专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法-CN201180029002.8有效
  • 竹内俊弘;藤峰哲;山田和夫 - 旭硝子株式会社
  • 2011-06-13 - 2013-02-20 - C03C8/24
  • 提供密封材料糊和电子器件的制造方法,所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时,能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物,所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料密封材料,所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体,上述密封材料糊中的水分量为2体积%以下,该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域,通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层(7),将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后,以100℃/分钟以上的升温速度加热密封
  • 密封材料以及使用电子器件制造方法
  • [发明专利]密封材料-CN200780022693.2无效
  • 阿部智信;土屋茂;林田茂 - 大阳日酸株式会社
  • 2007-05-30 - 2009-07-01 - C09K3/10
  • 本发明的密封材料用于密封高压气体供给设备中所使用的阀或配管,由含有磁性粒子的高分子材料形成。另外,判定本发明的密封材料的劣化、损伤的方法中,使用上述密封材料作为用于密封高压气体供给设备中的阀或配管的密封材料,测定该密封材料的磁力,由此判定密封材料的劣化、损伤。
  • 密封材料
  • [发明专利]片状密封材料密封片材、电子器件密封体和有机EL元件-CN201480070950.X有效
  • 萩原佳明;西岛健太 - 琳得科株式会社
  • 2014-12-17 - 2018-04-10 - C09K3/10
  • 本发明为片状密封材料,其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料,其中,上述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m2·天)以下,上述片状密封材料的JIS Z 8729‑1994中规定的CIE L*a*b*表色系统的b*值为‑2~2%,且上述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上;具有该片状密封材料和阻气层的密封片材;将这些片状密封材料密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体;和具有上述片状密封材料的有机EL元件。依据本发明,可提供阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料,具有该片状密封材料和阻气层的密封片材、电子器件密封体和有机EL元件。
  • 片状密封材料密封电子器件有机el元件
  • [发明专利]密封材料糊剂-CN201780063628.8有效
  • 加纳邦彦 - 日本电气硝子株式会社
  • 2017-11-15 - 2021-11-05 - C03C8/24
  • 本发明的密封材料糊剂是含有密封材料、树脂粘结剂和溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,密封材料至少包含玻璃粉末和耐火性填料粉末,密封材料的含量为90.0~99.9质量%,将密封材料的10%粒径记作D10、将密封材料的50%粒径记作D50、将密封材料的90%粒径记作D90时,满足D
  • 密封材料
  • [发明专利]半导体发光装置的制造方法-CN201580008403.3有效
  • 堀田翔平;高岛正之 - 住友化学株式会社
  • 2015-02-06 - 2018-09-28 - H01L33/56
  • 本发明提供一种半导体发光装置的制造方法,其是包含基板、元件和密封材料作为构成构件的半导体发光装置的制造方法,该制造方法包括:第一工序,在基板上设置元件;第二工序,以覆盖元件的方式在基板上灌封选自加成聚合型密封材料及缩聚型密封材料中的至少一种固化前的密封材料(i);第三工序,使所灌封的固化前的密封材料(i)固化;和第四工序,在覆盖了元件的固化后的密封材料(i)上灌封固化前的缩聚型密封材料(ii),使所灌封的固化前的缩聚型密封材料(ii)固化,由此层叠密封材料本发明还提供利用该制造方法制造的半导体发光装置,其为层叠2层以上的密封材料而成的半导体发光装置。
  • 半导体发光装置制造方法

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