|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 233572个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]物件夹取方法及分选设备-CN201911154005.9在审
-
莫卓亚;刘涛
-
广东弓叶科技有限公司
-
2019-11-21
-
2020-02-25
-
B25J9/16
- 本发明公开了一种物件夹取方法，应用于分选设备中，分选设备包括用于夹取物件的夹爪结构和用于控制夹爪结构的驱动结构，物件夹取方法包括：获取物件的图像信息；依据图像信息获得物件的体积和密度，并依据物件的体积和密度获得物件的重量；依据物件的重量控制驱动结构使夹爪结构以与物件的重量相适配的夹取力夹取物件。本发明通过获取到的物件的图像信息分析处理获得物件的重量，并依此控制夹爪结构的夹取力，既可以确保夹爪结构能够稳定夹取物件，也能够避免因夹爪结构的夹取力过大而导致的轻质物件容易被夹碎和夹爪结构的内部结构容易损坏的问题
- 物件方法分选设备
- [发明专利]同步定位与建图优化方法-CN201910997510.3在审
-
王俞芳;蔡宜学
-
财团法人车辆研究测试中心
-
2019-10-21
-
2021-05-07
-
G05D1/02
- 一种同步定位与建图优化方法，包含：持续感测待定位物件的周围环境，以获得在当前与前一单位时间点的第一感测数据；对于每一单位时间点的第一感测数据，根据所述第一感测数据，获得多个物件；自所述当前单位时间点的物件筛选出多个待追踪物件；对于每一待追踪物件，根据所述待追踪物件，与所述前一单位时间点中对应所述待追踪物件的待比对物件，将所述待追踪物件分类为动态物件或静态物件；根据分类结果，滤除所感测到的相关于所述周围环境的第二感测数据中对应于每一动态物件的数据部分；及根据经滤除的所述第二感测数据定位出所述待定位物件，以避免因动态物件的不确定性导致特征匹配时产生误判，进而提高定位精确度。
- 同步定位优化方法
- [实用新型]多层物件分拣系统-CN202122270915.2有效
-
孙新矿;白振成;谢振华;葛志成
-
德马科技集团股份有限公司;上海德马物流技术有限公司
-
2021-09-16
-
2022-08-12
-
B07C3/02
- 本实用新型提供一种多层物件分拣系统，包括：上下分布的多个物件分拣机构，每个物件分拣机构包括水平直线延伸的物件输送主机，物件输送主机在垂直于自身延伸方向的相对两侧设有格口大板组件，格口大板组件包括倾斜布置的落料板，落料板上设有沿平行于物件输送主机输送方向直线排列的多个分流隔档件，多个分流隔档件将落料板划分成多个分拣滑道；物件减速落料系统，物件减速落料系统包括倾斜布置的多个物件减速落料装置，所有物件减速落料装置与每个物件分拣机构的所有分拣滑道一一对应；本实用新型的一种多层物件分拣系统通过设置的多个物件分拣机构以及与其相适配的物件减速落料系统同时解决了现有技术的分拣系统造价昂贵且破损率高的问题。
- 多层物件分拣系统
- [发明专利]研磨半导体晶圆的设备及方法-CN200480002944.7无效
-
丁寅权
-
丁寅权
-
2004-01-27
-
2006-03-01
-
B24B1/00
- 本发明是有关于一种研磨半导体晶圆的设备及方法，该用以研磨物件(例如：半导体晶圆)的设备及方法使用一个或多个可枢转装载/卸载盘，以将上述物件转运至一个或多个物件载具及/或从上述一个或多个物件载具转运上述物件，以研磨上述物件。每一可枢转装载/卸载盘可配置成用以将上述物件转运至一单一物件载具及/或从上述单一物件载具转运上述物件。在另一情况中，每一可枢转装载/卸载盘可配置成用以将上述物件转运至两个物件载具及/或从上述两个物件载具转运上述物件。
- 研磨半导体设备方法
- [发明专利]物件的分类方法-CN202110727395.5在审
-
汪光夏;吕彦德
-
牧德科技股份有限公司
-
2021-06-29
-
2022-12-30
-
H01L21/67
- 本发明提供一种物件的分类方法，其输入设置多个物件的多个承载盘，该些承载盘包含一第一承载盘以及一第二承载盘，将该些物件进行分类标记成多个类别物件，该些类别物件包含一第一类别物件以及一第二类别物件，再将单一类别物件占比最高的该第一承载盘为基准，且将对应的该第二承载盘包含的该第一类别物件与该第一承载盘包含的该第二类别物件交换位置，当该第一承载盘包含的该第一类别物件的数量等于一承载数量时，输出该第一承载盘，利用此方法减少物件的移动次数，且提升物件检测的效率
- 物件分类方法
- [发明专利]一种机器手操作教学方法-CN201910823743.1有效
-
李育权;欧阳宇;陈乾
-
广东汇邦智能装备有限公司
-
2019-09-02
-
2022-01-07
-
G09B25/02
- 本发明实施例的机器手操作教学方法包括：控制机器手将第一物件移动至组装装置上，控制机器手在组装装置上组装第一物件和第二物件，以得到目标物件。跟着，控制机器手对目标物件的第一物件和第二物件的连接处进行激光焊接。控制机器手将目标物件移动至抛光打磨装置处，以对目标物件进行打磨和抛光操作。控制机器手将目标物件移动至喷涂装置处，以对目标物件进行喷涂操作。再控制机器手将目标物件移动至存储区存储。这样，通过控制机器手，实现了对物件的移动、夹取、组装、激光焊接、打磨、抛光、和喷涂操作，从而在一个平台上实现了对机器手的多样化操作。
- 一种机器操作教学方法
- [发明专利]移取机构、移取装置及物件移取方法-CN201911326986.0有效
-
郭凯敏
-
鸿富晋精密工业（太原）有限公司
-
2019-12-20
-
2022-01-18
-
B65G43/08
- 一种移取机构、移取装置及物件移取方法，移取机构包括：托载模组、分拨模组及定向模组，所述托载模组可移动的与所述定向模组连接，所述托载模组可在第一方向上移动至待托载的物件的位置，并在第二方向上移动以托载所述物件；所述分拨模组可移动地与所述托载模组连接，且可随所述托载模组并配合所述定向模组在第一方向上同步移动，在所述托载模组在第二方向上移动以托载所述物件时，所述分拨模组可作用于与所述物件堆叠设置的下层物件，以使得所述下层物件与被托载的所述物件分离或托载所述物件分拨模组能够避免在移动所述物件时，所述下层物件粘结于所述物件或被所述物件摩擦力带动而移动。
- 机构装置物件方法
- [发明专利]影像测量系统和方法-CN02139916.6无效
-
张旨光;蒋理
-
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
-
2002-12-25
-
2004-07-07
-
G01B11/24
- 一种影像测量系统和方法，用于通过处理物件的影像资料从而获得物件的尺寸资料，该系统包括：一影像获取设备，用于获取被测物件的影像以及一标准尺寸物件的影像；以及多台测量计算机，其与影像获取设备通过网络相连，用于执行测量程序以分析处理物件的影像，从而获取物件的测量资料。每一台测量计算机包括：一影像撷取模块，用于撷取影像获取设备所获得的被测物件影像以及标准尺寸物件影像；一影像处理模块，用于处理物件的影像以获取测量该物件所需的基本资料；以及一影像测量模块，用于根据影像处理模块所获取的资料进行运算，以获得物件的尺寸资料。本发明可处理用非专用设备所获取的物件影像来获取物件的尺寸资料，扩大了影像测量的应用范围。
- 影像测量系统方法
|
