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[发明专利]一种高耐弯折性的无卤银浆及其制备方法-CN202310039621.X在审
发明人：黄少文;彭斐太;徐晓;蒋凯 -专利权人：上海怡上电子科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐弯折性的无卤银浆，由以下重量百分比的原料组成：银粉40‑55％、无卤载体43.5‑57％、助剂1‑2％和藕丝纤维0.5‑1％，所述银粉由片状银粉、球状银粉、类球状银粉中的一种或一种以上混合物组成本发明在银浆中添加一定量的藕丝纤维，藕丝纤维可提高银粉与树脂载体之间的分散均匀性，同时藕丝纤维可提高树脂载体的柔韧性，对树脂形成的通道柔韧性有明显的提升。
一种高耐弯折性无卤银浆及其制备方法

[发明专利]一种适用于无卤银浆的光亮片状银粉制备方法-CN202211577301.1在审
发明人：李军;王勤;杨定广;徐茂;尹颜红 -专利权人：昆明银科电子材料股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于无卤银浆的光亮片状银粉制备方法。液相还原采用平行管分两次进液，能够有效混合待反应溶液，再利用湿式球磨+干式球磨方法，能够制备得到平均粒径5‑8微米，振实密度1.5‑3.0g/ml，且微观形貌规则的片状银粉，具有分散性好、抗氧化性强且色泽光亮的特点，可作为无卤银浆中的导电填料
一种适用于无卤银浆光亮片状银粉制备方法

[发明专利]一种无卤型低温固化银浆及其制备方法-CN201010211131.6无效
发明人：朱万超 -专利权人：彩虹集团公司
申请日： 2010-06-28 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种无卤型低温固化银浆及其制备方法，它包含导电粉、有机载体以及添加剂等，其中导电粉中含有80-95％重量的银粉和5-20％重量的其他导电粉；有机载体主要成分为高分子树脂和溶剂；添加剂主要为增稠剂本发明的无卤型低温固化银浆成功使用一种导电粉体部分取代银粉，不仅能够降低研发成本，而且导电性能良好，也符合欧盟国家电子产品的安全标准。
一种无卤型低温固化及其制备方法

[发明专利]一种笔记本电脑用无卤银浆料及其制备方法-CN201110422126.4无效
发明人：朱玉明 -专利权人：上海宝银电子材料有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种笔记本电脑用无卤银浆料及其制备方法，该导电银浆包括以下组分和重量百分含量：金属银粉55-60、高分子树脂7-9、炭黑0.5-1.0、固化剂0.3-1.0、溶剂30-37。将高分子树脂及溶剂的30-50wt％，倒入溶解釜中，搅拌至透明状后，用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体；将金属银粉、炭黑、载体、固化剂和剩余溶剂，置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，制得笔记本电脑用无卤银浆料。
一种笔记本电脑用无卤银浆料及其制备方法

[发明专利]一种无卤导电银浆-CN201410810028.1在审
发明人：郭万东;孟祥法;董培才;陈伏洲 -专利权人：合肥中南光电有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种无卤导电银浆，它是由下述重量份的原料组成的：包覆银粉72-80、硫化亚锡0.1-0.2、硅胶矽油0.3-0.5、肌醇六磷酸1-2、苯二甲酸二丁酯2-3、聚对苯二甲酸丙二酯10-12、乙二醇单丁醚14-16、尼龙酸甲酯4-7、十二烷基三甲基氯化铵0.1-0.3、十二烷基硫醇2-3、甘油0.8-1、无铅玻璃粉10-13，本发明的包覆银粉是的纳米银粉均匀而致密地包覆于高分子微球的表面，不仅可以减少贵金属银粉的用量
一种导电

[发明专利]一种大键盘用无卤银浆料及其制备方法-CN201110421387.4有效
发明人：朱玉明 -专利权人：上海宝银电子材料有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种大键盘用无卤银浆料及其制备方法，包括以下组分和重量百分比含量：金属银粉48-53；高分子树脂7.5-9.5；固化剂0.5-1.0；附着力促进剂0.2-0.6；增硬剂0.1-0.5；增稠剂0.5称取高分子树脂及溶剂倒入溶解釜中，搅拌至呈透明状后，用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体；称取金属银粉、载体、固化剂、附着力促进剂、增硬剂、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，制得大键盘用无卤银浆料。
一种键盘用无卤银浆料及其制备方法

