专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种抗菌导电银浆及其制备工艺-CN201711184903.X有效
  • 丁和平;丁冬生;张冬祥;戴剑锋;凌鸿慧;朱玉侠 - 安徽清龙泉印刷科技股份有限公司
  • 2017-11-23 - 2019-03-08 - H01B1/22
  • 本发明公开了一种抗菌导电银浆及其制备工艺,该抗菌导电银浆由以下重量份原料制成:松油醇45‑60份、纳米银粉60‑70份、聚酰胺树脂12‑16份、复配抗菌剂7‑9份、苯醚甲环唑0.5‑1份、分散剂4‑6份、保护剂1‑2份。本发明在导电银浆的制备过程中加入了复配抗菌剂,该复配抗菌剂包括N‑卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛和3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵三种成分,该复配抗菌剂兼具高分子抗菌剂、无机抗菌剂和有机抗菌剂的优点,能实现协调抗菌,制得的导电银浆具有优异的抗菌效果;本发明的银粉采用的是纳米银粉,纳米银表面电荷高,稳定性好,是一种优良的广谱抑菌剂;本发明的导电银浆导电性能优良,制备简单,抗菌性能优异。
  • 一种新型抗菌导电及其制备工艺
  • [发明专利]一种不干胶标签及其制作方法-CN201711184690.0在审
  • 丁和平;常乐焕;秦广平;谢俊波;凌鸿慧;许维山 - 安徽清龙泉印刷科技股份有限公司
  • 2017-11-23 - 2018-02-27 - G09F3/02
  • 本发明公开了一种不干胶标签,包括薄膜保护层、印刷面材层、涂底层、粘胶剂层、涂硅层、底纸层,所述薄膜保护层、印刷面材层、涂底层、粘胶剂层、涂硅层、底纸层按照从上至下依次覆合;本发明还公开了一种不干胶标签的制作方法,包括(1)面材层的印刷;(2)薄膜保护层和涂底层的覆膜;(3)涂抹粘胶剂;(4)底纸层的覆合等步骤。本发明不干胶标签的制作过程技术难度低、生产效率高,在面材纸的油墨印刷完成后涂抹保护油,能提高不干胶标签的质量,使其使用时间更长,视觉效果更好;本发明制得的不干胶标签持粘性能好、不易掉墨、不易破损、残留气味小,适宜大批量生产。
  • 一种不干胶标签及其制作方法

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