专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基片检查系统、基片检查方法和存储介质-CN202010484089.9在审
  • 中村泰之;鹤田丰久;野田康朗 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-06-01 - 2020-12-11 - G03F7/20
  • 本发明提供一种基片检查系统、基片检查方法和存储介质,其中,基片检查系统包括:拍摄部,其设置于基片处理装置中,拍摄在表面形成有膜的颜色信息用基片的表面来获取图像数据;膜厚测量部,其设置于基片处理装置中,测量以与颜色信息用基片相同的条件在表面形成了膜的膜厚测量基片的膜厚;和模型制作部(107),其制作膜厚模型,膜厚模型表示了基于图像数据获得的关于因膜的形成而引起的颜色信息用基片的表面的颜色变化的信息、与由膜厚测量测量出的膜厚测量基片的膜厚的对应关系。根据本发明,能够更简单地制作用于计算对象基片上所形成的膜的膜厚的模型。
  • 检查系统方法存储介质
  • [发明专利]一种薄基片变形的测量方法与装置-CN201310187846.6有效
  • 康仁科;董志刚;刘海军;佟宇;郭东明 - 大连理工大学
  • 2013-05-18 - 2013-09-04 - G01B11/16
  • 本发明涉及一种薄基片变形的测量方法与装置,属于物体变形的测量方法与装置领域,涉及对薄基片变形的测量方法与装置。该测量方法是将被测量的薄基片浸没于密度与之相近的液体中,采用固定销限定薄基片在液体中水平位置,在空气与液体交界处放置高平面度和平行度的透明平板,透明平板上表面在液体表面之上,透明平板下表面在液体表面之下采用光学位移传感器扫描测量基片的表面位移。测量装置中,光学位移传感器通过安装板固定在竖直平移台上,薄基片由三个锥形销支撑限位,整体固定于溶液中。本发明有效减少薄基片测量过程中重力附加变形的影响,可准确测量厚度较小而平面尺寸较大的薄基片变形,测量结果准确可靠。
  • 一种薄基片变形测量方法装置
  • [发明专利]基于基片集成波导的介电系数测量探头及测量系统-CN201810989450.6有效
  • 陈倩;刘长军;黄卡玛 - 四川大学
  • 2018-08-28 - 2021-07-06 - G01R27/26
  • 本发明涉及介电系数测量技术。本发明公开了一种基于基片集成波导的介电系数测量探头及测量系统。本发明基于基片集成波导的介电系数测量探头,包括基片集成波导,所述基片集成波导宽壁上设置有测量孔。本发明的介电系数测量系统,包括上述基于基片集成波导的介电系数测量探头以及测量仪;所述介电系数测量探头通过传输线与测量仪连接;所述测量仪为矢量网络分析仪,基于人工神经网络,根据S参数计算被测介质的介电系数本发明的有益效果是,基片集成波导结构易于加工,实测模型与仿真模型一致性好,可利用神经网络对微波测量仪的测量数据进行反演,直接得到待测物的介电系数及相关参数,测试具有实时、准确的特点。
  • 基于集成波导系数测量探头系统
  • [发明专利]温度测量装置、热处理装置和温度测量方法-CN202110880288.6在审
  • 沟部优 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-08-02 - 2022-02-22 - H01L21/67
  • 本发明提供能够模拟地测量用高温的热板加热时的基片的温度的温度测量装置、基片处理装置和温度测量方法。温度测量装置包括:测量基片,其搭载有测量温度的传感器;获取上述传感器的检测结果的信息处理部;和将上述传感器与上述信息处理部连接的电缆,上述信息处理部构成为,可拆装地安装在与设置有热板的加热区域隔着冷却区域相对的被安装部,上述电缆构成为,在上述被安装部安装有上述信息处理部的状态下通过使载置有上述测量基片的冷却板从上述冷却区域移动到上述加热区域来将上述测量基片载置在上述热板时,能够跟随上述测量基片的移动。
  • 温度测量装置热处理测量方法
  • [发明专利]基片处理装置和基片处理方法-CN202110981153.9在审
  • 御所真高;山本周;浦智仁;冈村聪 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-08-25 - 2022-03-04 - H01L21/67
  • 本发明提供基片处理装置和基片处理方法,其能够简化对在排出管线中流动的流体中的干燥液的浓度进行测量的浓度测量部的结构。基片处理装置通过将形成于基片的干燥液的液膜置换为超临界流体,来使上述基片干燥。基片处理装置包括压力容器、排出管线、减压阀和浓度测量部。上述压力容器在内部收纳形成有上述液膜的上述基片。上述排出管线将上述压力容器的内部的流体排出。上述减压阀设置在上述排出管线的中途。上述浓度测量测量在上述排出管线中流动的流体中的上述干燥液的浓度。上述浓度测量部设置在比上述排出管线的上述减压阀靠下游处,测量由上述减压阀减压了的流体中的上述干燥液的浓度。
  • 处理装置方法

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