置需溅镀的片式电容器芯片，上模板上对应中模板的数个直通孔分别设有数个第一溅镀通孔，第一溅镀通孔包括靠近中模板的第一定位段及远离中模板的第一溅镀段，第一溅镀段的孔径小于第一定位段的孔径，下模板上对应中模板的数个直通孔分别设有数个第二溅镀通孔，第二溅镀通孔包括靠近中模板的第二定位段及远离中模板的第二溅镀段，第二溅镀段的孔径小于第二定位段的孔径。该片式电容器芯片真空溅镀组合模具结构简单，组合多变，适用于对多规格片式电容器芯片进行真空溅镀金属电极，使用方便、制作精度高、制作效率高且成本低。
电容器芯片真空组合模具

[发明专利]溅镀装置及溅镀方法-CN201910360190.0在审
发明人：谭伟 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种溅镀装置及溅镀方法，所述溅镀装置包括：溅镀室、粒子溅射装置、微波发生装置以及微波管。所述溅镀方法包括：基板设置步骤、溅射室抽真空步骤、溅射室充气步骤以及溅镀步骤。
溅镀溅镀装置粒子微波发生装置溅射室充气步骤基板设置技术效果溅射装置抽真空对基板溅镀室溅射膜微波管膜材偏置损伤

[发明专利]溅镀基材固持装置-CN200710201260.5无效
发明人：骆世平 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-08-02 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种溅镀基材固持装置，其用于在溅镀过程中对基材进行固持，所述基材具有一溅镀表面及一与所述溅镀表面相邻的侧面，所述溅镀基材固持装置包括一个用于承载所述基材的基板；多个夹持单元，其环绕所述基材分布在基板上所述溅镀基材固持装置通过设置多个夹持单元以分别从所述基材的侧面抵持住该基材，从而可于溅镀过程中对所述基材起固持作用，并可避免基材的溅镀表面在溅镀时被遮盖住，进而可使所述基材获得较佳的溅镀效果。
基材装置

[实用新型]导通贯孔的溅镀薄膜结构-CN201020194196.X有效
发明人：游敬峰 -专利权人：柏腾科技股份有限公司
申请日： 2010-05-11 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导通贯孔的溅镀薄膜结构，包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面，以及具有一预定厚度；至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面，且该贯孔具有一预定孔径；一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；该基材的预定厚度与该贯孔的预定孔径成一预定比例，使其进行溅镀制程时，可使第一溅镀薄膜与/或第二溅镀薄膜可延伸包覆至该贯孔的孔壁达到一预定深度，使第一溅镀薄膜与第二溅镀薄膜彼此接触。
导通贯孔薄膜结构

[实用新型]芯片溅镀治具-CN201721442645.6有效
发明人：姜志良 -专利权人：丰盛印刷（苏州）有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型提出的芯片溅镀治具包括热解胶层和上底纸、下底纸，使用本溅镀治具进行溅镀时，将上底纸撕除，将芯片无需溅镀的底面粘贴在所述热解胶层上，所述热解胶层在常温及溅镀时能够将芯片牢牢固定住，溅镀完成后，对该溅镀治具加热至预设的温度本实用新型能够实现芯片五面溅镀，而且粘贴芯片时无需定位，简化了定位芯片的工序；同时，溅镀完成后无需额外的剥离工序即可轻松将芯片剥离，避免了可能对芯片的损伤，保证了芯片的使用寿命，大大降低了生产成本，提高了溅镀效率
溅镀芯片胶层热解治具底纸本实用新型粘贴剥离工序定位芯片使用寿命底面撕除预设加热生产成本剥离损伤保证

[发明专利]清洁溅镀机的方法-CN200610081716.4有效
发明人：蔡吉雄;王国庭;陈伯威 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2006-05-10 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：一种清洁溅镀机的方法。溅镀机包含反应室、溅镀阴极、基座与载具。溅镀阴极设置于反应室内，且其具有溅镀靶。基座置于反应室内并相对应于溅镀靶，用以承载基板。载具用于将基板传送进入反应室。本方法包含提供玻璃以外材质的监控基板，其具有粗糙面，接着利用载具将此监控基板传送进反应室，并置于基座上，进行溅镀工艺，然后用载具将监控基板移出反应室，回收处理监控基板。
清洁溅镀机方法

[发明专利]再生溅镀靶材及其制作方法-CN201110099296.3无效
发明人：王圣棻;吴柏成;刘娉婷;蔡忠宪 -专利权人：光洋应用材料科技股份有限公司
申请日： 2011-04-20 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种再生溅镀靶材及其制作方法，所述再生溅镀靶材主要是于一回靶材靶胚的原溅镀面上成形一填补层，使该再生溅镀靶材利用该回靶材靶胚的原非溅镀面作为新的溅镀面，再应用于溅镀过程中，可充分利用回靶材剩余的部分其制作方法是在所述回靶材靶胚的原溅镀面上填入材料而成形填补层，并对填补层加工而达到预定规格尺寸。
再生溅镀靶材及其制作方法

[发明专利]用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀机及溅镀方法-CN201010170252.0无效
发明人：张一熙 -专利权人：亚洲太阳科技有限公司
申请日： 2010-04-30 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀机及溅镀方法，该磁控溅镀机包含一具有溅镀空间的腔体以及一设于腔体的溅镀空间内的基板与靶材，靶材用以溅镀基板，并于靶材背面侧设有至少一磁性元件，藉由磁性元件的磁场作用，使靶材被撞击出来的溅镀原子沉积于基板表面上，而形成一高均匀度及高品质的镀膜；本发明还提供一种用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀方法。
用于薄膜太阳能电池制造磁控溅镀机方法

