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[发明专利]植球治具吸球缺球检测装置及使用方法-CN202211408853.X在审
发明人：赵凯;梁猛;林海涛;解梦坤;李亚辉 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种植球治具吸球缺球检测装置及使用方法，其中，一种植球治具吸球缺球检测装置，包含：底板；铺球模块，铺球模块设置在底板的顶部，用于阵列排布待植球的焊料球；移动驱动模块，移动驱动模块设置在底板的顶部，用于提供Y、Z轴的驱动力；植球模块，植球模块设置在移动驱动模块的输出端上；检测模块，检测模块设置在底板的顶部；废料回收模块，废料回收模块设置在底板的顶部。本发明在植球治具吸球完成后，可及时判断植球治具是否有缺球和多球，若有缺球和多球则移动至废料回收位置进行抛料，抛料完成后，重新吸取，实现了吸球良率100%才去植球，进而提高植球良率。
植球治具吸球缺球检测装置使用方法

[发明专利]顶针方式植球治具-CN202210068054.6在审
发明人：赵凯;梁猛;林海涛;刘越;邵嘉裕;黄军鹏 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了顶针方式植球治具，包括植球治具、针板、顶针，在植球治具的上方加一块针板，针板中固定有多根顶针，植球治具内开有多个对应顶针的针孔，植球治具头部开有吸球孔，每根顶针的位置对应吸球孔的孔位，顶针在吸球孔里上下运动，顶针用于将植球治具内的锡球顶出脱离。本发明在植球治具的上方加一块针板，通过气缸或电机控制升降，用针板里的顶针将锡球顶出，避免了部分锡球不脱离植球治具的情况，植球治具中与顶针配合的部分使用钢材代替石墨材料，解决了石墨孔内发生磨损造成精度降低的问题
顶针方式植球治具

[发明专利]可增进植球良率的集成电路基板植球装置与方法-CN201310204129.X在审
发明人：陈照上;林于凯 -专利权人：博磊科技股份有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种可增进集成电路基板植球良率的集成电路基板植球装置与方法，尤特指在吸球治具上方加装一导球板，铺球时焊球会先经由导球板的导球孔，再铺设至吸球治具的球槽中，所以即使吸球治具的球槽制作的比较浅，也可以使得焊球完全铺设在吸球治具上，而且不会有刮球的问题产生；同时，因为球槽制作的比较浅，所以在植球时基板上升的高度更容易控制，不会有助焊剂沾粘到吸球治具或者是焊球散球的情形发生。
增进植球良率集成路基板植球装置方法

[实用新型]芯片植球治具-CN202123235539.X有效
发明人：田龙;陈成林 -专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片植球治具，包括治具主体、弹性件和磁吸组件，治具主体设有用于限位植球网板的第一定位槽和设于第一定位槽的底面并用于限位待植球芯片的第二定位槽，弹性件装设于第二定位槽，并在待植球芯片装配到第二定位槽时向待植球芯片施加朝向第一定位槽的力；磁吸组件设于第一定位槽的底面并与植球网板的磁吸部相适配，且在植球网板装配到第一定位槽时，通过磁吸组件吸附磁吸部和弹性件推动待植球芯片，使得待植球芯片与植球网板相贴。本实用新型由第一定位槽定位植球网板，解决了植球网板偏移的问题，保证了植球的位置精度，且不容易窜动，避免植球失败，且操作难度低，具高兼容性，解决了不同厚度的芯片需替换不同治具的问题。
芯片植球治具

[发明专利]滚筒式毛刷铺球设备-CN202210156848.8在审
发明人：梁猛;林海涛;赵凯;刘越;邵嘉裕;黄军鹏 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种滚筒式毛刷铺球设备，包含：一对底板，一对底板对称设置；铺球治具，铺球治具设置在一对底板上，铺球治具上设有若干装球孔；铺球模块，铺球模块设在一对底板上，用于进行铺球。本发明与现有技术相比，使用两个滚筒上的毛刷把锡球刷到铺球治具的孔位里，解决了现有BGA植球工艺中，球盒铺球前面两端的薄刮板经常造成刮伤、卡球和缺球的情况。
滚筒毛刷设备

