专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种应用于晶固机的旋转型输送盘装置-CN201020257018.7无效
  • 朱亦武 - 江门市新侨光电科技有限公司
  • 2010-07-13 - 2011-08-17 - H01L21/677
  • 本实用新型所公开的一种应用于晶固机的旋转型输送盘装置,包括一机架、竖立于机架上的支架支架二侧分别安装有晶片视觉系统镜头机构和支架线路板视觉系统镜头机构、安装于机架二端可纵向和横向移动的晶圆盘XY轴移动平台和支架线路板XY轴移动平台;晶圆盘XY轴移动平台上设有晶圆盘,支架线路板XY轴移动平台上设有支架夹具,其中所述的晶片视觉系统镜头机构下方设有对应晶圆盘的拾取晶片装置,支架线路板视觉系统镜头机构下方设有对应支架夹具的固放晶片装置
  • 一种应用于晶固机旋转输送装置
  • [发明专利]具有多孔支架结构的牙种植体-CN201310438567.2有效
  • 张潇;陈贤帅;陈建宇;张春雨;杜如虚 - 广州中国科学院先进技术研究所
  • 2013-09-24 - 2014-09-24 - A61C8/00
  • 本发明提供一种具有多孔支架结构的牙种植体,包括牙种植体主体,牙种植体主体由上而下依次设置为基台部和植入部,所述植入部包括牙根部,所述牙根部包括圆柱型骨架及外围部,所述圆柱型骨架设置在牙根部的径向中部,所述外围部围绕在圆柱型骨架外侧,且圆柱型骨架与外围部之间形成内腔;在圆柱型骨架的外侧壁设置有若干条枝干,所述枝干处于内腔中;所述外围部由上而下设置为颈部及多孔支架结构部,所述枝干分别与对应的颈部及多孔支架结构部连接;所述多孔支架结构部中设置有若干个均匀分布且相互连通的第一通孔,所述第一通孔与外界及所述内腔相通。本发明的牙种植体根部设置为多孔支架结构,该结构能使牙种植体与骨更好地结合。
  • 具有多孔架式结构种植
  • [实用新型]架式翻转装置-CN201020233642.3有效
  • 杨泽平;廖纯德 - 衡阳运输机械有限公司
  • 2010-06-23 - 2011-07-06 - B65G15/60
  • 本实用新型公开的框架式翻转装置,包括一框架式翻转机架和设置在框架式翻转机架前、后部的前改向支架和后改向支架,在前改向支架上设置有前改向辊筒,后改向支架上设置有一对后改向辊筒,在所述框架式翻转机架上由前向后依次安装有本实用新型采用框架式结构,具有结构简单、安装方便、节约材料、降低成本的优点,在0~45°翻转装置上设置有45°托带装置,在45~90°翻转装置上设置有90°托带装置,在90~135°翻转装置上设置有135
  • 框架翻转装置
  • [实用新型]一种支架建筑机器人-CN201921136632.5有效
  • 李瑞钰;李稳;张柏松;何勇;刘闵华 - 深圳中物智建科技有限公司
  • 2019-07-18 - 2020-09-25 - E04G21/00
  • 本实用新型公开了一种支架建筑机器人,包括底板,所述底板的顶部固定安装有横板,所述横板的顶部从左到右依次固定安装有第一竖块、第二竖块和第三竖块,所述第二竖块和第三竖块的顶部固定安装有第一限位滑槽件。该支架建筑机器人,通过滑块在第一限位滑槽件的内部滑动,支架二与第一竖块活动连接,支架一与滑块活动连接,滑块向右移动支架一下降,支架二下降,顶板下降,滑块向左移动支架一和支架二上升,顶板上升,滑块的运动方式可通过现有技术电机通过皮带轮带动滑块运动,从而达到顶板升降,该支架建筑机器人,在建筑材料上下搬运时,操作过程简便,支架建筑机器人结构紧凑,实用性强,在建筑领域中提高了工作效率。
  • 一种架式建筑机器人
  • [发明专利]一种引线框架式大功率LED光源模组及其封装方法-CN201410423696.9在审
  • 蔡苗;杨道国;张平;陈文彬;王林根 - 桂林电子科技大学
  • 2014-08-26 - 2014-11-26 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种引线框架式大功率LED光源模组的封装方法,其特征是,包括如下步骤:1)选定目标大功率LED模组;2)制作引线框架式的线路板;3)对引线框架式的线路板进行注塑充模,形成大功率LED模组封装支架;4)大功率LED芯片的电气互联,即在大功率LED模组封装支架上进行大功率LED芯片贴装及引线键合;5)灌封,即在电气互联好的大功率LED模组封装支架上注入外封胶;6)后固化,即将灌封完成的大功率LED封装支架放入烘烤箱内进行烘烤,待胶体完全凝固后,得到引线框架式大功率LED模组。本方法将LED光源模组的基板作为散热通道与导电通道的基础上,简化了LED模组生产的工艺流程、降低了生产成本,是一种实用性好的引线框架式大功率LED模组的封装方法。本发明还公开了一种引线框架式大功率LED光源模组。
  • 一种引线框架大功率led光源模组及其封装方法
  • [发明专利]一种缸盖水套砂芯钻孔装备-CN202010550491.2有效
  • 彭斌 - 四川南部宏昊铸造有限公司
  • 2020-06-16 - 2021-12-14 - B22C9/10
  • 该缸盖水套砂芯钻孔装备包括框架式支架、第一安装座、第二安装座、端面钻孔组件和侧面钻孔组件。框架式支架的设置,为缸盖水套砂芯钻孔装备对水套砂芯的钻孔创造了灵活操作的空间条件。该运输组件位于框架式支架的一侧。运输组件用于将水套砂芯移向所述框架式支架,方便将水套砂芯固定在第二安装座上,减轻操作者的劳动强度,进一步提高缸盖水套砂芯钻孔装备的生产效率。
  • 一种缸盖水套砂芯钻孔装备

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