专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发热片-CN201980035543.8有效
  • 伊藤雅春;萩原佳明 - 琳得科株式会社
  • 2019-05-28 - 2023-08-29 - H05B3/20
  • 本发明提供一种发热片,其具有导电片、一个或多个第一带状电极及多个第二带状电极,所述导电片具有作为发热区域的模拟片结构体,所述模拟片结构体中间隔排列有直径D为100μm以下的沿一个方向延伸的多个导电线状体,所述一个或多个第一带状电极与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的一端电连接,所述多个第二带状电极与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的另一端电连接,且在所述多个第二带状电极与所述第一带状电极之间形成多个发热区域作为所述发热区域,所述多个发热区域以相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式经由所述第一带状电极的各电极或所述第二带状电极的各电极而连接。
  • 发热
  • [发明专利]动作检测用部件-CN202180022459.X在审
  • 萩原佳明 - 琳得科株式会社
  • 2021-02-17 - 2022-11-08 - G06F3/01
  • 本公开提供一种动作检测用部件,其用于检测被装设体的动作,且具备:装设部,其装设于被装设体,具有由因被装设体的动作而伸缩的伸缩性布料构成的伸缩部位;以及配线电极部,其具备:配线部,其设置于装设部的伸缩部位的至少一部分,具有包含导电性线状体的第一配线部以及包含导电性线状体的第二配线部;以及电极部,其具有电连接于第一配线部的第一电极部以及电连接于第二配线部的第二电极部,当因被装设体的动作而使设置有配线部的装设部的伸缩部位伸缩时,第一配线部及第二配线部的接触状态发生变化,从而第一电极部与第二电极部之间的电阻值发生变化。
  • 动作检测部件
  • [发明专利]带电极配线的布料-CN201980068939.2在审
  • 萩原佳明;奥地茂人 - 琳得科株式会社
  • 2019-10-22 - 2021-06-01 - D03D1/00
  • 一种带电极配线的布料,包括:具有伸缩性的布料主体;第一电极部,其设置于所述布料主体的表面或内部且包含导电性线状体;第一配线部,其在所述布料主体的表面或内部以与所述第一电极部电连接的方式设置且包含导电性线状体;第二电极部,其设置于所述布料主体的表面或内部且包含导电性线状体;以及第二配线部,其在所述布料主体的表面或内部以与所述第二电极部电连接的方式设置且包含导电性线状体,当带电极配线的布料伸长时,所述第一电极部和所述第二电极部之间的电阻值发生变化。
  • 电极布料
  • [发明专利]带有电极配线的布材-CN201980036251.6在审
  • 萩原佳明;奥地茂人 - 琳得科株式会社
  • 2019-05-28 - 2021-01-22 - A61B5/24
  • 本发明涉及带有电极配线的布材,其具有:布材主体;电极部,其设置于所述布材主体的表面或内部,并且包含导电性线状体;以及配线部,其在所述布材主体的表面或内部与所述电极部相邻地设置,并且包含导电性线状体,所述电极部包含的至少一根导电性线状体和所述配线部包含的至少一根导电性线状体是同一根导电性线状体。
  • 带有电极
  • [发明专利]粘接剂组合物、粘接片和电子装置-CN201580009461.8有效
  • 西岛健太;森裕一;萩原佳明 - 琳得科株式会社
  • 2015-02-23 - 2018-09-18 - C09J123/22
  • 本发明涉及:粘接剂组合物,该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)和增粘剂(C),其中,所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯,所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5‑59质量份,所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1‑40质量份;具有使用该组合物形成的粘接剂层的粘接片;以及由该粘接片封装而成的电子装置。根据本发明,提供可形成阻水性和粘接力优异、且雾度低、保持力也优异的粘接片的粘接剂组合物,具有由该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片;以及由该粘接片封装而成的电子装置。
  • 粘接剂组合粘接片电子装置
  • [发明专利]片状密封材料、密封片材、电子器件密封体和有机EL元件-CN201480070950.X有效
  • 萩原佳明;西岛健太 - 琳得科株式会社
  • 2014-12-17 - 2018-04-10 - C09K3/10
  • 本发明为片状密封材料,其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料,其中,上述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m2·天)以下,上述片状密封材料的JIS Z 8729‑1994中规定的CIE L*a*b*表色系统的b*值为‑2~2%,且上述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上;具有该片状密封材料和阻气层的密封片材;将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体;和具有上述片状密封材料的有机EL元件。依据本发明,可提供阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料,具有该片状密封材料和阻气层的密封片材、电子器件密封体和有机EL元件。
  • 片状密封材料密封电子器件有机el元件

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