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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有柔顺性的微电子组件及其方法-CN200780049974.7有效
发明人： V·奥加涅相;G·高;B·阿瓦;D·奥夫如特斯基 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2007-12-19 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种制作微电子组件的方法包括：提供半导体晶片(20)，其具有可在第一表面(22)处被触及的触点；在第一表面(22)上形成柔顺性凸块(32)；以及在柔顺性凸块(32)上沉积牺牲层(34)。所述方法包括研磨牺牲层(34)和柔顺性凸块(32)以便平面化柔顺性凸块(32)的顶表面(36)，从而平面化顶表面(36)可被经过所述牺牲层(34)触及。牺牲层(34)被去除以暴露柔顺性凸块(32)和触点(38)。硅酮层(40)被沉积在柔顺性凸块(32)上，并且硅酮层(40)的一些部分被去除以暴露可在半导体晶片(20)的第一表面(22)处被触及的触点(38)。导电迹线(42)被形成为具有与触点(38)电连接的第一端部和层叠于柔顺性凸块(32)上的第二端部，并且导电元件设置在迹线(42)的第二端部的顶部上。
具有柔顺微电子组件及其方法

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