[发明专利]光盘制造系统及使用该系统制造蓝光和DVD光盘的方法-CN200910040589.7在审
发明人：范继良;杨明生 -专利权人：东莞宏威数码机械有限公司
申请日： 2009-06-26 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： G11B7/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种光盘制造系统，包括冷却传输带及连接于其上的注塑机、第一溅镀站、第二溅镀站、第三溅镀站、第一旋涂固化机构、第二旋涂固化机构及检测机构，注塑机通过冷却传输带与第一溅镀站连接，第一溅镀站与第二溅镀站之间设置第一旋涂固化机构，第二溅镀站与第三溅镀站之间设置第二旋涂固化机构，第三溅镀站与检测机构连接；该光盘制造系统占地空间小、生产效率高且可兼容生产多种格式的光盘。
光盘制造系统使用光和 dvd 方法

[发明专利]一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺-CN202011002018.7在审
发明人：梁庭;李浩;肖方红;吴宝松;潘志强 -专利权人：安徽英力电子科技股份有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺。把产品装配至治具；把治具装入设备载具；装配载具上模；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；溅镀铜靶室：溅射源溅包括电源和溅射枪，溅射枪为磁控溅射枪，磁控溅射枪为圆柱型；溅镀不锈钢靶室：真空至10‑4mbar范围；注入氩气至10‑3bar范围；施以直流电压；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；下料溅镀本发明改善了溅镀工艺，镀不锈钢前，加镀一层特殊的紫铜镀层，溅镀后镀层附着性好，提高产品良率至99.5%以上。
一种电脑双层电磁屏蔽层溅镀工艺

[发明专利]一种透光溅镀式饰件的制造工艺-CN202010201057.3在审
发明人：余泽民;庄吴钏;李叔明 -专利权人：东莞广华汽车饰件科技有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B29C45/00 文献下载
摘要：本发明涉及汽车饰件技术领域，尤其公开了一种透光溅镀式饰件的制造工艺，利用注塑模具注塑成型透光塑料件；利用溅镀设备在透光塑料件上溅镀出透光溅镀结构；将装饰件设置于透光塑料件，装饰件、透光溅镀结构位于透光塑料件的同一侧，装饰件设有容设透光溅镀结构的缺口槽；将发光件设置于透光塑料件；白天时，利用装饰件对汽车进行装饰；夜晚时，发光件发出的光线经由透光溅镀结构射出以显示出透光溅镀结构，利用透光溅镀结构对汽车进行装饰；简化汽车饰件的制造工艺
一种透光溅镀式饰件制造工艺

[发明专利]一种BGA产品的磁控溅射方法-CN201910809187.2有效
发明人：邢发军;许伟;马国海;张明俊;李全兵 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种BGA产品的磁控溅射方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一BGA产品，在BGA产品的基板的锡球外围靠近边缘位置开设有一圈凹槽；步骤二、取一溅镀治具，在溅镀治具表面设计一圈连续的支撑坝，支撑坝的位置和大小与基板的凹槽相配合；步骤三、将BGA产品放置于溅镀治具上进行溅镀，产品底面凹槽搁置于溅镀治具的支撑坝上，在锡球区域形成一个内部密闭空间，同时锡球不与溅镀治具接触。本发明通过对BGA基板和溅镀治具的结构设计，可以实现溅镀过程中产品锡球不被溅镀，工艺简单，不需使用胶带耗材，作业性强，节约成本。
一种 bga 产品磁控溅射方法

[发明专利]磁控溅镀阴极-CN200910006545.2无效
发明人：朱冠宇 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种磁控溅镀阴极，该磁控溅镀阴极包含一金属管，该金属管为一中空圆管，于该金属管内设有复数磁铁组件，该复数磁铁组件用以于该金属管表面形成复数溅镀区，每一溅镀区对应于一基板，该复数溅镀区分别具有一磁通道，且各溅镀区的磁通道相互连通形成一封闭回路，利用该磁通道导引电子于此封闭回路循环移动，可透过单一磁控溅镀阴极同时针对多个基板进行镀膜，避免二次电浆浪费，减少功率及靶材损失，同时可减少被溅镀出的靶材原子分子沉积于磁控溅镀阴极后方腔体壁的机率，提高靶材使用率
磁控溅镀阴极

[发明专利]再生溅镀靶材及其制作方法-CN200910008926.4无效
发明人：王子文;詹智尧;廖浩嘉 -专利权人：光洋应用材料科技股份有限公司
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明是一种再生溅镀靶材及其制作方法。该方法包括提供一回靶材，其含有一背面、一溅镀蚀面及一周缘，该溅镀蚀面包含至少一溅镀蚀面沟槽；在该回靶材的背面进行机械加工前处理；在该回靶材的溅镀蚀面上及其溅镀蚀面沟槽内以及回靶材的周缘覆盖与该回靶材的组成成分相同的原料粉末，并进行预压及烧结的处理，以获得该再生溅镀靶材。本发明能控制该再生溅镀靶材内的回靶材比重，使得第一次回靶成分的比重逐渐下降，达到汰旧换新，并保持该再生靶材溅镀的质量。
再生溅镀靶材及其制作方法

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