[发明专利]一种无卤型低温固化银浆及其制备方法-CN201010293564.0无效
发明人：朱万超 -专利权人：彩虹集团公司
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种无卤型低温固化银浆，其是由以下质量百分比含量组分制成：导电粉：40～50％，溶剂：37～46％，高分子树脂：8～20％，添加剂：1～3％；所述导电粉为片状银粉和银包镍粉的混合物；所述溶剂为本发明一种无卤型低温固化银浆成功的使用了一种导电粉体部分取代银粉，不仅能够降低成本，而且也符合欧洲安全标准，将减少对环境的污染。
一种无卤型低温固化及其制备方法

[发明专利]一种柔性电路板用无卤银浆料及其制备方法-CN201910723513.8在审
发明人：何伟雄;肖海明 -专利权人：佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性线路板用无卤银浆料，由以下重量份比的组分组成：金属银粉54‑60份、无卤聚酯树脂6‑7.5份、无卤聚氨酯树脂2‑3份、分散剂0.5‑1.0份、底材润湿剂0.5‑1.0份、增稠剂0.5目前国内大部分柔性电路板用无卤银浆料所存在的主要问题有：卤素含量超标，不符合无卤的环保要求，本发明相对于现有技术，采用无卤原材料，完全满足世界对环境保护的要求，制得完全不含有卤素的导电银浆料产品，降低污染
无卤银浆料附着力促进剂导电银浆料底材润湿剂聚氨酯树脂柔性电路板柔性线路板环保要求降低污染金属银粉聚酯树脂重量份比分散剂增稠剂溶剂超标环境保护

[实用新型]无卤银浆一次干燥装置-CN202120730127.4有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：江西安达电子有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B41F23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及无卤银浆干燥技术领域，且公开了无卤银浆一次干燥装置，解决了目前印刷浆料干燥需要二次干燥，效率较低，且两次作业工序，在二次烘烤干燥时易产生不良的问题，其包括箱体，所述箱体内部上侧连接有隔板，
无卤银浆一次干燥装置

[发明专利]一种触摸屏银浆及其制备方法-CN201910746323.8有效
发明人：游立;刘显杰;丁刚强;黄帅;刘倩倩;常意川;李玉龙;许顺磊 -专利权人：中船重工黄冈贵金属有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种绿色环保型较低银含量触摸屏银浆，各组份的质量百分比分别为超细银粉58～67%，聚氨酯树脂33%，聚氨酯胶水0.8%，有机溶剂0～9%；所述的超细银粉为片状银粉、球形银粉和无定形规则银粉中一种或多种的混合物，所述的聚氨酯树脂由16%无卤型热塑性聚氨酯弹性体橡胶（TPU）充分溶解于14%异佛尔酮和70%二价酸酯（DBE）制得，所述的有机溶剂为DBE；还公开了其制备方法，主要通过球形度及分散性好的四类超细银粉按照不同的比例进行混配，制备出的电容式触摸屏银浆表现出银含量低、环境友好型、膜层方阻值小、附着力强、供货期短、良好印刷性等显著特点，具有较强的市场竞争力，为电容式触摸屏银浆行业的研究发展提供科学依据。
一种触摸屏及其制备方法

[发明专利]一种导电银浆及其制备方法和应用-CN202111675463.4在审
发明人：颜廷楠;王大伟;赵健伟;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电银浆及其制备方法和应用。导电银浆按照质量百分比计，包括SiO2‑B2O3‑SrO‑AlF银浆以无铅硼硅玻璃作为促烧剂，提升导电银浆的导电性能；调整无铅硼硅玻璃粉与银粉的组分比例和玻璃粉的粒径，提高烧结后的致密化程度；本发明提供的导电银浆，采用最佳组分比例的无铅硼硅玻璃粉，实现了良好的促烧效果本发明提供的导电银浆，以兼容性好的玻璃粉，制备出晶粒大、结晶度好的银电极，消除银晶粒内部的位错，从而大幅提升银电极的导电性。
一种导电及其制备方法应用