[实用新型]一种BGA植球装置-CN202220099729.9有效
发明人：闻权;钟鹏 -专利权人：深圳市卓茂科技有限公司
申请日： 2022-01-15 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种BGA植球装置，包括基座、检测组件、治具平台组件、植球组件以及供球组件；基座设置有植球工位和检测工位；检测组件设置于检测工位；治具平台组件设置于基座上，治具平台组件具备有直线电机平台和设置于直线电机平台上且用于承载有BGA产品治具的承载组件，直线电机平台用于带动承载组件于植球工位与检测工位之间转运；植球组件用于对植球工位上的BGA进行植球操作；供球组件设置于基座上，供球组件用于向植球组件供球。通过设置治具平台组件，治具平台组件中的直线电机平台带动BGA产品治具于植球工位与检测工位之间转运，无需人工上治具，同时设置有供球组件，实现在植球过程中自动供球的目的，提高了自动化程度和工作效率。
一种 bga 装置

[发明专利]植球治具与铺球治具自动对准补偿装置及使用方法-CN202211408391.1在审
发明人：梁猛;林海涛;赵凯;刘新愉;余浩 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种植球治具与铺球治具自动对准补偿装置及使用方法，其中一种植球治具与铺球治具自动对准补偿装置，包含：装置主体；第一驱动模块，第一驱动模块与装置主体相连；植球治具，植球治具设置在第一驱动模块的输出端上，植球治具的底部设有阵列分布的若干第一真空吸孔；第二驱动模块，第二驱动模块与装置主体相连；铺球治具，铺球治具设置在第二驱动模块的输出端上，铺球治具的顶部设有阵列分布的若干第二真空吸孔；对位检测模块，对位检测模块与铺球治具相连本发明可对植球治具与铺球治具的偏差量进行自动的调整对准，大大节省对准时间，提高效率。
植球治具铺球治具自动对准补偿装置使用方法

[发明专利]一种BGA植球装置及方法-CN201810716061.6在审
发明人：郭秀云;刘鹏 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA植球装置及方法，属于BGA植球技术领域，装置包括印刷机和贴片机，印刷机上设有印刷治具，所述印刷治具包括支附底座，支附底座上设有支撑载具，支撑载具与支附底座连接，支撑载具上设有凹槽，凹槽设有多个，凹槽在竖直方向的截面形状为倒凸形；所述贴片机包括植球治具一，所述植球治具一包括吸嘴二，吸嘴二在竖直方向的截面形状为凸形，吸嘴二内部为中空结构，吸嘴二的下表面设有小孔，小孔与中空结构连通，小孔设有多个，小孔在吸嘴的下表面均匀分布；方法包括如下步骤：(1)除锡，(2)清洗，(3)印刷，(4)植球，(5)迴焊。
吸嘴小孔植球载具截面形状印刷治具植球装置中空结构贴片机下表面竖直治具底座支撑印刷底座连接回收利用报废率倒凸形印刷机元器件除锡凸形连通清洗

[发明专利]基板植球用固定装置-CN202111451757.9在审
发明人：王健伟;王天石;董永俊 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种基板植球用固定装置。本发明的基板植球用固定装置，包括：基座、植球治具和下压机构，基座设有内腔，基座的侧壁设有连接接头，基座的顶面设有矩形槽，基座在矩形槽处设有多个通孔，基座设有真空度表，植球治具包括：金属外框和植球网板，植球网板设置在金属外框内，植球网板设有多个植球孔，多个植球孔呈矩阵布设，下压机构设置在基座上，用于使植球网板与基板贴合。本发明的基板植球用固定装置，基板放置在基座的矩形槽内，通过抽真空将基板吸附在基座上；植球治具放置在基板上，基板的植球点从植球孔露出，下压机构下压植球治具，使植球治具和基板固定，提升植球的效率，且不会出现植球偏移的情况
基板植球用固定装置

[发明专利]一种BGA植球方法及植球装置-CN202210522998.6在审
发明人：李金龙;王旭光;谭建蓉;邓丽;余宗文;孙晓琴;谭琴 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA植球方法及植球装置，包括制作一置球治具和一放置所述置球治具的定位治具，将所述置球治具的球面凹坑朝上置于所述定位治具中，向所述置球治具中撒入过量的焊料球，并移动焊料球使焊料球落入所述球面凹坑后移除多余的焊料球；将BGA管壳的焊盘与焊料球相对并定位于所述定位治具中，利用助焊剂将焊料球黏附于BGA管壳的焊盘表面；对黏附有焊料球的BGA管壳进行回流，完成植球，无需制作价格昂贵的网版以及无需印刷焊膏和复杂的设备，焊料球高度共面性好
一种 bga 方法装置

