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[实用新型]基于QFN的芯片封装结构-CN201821959369.5有效
发明人：马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙 -专利权人：西安航思半导体有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于QFN的芯片封装结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接，所述散热焊盘的中央区开有一供芯片嵌入的沉槽，从而在散热焊盘的边缘区形成一围堰部，所述沉槽的底部和围堰部与芯片的下表面和侧壁之间均设置有银浆层，所述沉槽的底部开有若干个延伸至散热焊盘内的换热盲孔，所述换热盲孔中具有银浆填充部；所述散热焊盘远离芯片的一侧开有分隔槽，所述分隔槽将散热焊盘远离芯片的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体，所述分隔槽中填充有导热绝缘条。本实用新型不仅通过沉槽和换热盲孔的设置，改善了封装结构的散热效果，还通过分隔槽和导热绝缘条的设置，减小锡膏使用量，降低了短路的概率。
散热焊盘芯片分隔槽沉槽换热盲孔芯片封装结构本实用新型导热绝缘条导电焊盘围堰填充环氧绝缘体封装结构散热效果引线连接短路边缘区嵌入的下表面银浆层中央区侧壁焊盘减小锡膏银浆分隔概率延伸

[发明专利]一种PCB板超声波化银槽及其化银方法-CN201810270578.7在审
发明人：俞金炉;郑朝屹;李波林 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板超声波化银槽，包括化银槽槽体，所述化银槽槽体内安装有一排滚轮，化银槽槽体在滚轮的两侧位置处安装有多个水刀；化银槽槽体的内部安装多个超声波发生器，超声波发生器处于滚轮的两侧位置，超声波发生器通过信号线与超声波主机连接，所述超声波主机与主控面板通过导线连接，本发明的有益效果是：利用超声波和水刀的配合使用，药水能够有效的穿透PCB板上细微的缝隙和小孔，使之能够有效进行化学反应，进行沉银作业，这样可有效减少及改善贾凡尼效应
化银槽槽超声波发生器超声波滚轮超声波主机两侧位置水刀化学反应导线连接内部安装有效减少主控面板信号线药水沉银小孔穿透体内

[实用新型]一种PCB板超声波化银槽-CN201820436451.3有效
发明人：俞金炉;郑朝屹;李波林 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板超声波化银槽，包括化银槽槽体，所述化银槽槽体内安装有一排滚轮，化银槽槽体在滚轮的两侧位置处安装有多个水刀；化银槽槽体的内部安装多个超声波发生器，超声波发生器处于滚轮的两侧位置超声波发生器通过信号线与超声波主机连接，所述超声波主机与主控面板通过导线连接，本实用新型的有益效果是：利用超声波和水刀的配合使用，药水能够有效的穿透PCB板上细微的缝隙和小孔，使之能够有效进行化学反应，进行沉银作业
化银槽槽超声波发生器超声波滚轮本实用新型超声波主机两侧位置水刀化学反应导线连接内部安装有效减少主控面板信号线沉银小孔药水穿透体内

[发明专利]一种粗银电解精炼工艺-CN201811026389.1在审
发明人：王川;何占源;何秋安;何志军 -专利权人：安阳市岷山有色金属有限责任公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： C25C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种粗银电解精炼工艺，所述银电解工艺具体包括如下步骤：(1)硝酸银溶液的制备；(2)沉银反应；(3)配制银电解液；(4)银电解精炼。本发明公开银的电解选用硝酸银作电解液，电解时在硝酸银电解液中装入用粗银合金阳极和纯银板阴极，通入直流电流后，阳极的银和贱金属杂质溶解，而在阴极析出纯银，经化验、洗涤至中性后甩干，铸银锭。对于同等体积的银电解槽，本发明公开的新型电解槽产量比常规电解槽增加产能一倍以上。因此本发明所公开的粗银电解精炼工艺在行业上具有良好的推广示范作用。
粗银电解精炼工艺阴极电解技术经济指标硝酸银电解液常规电解槽贱金属杂质硝酸银溶液新型电解槽银电解精炼析出阳极合金阳极进口设备银电解液直流电流纯银板电解槽电解液硝酸银银电解产能沉银纯银甩干银锭制备洗涤装入配制溶解化验配件投资