[发明专利]银-碘化银-聚苯胺-卤氧化铋-铁酸锌光催化剂制备方法-CN202010558183.4在审
发明人：张安超;王怡超;代冰洁;李成伟;张新民;盛伟;王发辉;刘志超 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B01J31/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银‑碘化银‑聚苯胺‑卤氧化铋‑铁酸锌光催化剂的制备方法，包括制备聚苯胺微颗粒、制备铁酸锌磁性微颗粒、制备聚苯胺‑卤氧化铋‑铁酸锌、制备光催化剂银‑碘化银‑聚苯胺‑卤氧化铋‑铁酸锌。本发明所述银‑碘化银‑聚苯胺‑卤氧化铋‑铁酸锌光催化剂制备方法具有使用方便、成本低、单质汞脱除效率高、稳定性与磁性均较强的特点，且催化剂可磁回收、无二次污染，可广泛应用于燃煤烟气单质汞控制领域。
碘化银苯胺氧化铁酸锌光催化剂制备方法

[发明专利]一种低银含量复合导电银浆制备方法-CN202310930490.4在审
发明人：沈喜训;赵洪军 -专利权人：苏州博濬新材料科技有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低银含量复合导电银浆制备方法，具体涉及导电银浆技术领域，包括步骤一：有机载体的配置，步骤二：镀银玻璃粉的制备，步骤三：称取原料，步骤四：导电银浆初步制取，步骤五：导电银浆二次混合，步骤六：银浆粘度及其导电性能调节测试。本发明增加了树脂种类，不再是单一树脂提高导电银浆的附着力、导电性、固化膜柔韧性等各方面的不足，同时无卤素树脂更加环保，同时通过制备的镀银玻璃粉替代部分纯银粉，在保证导电银浆具有良好导电性能的同时，大大降低了银浆中实际银含量，降低了生产成本，同时两次导电银浆混合提高使不同树脂添加到其中，提高银浆混合均匀程度，银浆的使用效果。
一种含量复合导电制备方法

[发明专利]一种用于制备太阳能电池银浆的无铅玻璃粉及其应用-CN201910309806.1在审
发明人：潘锋;袁升;陈勇吉;刘建;林原;林海 -专利权人：北京大学深圳研究生院
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于制备太阳能电池银浆的无铅玻璃粉及其应用。本申请的无铅玻璃粉不含铅，并且包含重量比10‑70％贵金属、重量比0‑60％的无铅金属氧化物、重量比5‑65％的非金属氧化物。本申请的无铅玻璃粉和太阳能电池银浆，不含铅，安全环保。并且，本申请的无铅玻璃粉软化点低，作为太阳能电池银浆使用时，能够实现低温烧结，有效的与氮化硅减反层反应，在银硅界面处还原出大量的银颗粒，形成良好的欧姆接触，使得N层硅中电子更加容易被银栅线收集，从而提高电池的光电转换效率本申请的玻璃粉及太阳能电池银浆，为制备低能耗、环保安全的太阳能电池奠定了基础。
太阳能电池无铅玻璃粉银浆重量比制备申请非金属氧化物光电转换效率金属氧化物安全环保低温烧结环保安全欧姆接触贵金属玻璃粉氮化硅低能耗硅界面减反层软化点银颗粒被银无铅栅线还原应用电池

[发明专利]一种抗菌导电银浆及其制备工艺-CN201711184903.X有效
发明人：丁和平;丁冬生;张冬祥;戴剑锋;凌鸿慧;朱玉侠 -专利权人：安徽清龙泉印刷科技股份有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗菌导电银浆及其制备工艺，该抗菌导电银浆由以下重量份原料制成：松油醇45‑60份、纳米银粉60‑70份、聚酰胺树脂12‑16份、复配抗菌剂7‑9份、苯醚甲环唑0.5‑1份、分散剂4‑6份本发明在导电银浆的制备过程中加入了复配抗菌剂，该复配抗菌剂包括N‑卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛和3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵三种成分，该复配抗菌剂兼具高分子抗菌剂、无机抗菌剂和有机抗菌剂的优点，能实现协调抗菌，制得的导电银浆具有优异的抗菌效果；本发明的银粉采用的是纳米银粉，纳米银表面电荷高，稳定性好，是一种优良的广谱抑菌剂；本发明的导电银浆导电性能优良，制备简单，抗菌性能优异。
一种新型抗菌导电及其制备工艺

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