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[发明专利]盲槽板压合方法-CN201510383418.X有效
发明人：张仁德;胡贤金;刘洋洋;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种盲槽板压合方法，包括步骤1，在盲槽板的上下两侧分别放置一张阻胶缓冲膜从而得到第一层状物，阻胶缓冲膜包括依次由上至下复合的第一离型膜、环氧树脂胶和第二离型膜；步骤2，使用压机对第一层状物进行压合，以使两个阻胶缓冲膜中的环氧树脂胶融化后将盲槽板上的盲槽填充并固化成型以达到阻胶的目的，使盲槽内无胶迹溢出；步骤3，取出压合后的第一层状物，撕掉盲槽板上下两面上的阻胶缓冲膜。
盲槽板压合方法

[发明专利]盲槽板制作方法-CN202010855906.7有效
发明人：蔡永伦;陈炼 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲槽板制作方法，包括以下步骤：对基材进行预加工，基材设置有盲槽，在基材表面包括盲槽内表面电镀铜以形成铜层并最终得到板材；在板材上贴附第一干膜，对除所需线路图形以外的区域进行曝光；对板材电镀锡以形成锡保护层；在第一干膜上贴附第二干膜，退去盲槽内表面的锡保护层；将第一干膜及第二干膜退去，在板材表面贴附第三干膜；对盲槽内表面的铜层蚀刻以形成盲槽的内部线路，并退去第三干膜；在盲槽上贴附胶带，使胶带覆盖盲槽及盲槽外部周围本发明能够防止盲槽板上盲槽外部周围所需线路图形的铜层被蚀刻掉，从而可防止盲槽板的报废。
盲槽板制作方法

[实用新型]盲槽板贴膜加工组件-CN201520705866.2有效
发明人：马卓;刘洋洋;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种盲槽板贴膜加工组件，包括：盲槽板，盲槽板上形成有盲槽；硅胶填充块，设置在盲槽内，硅胶填充块的周向侧壁与盲槽的周向侧壁之间具有间隙，硅胶填充块的上表面突出于盲槽板的表面。
盲槽板贴膜加工组件

[实用新型]一种扣盲板龙骨结构-CN201520866900.4有效
发明人：郑云华 -专利权人：郑云华
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： E04B9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种扣盲板龙骨结构，包括冲压盲板、盲板内置密封圈、转角接头和天花龙骨，所述冲压盲板为全扣边形式的盲板，冲压盲板顶部为盲板面板，盲板面板的边缘处为翻边结构，形成盲板翻边，盲板翻边内侧形成盲板翻边勾槽，盲板内置密封圈位于盲板翻边勾槽内；转角接头位于冲压盲板的四个角处；天花龙骨位于冲压盲板的四边中部；转角接头和天花龙骨的外壁上均设有翻边槽，转角接头与天花龙骨的翻边槽与盲板翻边勾槽扣合；盲板内置密封圈与转角接头翻边槽和龙骨翻边槽接触形成全密封本实用新型结构简单，设计合理，提高了产能及生产效率，并大幅提升了结构强度，具有优良的密封性能；增加盲板与天花龙骨及接头的连接位置，提高了安全性。
一种扣盲板龙骨结构

[发明专利]一种盲槽板阻焊图形转移方法-CN202111169344.1有效
发明人：李望德;张良昌;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供的用于盲槽板的盲槽底部阻焊图形转移方法包括：S1，铣取对位PAD，在铣取盲槽时，于所述盲槽板的板边同时铣取所述对位PAD，所述盲槽的深度不大于5mm；S2，使用直接成像机，对所述盲槽的外层阻焊图形进行转移，对所述盲槽的底部进行阻光；S3，使用直接成像机，对所述盲槽的底部阻焊图形进行转移，对所述盲槽的外层阻焊图形进行阻光。由上述方案可见，将盲槽板阻焊图形分为盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，分开制作盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，并以对位PAD来作为对位点，防止因盲槽板表面与盲槽底部产生的高度差而无法制作的阻焊图形转移
一种盲槽板阻焊图形转移方法

[发明专利]一种盲槽挠性板的制作工艺-CN201910737763.7有效
发明人：李旋;吴传亮;熊俊杰;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲槽挠性板的制作工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板从上至下包括第一外层芯板和第二外层芯板，待加工盲槽位于所述第一外层芯板上，所述盲槽盖板可拆卸地安装在所述第一外层芯板上；所述工艺包括以下步骤：将第二外层芯板沿盲槽外形通过激光成型，然后通过激光从正反两面铣穿盲槽盖板，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿待加工盲槽边贴PI胶带，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。本发明方案填补了挠性板盲槽加工工艺的空白，对盲槽挠性板加工具有指导作用。
一种盲槽挠性板制作工艺

[发明专利]具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法-CN201610658245.2有效
发明人：胡伦洪;关志锋;李超谋;唐有军;白建国 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：(1)盲槽底部子芯板的制备；(2)盲孔芯板的制备；(3)外层制作。本发明通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得：盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工，有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面，提高了PCB制造技术推动
多层交叉印制线路板及其制备方法

[发明专利]一种制作挠性板盲槽结构的工艺-CN201910737779.8有效
发明人：李旋;吴传亮;熊俊杰;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作挠性板盲槽结构的工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板上方；所述工艺包括以下步骤：从正反两面分别通过激光控深铣穿盲槽盖板：压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板；其中，反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。本发明方案填补了挠性板盲槽加工工艺的空白，对盲槽挠性板加工具有指导作用。
一种制作挠性板盲槽结构工艺

