专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种混凝土热膨胀系数预测模型的构建方法-CN201410304857.2在审
  • 曹秀丽 - 南京工程学院
  • 2014-06-27 - 2014-09-17 - G06F19/00
  • 本发明公开了一种混凝土热膨胀系数预测模型的构建方法,属于水泥基材料技术领域。本发明的混凝土为水泥净浆、砂、石三相材料组成的复合材料,研究混凝土中的组分材料如水泥净浆与砂、石的相关性能对混凝土热膨胀系数的影响,以及温度变化时,水泥净浆与砂、石之间的相互作用及变形特点对混凝土热膨胀系数的影响,根据水泥净浆、砂、石的热膨胀系数、体积分数及体积模量预测混凝土的热膨胀系数,建立混凝土热膨胀系数的预测模型。本发明考虑了混凝土的组分材料及相对组成对混凝土热膨胀系数的影响,可根据组分材料的热膨胀系数、体积分数和体积模量,方便准确的预测混凝土的热膨胀系数。
  • 一种混凝土热膨胀系数预测模型构建方法
  • [发明专利]一种细骨料热膨胀系数的测定方法-CN202110217087.8有效
  • 张宾;王华权;黄海智;吕安晨;林永权;林豪 - 华润水泥技术研发有限公司
  • 2021-02-26 - 2022-11-29 - G01N25/16
  • 本发明公开了一种细骨料热膨胀系数的测定方法,属于建筑材料制备技术领域。该方法的具体步骤为:将已知热膨胀系数的不同粒径的细骨料、水泥、水、减水剂按照一定的配比充分搅拌均匀后,注入一定尺寸的模具中,养护一定时间后脱模形成样条,测定样条的热膨胀系数并建立样条热膨胀系数与骨料热膨胀系数的关系曲线将未知热膨胀系数的细骨料按同样的配比与工艺制备样条后,测定样条的热膨胀系数,带入已建立的关系曲线后,通过计算可以得到细骨料的热膨胀系数。本发明所建立的细骨料热膨胀系数测定方法具有准确度高、重复性好和通用性强的特点,在混凝土领域具有推广价值。
  • 一种骨料热膨胀系数测定方法
  • [发明专利]一种硬化混凝土热膨胀系数的多尺度预测方法-CN202010317400.0有效
  • 曹秀丽;叶罡;高健;杜文学;陈敏志 - 浙江水利水电学院
  • 2020-04-21 - 2023-04-07 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种硬化混凝土热膨胀系数的多尺度预测方法,该方法首先对硬化混凝土进行多相多尺度划分;分别计算不同尺度上各组成相的相对体积含量;从最小尺度开始,逐步向大尺度均匀化各尺度的弹性模量参数和温度应力系数;计算最大尺度的热膨胀系数,该系数为硬化混凝土的基本热膨胀系数;计算附加热膨胀系数;将基本热膨胀系数和附加热膨胀系数相加,得到硬化混凝土的总体热膨胀系数。本发明根据混凝土的微观结构组成及各组成相的弹性性能及热学性能,建立了硬化混凝土热膨胀系数的多尺度预测模型,实现了基于微观结构对混凝土宏观性能的预测,从根本上解决了混凝土热膨胀系数影响因素众多的问题。
  • 一种硬化混凝土热膨胀系数尺度预测方法
  • [发明专利]层叠体-CN201280037562.2有效
  • 田中康典 - F顾问株式会社
  • 2012-07-27 - 2014-04-09 - B32B27/18
  • 本发明提供了一种新型层叠体,该层叠体采用热膨胀材料(耐热保护材料),既实现了轻量化,又不损害初期阶段的薄膜性能、热膨胀性以及耐热保护性。具体地,本发明提供一种具有热膨胀性的层叠体,其特征在于:(1)该层叠体至少层叠有热膨胀层A和热膨胀层B,(2)热膨胀层A含有粘结材料、阻燃剂、发泡剂和炭化剂,当热膨胀层A中还含有轻质无机粉体A时,轻质无机粉体A的含量低于5体积%,(3)热膨胀层B含有粘结材料、阻燃剂、发泡剂、炭化剂和轻质无机粉体B,热膨胀层B中的轻质无机粉体B的含量为5~70体积%,(4)轻质无机粉体A和轻质无机粉体B的堆积密度为0.1~2.0g
  • 层叠
  • [发明专利]具有低翘曲度的封装结构-CN201610607541.X在审
  • 谭小春;陆培良 - 合肥矽迈微电子科技有限公司
  • 2016-07-28 - 2016-10-26 - H01L23/31
  • 本发明提供一种具有低翘曲度的封装结构,包括塑封体及芯片,所述塑封体包覆所述芯片,所述封装结构还包括沿所述芯片高度方向延伸的热膨胀系数调和层,所述塑封体包覆所述热膨胀系数调和层,所述热膨胀系数调和层与所述塑封体的热膨胀系数不同本发明的优点在于,所述热膨胀系数调和层设置在所述塑封体中,可以減小所述塑封体的热膨胀系数与芯片等元器件的热膨胀系数的差异,减小所述封装结构的翘曲度,提高封装结构的品质。
  • 具有曲度封装结构

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