[发明专利]一种从银电解母液沉铜渣中回收有价金属的方法-CN201711367242.4有效
发明人：黄前军;黄鹏飞;陈兰;粟明辉 -专利权人：郴州市金贵银业股份有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种从银电解母液沉铜渣中回收有价金属的方法，包括步骤：(1)硝酸浸出：将硝酸加入银电解母液沉铜渣中，得到浸出液；(2)铜片置换银：取清洗干净的铜片，插入上述浸出液中，控制pH＝0.5～1.5，得到海绵银粉和置换液；(3)沉有价金属：向上述置换液中加入Na
银电解沉铜回收有价金属母液有价金属硝酸金属渣浸出液置换液铜片银粉海绵冶炼系统综合回收环保性回收铜浸出浇铸清洗置换回收返回

[发明专利]一种多孔电极及其制备方法-CN202210837819.8在审
发明人：常兴智;王再望;胡晓辉;孙平;董晓宁 -专利权人：宁夏隆基宁光仪表股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种多孔电极，包括银柱、氯化银粉末层和导电多孔元件，所述导电多孔元件的表面设置圆柱形沉孔，所述氯化银粉末层设置在所述圆柱形沉孔的底部，与所述导电多孔元件连接，所述银柱设置在所述圆柱形沉孔内，所述银柱与所述氯化银粉末层连接，所述银柱与所述导电多孔元件连接。
一种多孔电极及其制备方法

[发明专利]从低含银工业废水中回收银的方法-CN200610124614.6有效
发明人：肖珲;郑春到;赵鹭娜;欧阳辉;刘昌勇;梁亚群;胡建辉 -专利权人：江西铜业集团公司贵冶分公司
申请日： 2006-09-22 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：一种从低含银工业废水中回收银的方法是：加铅粒到工业废水中进行1小时以上搅拌反应，使得部分银先置换下来；清除未被反应的铅粒，再加入碘化盐进行沉银，使银转化为难溶的碘化银；将碘化银加入到硫化钠溶液中，搅拌，使银以硫化银沉淀的形式得以回收，碘重新转化为碘化钠重复使用。另一方法是：在工业废水中加入碘化钾或碘化钠沉银得到碘化银，同时加入亚硫酸钠，利用其还原性提高加碘化钾或碘化钠的沉银效率；将碘化银加入到硫化钠溶液中。前者适合含银在8～40mg/L银较低的工业废水，后者适合含银在40～270mg/L的工业废水。本发明的从低含银工业废水中回收银的方法生产成本低、工艺简单、操作方便。
低含银工业废水回收方法

[实用新型]一种贴片式LED封装结构-CN201120380659.6有效
发明人：徐元成 -专利权人：深圳市极佳光电科技有限公司
申请日： 2011-10-08 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种贴片式LED封装结构，涉及LED封装技术，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。该技术方案包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔。本实用新型在热沉上、LED芯片的下方设置了通孔，该通孔可以容纳一定的银胶。当银胶过量的时候，只需要使用吸管工具，在通孔下面的喇叭开口处通过负压倒吸少量银胶，使银胶进入通孔内或者被吸管工具吸走即可避免在衬底周围堆砌过高银胶的现象，进入避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题
一种贴片式 led 封装结构

[实用新型]一种带热沉孔的LED封装结构-CN201120434202.9有效
发明人：苏利雄 -专利权人：苏利雄
申请日： 2011-11-03 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种贴片式LED封装结构，涉及LED封装技术，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。该技术方案包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔，所述通孔内壁上凸凹不平。本实用新型避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题，这种结构既达到了吸银胶的目的又可以降低热沉的加工难度。
一种带热沉孔 led 封装结构

[发明专利]一种回收废银电解液中银的方法-CN201010189247.4无效
发明人：马子鹤;康云川;王家府;程捍东;普正昌 -专利权人：个旧市联兴贵金属有限责任公司
申请日： 2010-05-26 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： C25C1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种回收废银电解液中银的方法，包括以下步骤：(1)在搅拌废银电解液的同时加入碱液，将废银电解液的pH值调整为2.5～3，放置沉清后过滤，得到滤液；(2)将滤液加入电积槽，以钛板为阳极板，以不锈钢板为阴极板进行电积，电积时保持滤液循环流动，在阴极板上得到被电沉积出来的银。本发明过程简单，物料消耗较少，银的回收率较高。
一种回收电解液方法

