专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2263265个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种多层交联层及其制备方法和应用-CN202211107718.1在审
  • 王海波;胡舒航 - 吉林大学
  • 2022-09-13 - 2022-12-06 - H01L51/05
  • 本发明公开了一种多层交联层及其制备方法和应用,属于有机光电器件及其柔性光电应用的领域,该多层交联层的每一层采用的是旋涂交联聚合物形成的交联层。该多层交联层在较薄的厚度下具有较高的电容,同时可以减小电极表面粗糙度,减小漏电流,从而制备具有高迁移率低阈值电压的有机场效应晶体管。本发明解决了目前有机场效应晶体管工作电压过高的问题,能够获得高电容、低泄露电流、低粗糙度的层,此种方法制备的层可以应用于柔性有机场效应晶体管中,进而可以实际应用在逻辑电路中。
  • 一种多层交联介电层及其制备方法应用
  • [发明专利]一种石墨烯基弹性体复合材料及其制备方法-CN201410314148.2有效
  • 宁南英;田明;马琴;张立群;刘苏亭 - 北京化工大学
  • 2014-07-03 - 2014-09-10 - C08L7/00
  • 本发明涉及一种石墨烯基弹性体复合材料及其制备方法,该复合材料包括弹性体基体、氧化石墨烯基填料和交联体系,其中氧化石墨烯基填料是表层用聚多巴胺有机层包覆的氧化石墨烯,并且该填料以纳米水平层状分散在弹性体基体中,形成聚多巴胺有机层包覆的氧化石墨烯片层包裹胶乳粒子的隔离网络结构;该制备方法用多巴胺仿生修饰氧化石墨烯,显著降低了损耗,提高电击穿强度,并且聚多巴胺有机层厚度可以通过多巴胺修饰过程的参数调控,进而按需调控复合材料的介电常数、损耗和电击穿强度,可以制备出满足生物医疗领域安全性的石墨烯基弹性体复合材料。
  • 一种石墨烯基介电弹性体复合材料及其制备方法
  • [发明专利]三层抗蚀剂有机层蚀刻-CN200710142651.4有效
  • S·S·康;S·J·曹;T·蔡;T·韩 - 兰姆研究有限公司
  • 2007-08-20 - 2008-02-27 - H01L21/311
  • 提供一种在多孔低-k层中形成双镶嵌特征的方法。在所述多孔低-k层中形成通孔。在所述多孔低-k层上形成一有机平面化层,其中,所述有机层填充所述通孔。在所述有机平面化层上形成一光致抗蚀剂掩模,在所述有机平面化层中蚀刻出特征,其包括提供含有CO2的蚀刻气体并将含有CO2的蚀刻气体形成等离子体,用它来蚀刻所述有机平面化层使用所述有机平面化层作为掩模,在所述多孔低-k层中蚀刻出沟槽。剥离所述有机平面化层。
  • 三层抗蚀剂有机蚀刻
  • [发明专利]半导体结构与其制备方法-CN202110437630.5在审
  • 施信益 - 南亚科技股份有限公司
  • 2021-04-22 - 2021-10-26 - H01L23/532
  • 本公开提供一种半导体结构以及该半导体结构的制备方法,该半导体结构具有一有机层,该有机层设置在一接合垫下,并经配置以释放应力。该半导体结构具有一基底、一第一层、一第二层、一导电通孔、一第三层以及一接合垫;该基底具有一第一表面以及一第二表面,该第二表面相对该第一表面设置;该第一层设置在该基底的该第一表面上;该第二层设置在该基底的该第二表面上;该导电通孔延伸经过该基底,并部分经过该第一层与该第二层;该第三层设置在该第二层内,并围绕该导电通孔的一部分;该接合垫设置在该第三层与该导电通孔上;其中该第三层的一常数大致不同于该第二层的一常数
  • 半导体结构与其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top