专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成显示系统电路及其驱动方法-CN202010708280.7有效
  • 庄振荣;申亨哲;蔡志強;梁佑玮 - 晶门科技(中国)有限公司
  • 2020-07-21 - 2023-04-07 - G09G3/36
  • 特别地,显示面板包括多个源电极和多个电极,多个源电极具有多个数据线,该显示面板还包括:栅极驱动器,该栅极驱动器被直接并入薄膜晶体管阵列中以形成阵列上(GOA)电极;源电极,该源电极传输多个数据驱动信号;电极,该电极传输栅极驱动信号;VCOM电极,该VCOM电极传输电压驱动信号;显示电极,该显示电极传输显示驱动信号。驱动器电路包括:显示驱动器IC,该显示驱动器IC包括源极驱动器和栅极控制,该源极驱动器被可操作地配置成驱动源电极,栅极控制被可操作地配置成控制栅极驱动器输出;和触控驱动器IC,该触控驱动器IC被配置成从触控感应器生成触控扫描信号
  • 集成显示系统电路及其驱动方法
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN201610098764.8在审
  • 满生彰 - 瑞萨电子株式会社
  • 2016-02-23 - 2016-08-31 - H01L27/115
  • 在半导体衬底上,经由绝缘膜形成用于非易失性存储器中的存储器单元的存储器电极的硅膜,以便覆盖存储器单元的控制电极。在从外围电路区去除硅膜和绝缘膜之后,用于MISFET的电极的硅膜形成在半导体衬底的存储器单元区上的硅膜上及其外围电路区上。在图案化硅膜以在外围电路区上形成电极之后,从存储器单元区去除绝缘膜。随后,回蚀存储器单元区上的硅膜上的氧化物膜和硅膜以经由绝缘膜形成相邻于控制电极的存储器电极
  • 制造半导体器件方法
  • [发明专利]NVM存储器HKMG集成技术-CN201710386200.9有效
  • 吴伟成;张健宏 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-05-26 - 2022-10-21 - H01L27/1157
  • 在一些实施例中,集成电路包括具有非易失性存储器(NVM)器件的存储区,该NVM器件具有设置在衬底上方的两个相邻源极/漏极区之间的一对控制电极和选择电极。该控制电极和该选择电极包括多晶硅。逻辑区被设置为与所述存储区邻近且包括逻辑器件,该逻辑器件包括设置在逻辑栅极电介质上方的两个相邻源极/漏极区之间的金属电极,且所述金属电极具有被高k栅极介电层覆盖的底面和侧壁表面。
  • nvm存储器hkmg集成技术
  • [发明专利]一种分离VDMOS器件及制造方法-CN202110968192.5在审
  • 乔明;钟涛;张泽奇;方冬;刘文良;张波 - 电子科技大学
  • 2021-08-23 - 2021-11-02 - H01L29/78
  • 本发明提供一种分离VDMOS器件及其制造方法,具有沟槽介质层、3‑D设计的P+区和倒U型控制,包括:第一导电类型半导体衬底、第一导电类型半导体外延层、第二导电类型阱区、第二导电类型重掺杂区、第一导电类型重掺杂区、第一分离槽、4个氧化层、SiN层、电极、分离电极、源极金属电极。本发明具有3‑D设计的P+区和倒U型控制,P+区域采用3‑D设计,不需要在两沟槽之间刻蚀源极接触孔,有利于减小器件元胞尺寸,在相同器件面积内增大沟道面积,提高电流能力,优化优值;沟槽侧壁为引入SiN的复合介质层;采用倒U型控制,可减小控制与分离的交叠,进一步减小器件的寄生源电容。
  • 一种分离vdmos器件制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201410074602.1在审
  • 程伟;李华国;蔡青龙;任驰;许正源 - 联华电子股份有限公司
  • 2014-03-03 - 2015-09-09 - H01L27/115
  • 半导体结构包括一基板、一第一结构、一第二电极、一第三电极及一保护层。第一结构包括一第一电极及一第一介电质,第一电极设置在基板上,第一介电质覆盖第一电极。第二电极设置在第一电极上,并与第一电极电性隔离。第一结构相对于第二电极具有一延伸部。第三电极相邻于第一电极和第二电极设置,并与第一电极、第二电极电性隔离。第三电极具有一延伸部,位于保护层的一下表面和第一结构的延伸部的一上表面之间。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [实用新型]阵列基板及液晶显示器-CN201020554515.3有效
  • 刘翔;薛建设;刘圣烈 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2010-09-30 - 2011-05-25 - H01L27/12
  • 本实用新型公开了一种阵列基板及液晶显示器,其中阵列基板包括:衬底基板,衬底基板上形成有数据线和线;数据线和线围设形成像素单元;像素单元包括TFT开关和像素电极;TFT开关包括电极、源电极、漏电极和有源层;电极连接线,源电极连接数据线,漏电极连接像素电极线上覆盖有绝缘层;有源层形成于绝缘层上;还包括:辅助绝缘层和辅助电极;辅助绝缘层形成于线和电极上方;辅助电极形成于电极上方且被绝缘层覆盖,辅助电极电极之间以辅助绝缘层相互间隔;辅助电极通过附加过孔与电极连接。本实用新型的阵列基板在保证绝缘层的厚度满足基本要求的情况下,可以增大充电电流。
  • 阵列液晶显示器
  • [发明专利]半导体器件的形成方法-CN201910912440.7有效
  • 高超;王哲献 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-09-25 - 2021-12-10 - H01L27/11536
  • 本发明提供了一种半导体器件的形成方法,包括:提供衬底,衬底分为第一部分和第二部分;在衬底上依次形成形成第一介质层、浮层、第二介质层和控制层;依次刻蚀第一部分的控制层、第二介质层、浮层和第一介质层形成多组并排的引出结构,每组引出结构包括两个引出条三个控制连接电极,三个所述控制连接电极分别连接在两个所述引出条的外侧和两个所述引出条之间,每一个引出条连接第二部分的一端的横截面尺寸大于另一端,相邻的两组引出结构的控制连接电极错开布置在本发明半导体器件的形成方法中,形成的任一组控制连接电极不会与其相邻的引出条连接短路。
  • 半导体器件形成方法

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