[发明专利]线路板的盲槽加工工艺-CN202110464229.0在审
发明人：黄铭宏 -专利权人：定颖电子（昆山）有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的盲槽加工工艺，包括以下步骤：将顶层线路板、上层绝缘板和中层线路板进行叠板并压合形成双层线路板，在顶层线路板和中层线路板上蚀刻出线路，在双层线路板的中层线路板上锣出第一盲槽，底层线路板上蚀刻出线路，在顶层线路板上锣出第二盲槽，使第二盲槽和第一盲槽连通形成盲槽，在盲槽的槽壁沉积出一层薄铜层，电镀加厚盲槽内铜的厚度，使需要焊接的铜面和盲槽的铜面形成一层镍层，然后将多层线路板放入金槽，在镍层表面镀上一层金层本发明防止在盲槽内藏药水，保证沉铜电镀质量，防止锣盲槽时，铣刀锣伤或锣透底层线路板的线路，防止铜面氧化，保证线路板的质量。
线路板加工工艺

[发明专利]一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置及其方法-CN201510728353.8在审
发明人：刘振蒙;谭小林;陈毅龙;巫延俊 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置及其方法。本发明的一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置包括机架，机架上设置有点胶机构、烘烤机构、研磨机构、磨板机构；在本发明中，对印制电路板上的盲槽表面进行处理，存储有树脂的点胶机构将树脂填充至印制电路板的盲槽内，用树脂塞住盲槽，然后烘烤机构对印制电路板的盲槽进行烘烤预固化，使树脂干燥；再然后研磨机构去除盲槽表面溢出的树脂，使盲槽面与印制电路板的基面相平；再然后磨板机构对盲槽表面进行打磨、抛光，使盲槽面平整整洁光滑；本发明结构简单，可以使印制电路板中盲槽的塞槽饱满，不空洞，不易出分层、开裂的现象。
一种用于印制电路板中盲槽装置及其方法

[实用新型]一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置-CN201120262655.8有效
发明人：陈玲 -专利权人：深圳市星河电路有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置，包括丝印台，所述丝印台的丝印台面上设置有一盲槽线路板，该盲槽线路板上方设置有一开窗网版，所述开窗网版上方设置有喷枪。本实用新型在丝印台面上设置盲槽线路板，且在盲槽线路板上设置开窗网版，使开窗网版上的窗口与盲槽线路板上的盲槽孔位置对应，而盲槽线路板上除盲槽孔以外的其它位置则通过开窗网版遮挡覆盖，之后通过喷枪对开窗网版的窗口位置进行喷涂，以实现盲槽位湿膜的均匀涂覆。与现有技术相比，本实用新型解决了湿膜丝印技术及干膜贴附技术无法满足PCB板盲槽位内的有效涂布，加工难度大的问题，能够很好的控制线路板盲槽孔的膜厚和涂布精度，提升了产品的品质和生产效率。
一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置

[实用新型]一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置-CN201520859654.X有效
发明人：刘振蒙;谭小林;陈毅龙;巫延俊 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置。本实用新型的一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置包括机架，机架上设置有点胶机构、烘烤机构、研磨机构、磨板机构；在本实用新型中，对印制电路板上的盲槽表面进行处理，存储有树脂的点胶机构将树脂填充至印制电路板的盲槽内，用树脂塞住盲槽，然后烘烤机构对印制电路板的盲槽进行烘烤预固化，使树脂干燥；再然后研磨机构去除盲槽表面溢出的树脂，使盲槽面与印制电路板的基面相平；再然后磨板机构对盲槽表面进行打磨、抛光，使盲槽面平整整洁光滑；本实用新型结构简单，可以使印制电路板中盲槽的塞槽饱满，不空洞，不易出分层、开裂的现象。
一种用于印制电路板中盲槽装置

[发明专利]一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺-CN201710810845.0有效
发明人：李长生;郭珊;马朝英 -专利权人：四川省华兴宇电子科技有限公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频多层印制电路盲槽及其制作工艺，包括高频多层印制电路板、盲槽、全板电镀铜层、图形电镀铜、高频信号线路，高频多层印制电路板由外层底铜、介质、内层线路铜、外层底铜压合而成，高频多层印制电路板上设有盲槽，盲槽的盲槽壁有全板电镀铜层和图形电镀铜，盲槽的盲槽底为介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频信号线路。本发明解决了高频多层印制电路盲槽槽壁有铜和槽底无铜的制作难题，利用绝缘槽在镀铜和镀锡过程中无法接通电流，蚀刻时锡层保护了图形电镀铜，而盲槽底的全板电镀铜层被蚀刻掉，裸露出介质，实现盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频多层印制电路盲槽
一种高频微波多层印制电路及其制作工艺

[发明专利]一种印制电路板边缘盲槽加工方法-CN201810697063.5有效
发明人：戴广乾;谢国平;边方胜;林玉敏;曾策 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括步骤：1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；其中，所述盲槽延伸至设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。本发明通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，加快了微蚀和电镀金过程中盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率
一种印制电路板边缘加工方法

[发明专利]一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法-CN202110632297.3有效
发明人：徐诺心;张剑;边方胜;曾策;戴广乾;龚小林;卢军;蒋瑶珮;徐榕青;谢国平 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法，所述兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板包括内嵌微流道的金属芯板，位于金属芯板两面的多层金属线路层和绝缘介质层，以及多种开口朝向表层金属线路层的散热盲槽；所述包括第一散热盲槽、第二散热盲槽和第三散热盲槽，所述第一散热盲槽能够满足厚芯片的集成要求；所述第二散热盲槽能够满足大功率、薄芯片的集成要求；所述第三散热盲槽能够满足中功率、薄芯片的集成要求。本发明在印制电路板中嵌入内嵌微流道的金属芯板并设置多种散热盲槽，能够实现不同芯片高效均匀散热的同时满足微波性能要求。
一种兼容多种内嵌微流道印制电路板及其制备方法

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