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- [发明专利]工业机器人静态柔顺性性能测试方法-CN202010237134.0在审
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尹荣造;徐瞳;杨医华
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伯朗特机器人股份有限公司
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2020-03-30
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2020-06-30
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G01M99/00
- 本发明涉及工业机器人静态柔顺性测试领域，尤其为一种工业机器人静态柔顺性性能测试方法，包括选取测试点位，判断当前测试的坐标轴向，获取静态柔顺性界面的“力的方向的列数”，读取该列，获取当前负载和当前位移值，判断当前测试的坐标轴，并求出相关数据，录每个轴的剩余点数数据，获取当前负载和当前位移值，三次循环后，静态柔顺性测试已完成，计算每个轴位移的平均值，作为最终结果。本发明，对计算原理进行了详细的推导说明，基于该方法可以开发相应的程序实现机器人的静态柔顺性性能指标测试，静态柔顺性试验的轨迹是直线轨迹，实验中的力应以10％额定负载逐步增加到100％额定负载，每次一个方向，每个方向上的力就是静态柔顺性。
- 工业机器人静态柔顺性能测试方法
- [发明专利]具有柔顺性的微电子组件及其方法-CN200780049974.7有效
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V·奥加涅相;G·高;B·阿瓦;D·奥夫如特斯基
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泰塞拉公司
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2007-12-19
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2009-11-18
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H01L21/60
- 一种制作微电子组件的方法包括：提供半导体晶片(20)，其具有可在第一表面(22)处被触及的触点；在第一表面(22)上形成柔顺性凸块(32)；以及在柔顺性凸块(32)上沉积牺牲层(34)。所述方法包括研磨牺牲层(34)和柔顺性凸块(32)以便平面化柔顺性凸块(32)的顶表面(36)，从而平面化顶表面(36)可被经过所述牺牲层(34)触及。牺牲层(34)被去除以暴露柔顺性凸块(32)和触点(38)。硅酮层(40)被沉积在柔顺性凸块(32)上，并且硅酮层(40)的一些部分被去除以暴露可在半导体晶片(20)的第一表面(22)处被触及的触点(38)。导电迹线(42)被形成为具有与触点(38)电连接的第一端部和层叠于柔顺性凸块(32)上的第二端部，并且导电元件设置在迹线(42)的第二端部的顶部上。
- 具有柔顺微电子组件及其方法
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