[实用新型]一种用于BGA焊盘的植球治具-CN202220401677.6有效
发明人：刘开发;郭进;黎忠良;李飞 -专利权人：厦门鑫联信智能系统集成有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及植球治具技术领域，具体涉及到一种用于BGA焊盘的植球治具。本申请的一种用于BGA焊盘的植球治具，包括用于定位BGA焊盘的底座、用于固定BGA焊盘的植球钢片，所述底座与所述植球钢片可拆卸连接；所述植球钢片上开设有与所述BGA焊盘相匹配的网孔，通过在所述植球钢片上导入锡球，并进行摇晃，使得锡球通过所述网孔进入BGA焊盘上，解决了传统刷锡的少锡和单板植球时间长的问题，提高植球效率，省去开过炉载具的费用。
一种用于 bga 植球治具

[实用新型]一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置-CN202022532744.1有效
发明人：梁猛;石洋 -专利权人：技感半导体设备（南通）有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置，包括底板、设于所述底板上的用于放置基板的植球台、设于所述植球台上方的位移机构，设于所述位移机构上的印刷头、植球头与对位机构，所述印刷头包括能够对所述基板上胶的印刷治具，所述植球头能够对所述基板植球的植球治具，所述对位机构能够对所述基板进行定位，所述对位机构能够对所述基板上植球孔位置分布相同的多个区域分别进行定位，所述印刷治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的胶针，所述植球治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的第一真空吸孔。本实用新型能够对各个区域单独进行定位植球，进而提高植球工序的良品率。解决大面积基板植球工艺良品率低的缺陷。
一种对应基板涨缩自动位置补偿分布装置

[实用新型]一种次品不植球治具-CN202222152531.5有效
发明人：陈钊;张超;张银忠;傅宁丘 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种次品不植球治具，涉及次品不植球治具技术领域，包括主导柱和副导柱，主导柱和副导柱的底端内腔设置有磁铁，副导柱与主导柱的外端则缠绕有柔性皮带。随后将导向架移动到螺柱上端，这时主导柱顶端的螺柱穿过中心孔，再利用螺纹扭头锁紧，而副导柱顶端的螺柱将穿过导向槽内部，再利用锁紧螺母锁紧，人员可以根据需要罩住的区域调节副导柱在导向槽中的位置，最终组成次品不植球治具，当满足使用时，将治具放在不需要植球的区域，继续手动植球剩余步骤，最后直接从手动植球治具上拔下本治具，通过治具罩住次品或不植球区域，实现节约锡球。
一种次品不植球治具

[发明专利]BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置-CN202310049039.1在审
发明人：刘姚军;胡猛;兰东霖;阚艳;范鑫 -专利权人：国营芜湖机械厂
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域，具体为BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置，辅助装置包括聚甲醛治具、限位套装在聚甲醛治具上的钢网、限位套装在聚甲醛治具上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛治具，聚甲醛治具上设置有凹槽，钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞，开口式环形聚甲醛治具的侧边开设有导流槽。本发明可在植球治具原位进行BGA的植球和焊接工作，可靠性大大提高；一是解决在电路返修返工中，锡球植球工艺中，芯片植球后脱模过程中撬动产生抖动，造成植球失败的问题；二是解决了在电路返修返工中，锡膏或锡浆植球工艺中，容易形成锡球大小不一致的情况发生，从而导致焊接一致性差和焊接质量问题发生等问题。
bga csp 芯片原位锡球植球焊接工艺方法及其辅助装置

[发明专利]BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置-CN202211001797.8在审
发明人：刘姚军;阚艳;范鑫 -专利权人：国营芜湖机械厂
申请日： 2022-08-20 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域，具体为BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置，辅助装置包括聚甲醛治具、限位套装在聚甲醛治具上的钢网、限位套装在聚甲醛治具上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛治具，聚甲醛治具上设置有凹槽，钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞，开口式环形聚甲醛治具的侧边开设有导流槽。本发明可在植球治具原位进行BGA的植球和焊接工作，可靠性大大提高；一是解决在电路返修返工中，锡球植球工艺中，芯片植球后脱模过程中撬动产生抖动，造成植球失败的问题；二是解决了在电路返修返工中，锡膏或锡浆植球工艺中，容易形成锡球大小不一致的情况发生，从而导致焊接一致性差和焊接质量问题发生等问题。
bga csp 芯片原位锡球植球焊接工艺方法及其辅助装置

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