[发明专利]一种阳极泥熔炼渣的湿法处理工艺-CN201711121574.4有效
发明人：李晓恒;彭国敏;俎小凤;田静;廖忠义 -专利权人：河南中原黄金冶炼厂有限责任公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：氯化浸出液送去回收铋；（2）步骤（1）所述的氯化浸出渣进行二次氯化浸出，二次氯化浸出后固液分离获得二次氯化浸出渣和二次氯化浸出液，二次氯化浸出渣送回收金；（3）步骤（2）所述的二次氯化浸出液，首先经过沉银处理，固液分离后获得粗银渣和沉银后液，粗银渣送去回收银；（4）沉银后液进行沉铅处理，固液分离后获得铅渣和沉铅后液，沉铅后液返回步骤（2）进行二次氯化浸出。
一种阳极泥熔炼湿法处理工艺

[发明专利]从炉渣中回收银及硫酸铅的工艺-CN201210187477.6有效
发明人：孙明生;杜敏;沙涛 -专利权人：巴彦淖尔紫金有色金属有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： C22B7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种从炉渣回收银及硫酸铅的工艺，该工艺步骤包括：1)硝酸浸出；2)沉银；3)沉铅；4)水洗；5)硫代硫酸钠浸出：6)锌粉置换；7)酸洗；8)熔炼铸锭。本发明高效率的从铅银浮渣中回收了银，并实现了银料的产品化，同时满足了生产对硫酸铅的需求。
炉渣回收硫酸铅工艺

[发明专利]由铅阳极泥制取硝酸银、回收铜、铅、锑的方法-CN90109944.9无效
发明人：李鑫永;郑利德;裴厚龙 -专利权人：昆明化工厂
申请日： 1990-12-06 - 公布日： 1994-09-14 - 主分类号： C22B3/04 文献下载
摘要：一种由铅阳极泥制取硝酸银、回收铜、铅、锑的方法，由以下步骤组成(一)硝酸浸出；(二)滤渣再用盐酸浸出；(三)滤液用硫酸沉铅；(四)水解盐酸浸出液；(五)碱洗水解所得滤渣；(六)在硫酸沉铅后的滤液中，进行盐酸沉银；(七)合并(二)、(六)所得滤渣，进行氨浸出，络合，还原，制取硝酸银；(八)在(五)得到的滤液中加碱中和，再加入硫化物沉铜；(九)合并(五)、(八)制得的滤液，脱砷，制得清液和砷渣。
阳极泥制取硝酸银回收方法

[发明专利]一种阳极泥或有色冶炼渣的贵金属冶炼方法-CN200710030849.3无效
发明人：江继明;江启明 -专利权人：肇庆市大鸿明贵金属有限公司
申请日： 2007-10-15 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种阳极泥或有色冶炼渣的贵金属冶炼方法，属于贵金属冶炼技术领域，其技术要点是在火法分银时除产出粗银外，另产出银铜铋合金，避免了部分银入渣降低收率；银铜铋合金再用湿法分离，经硝酸溶化，氯化沉银，调pH值沉铋，电积提铜，使铜铋带走的银在湿法中产出，并使铜、铋在此开路回收；本发明的方法不但回收了铜、铋和提高银收率，并为下一步火法回收铅、锑创造了优越条件；本发明用于贵金属回收。
一种阳极泥有色冶炼贵金属方法

[发明专利]一种改进铅银渣中银的存在形态而增强浮选铅银渣能力的方法-CN201710671598.0在审
发明人：李龙;张国柱;朱永良;姚凤霞;耿文彪;聂华;李连中;刘玉芹;王文祥;李向东;盛星星;任立夫;王玉敏;朱建伟;张志强;李广杰;夏庆茹;王泽武;陈辉 -专利权人：赤峰中色锌业有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： C22B3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进铅银渣中银的存在形态而增强浮选铅银渣能力的方法,采用如下步骤球磨、中性浸出、中浸浓密机、低温预中和、沉矾、高温高酸浸出、高浸返底流、转入浮选工艺。本发明通过改善焙砂粒度，增加了金属锌、银的浸出率；极大程度的改变了铅银渣中银的最终存在形式，有效避免了预中和提前沉矾，将原来尾矿中不可选的银大部分转变为可选的形态，降低了铅银渣经银浮选后的尾矿含银量，增加了银回收率
一种改进铅银渣中银存在形态增强浮选铅银渣能力方法