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[发明专利]光盘驱动装置-CN200610001454.6无效
发明人：荒井聪;古市浩朗;大关良雄;外川英男;佐竹光雄;伊藤和彦;渡边正义 -专利权人：日立视听媒体股份有限公司
申请日： 2006-01-17 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： G11B7/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种装有用于CD(光盘)或DVD(数字多功能光盘)等光盘的再生、刻录的薄型光拾取装置及薄型光拾取装置的光盘驱动装置。为了以低成本提高光盘驱动装置的可靠性，本发明把连接插入在光盘驱动装置中的光拾取装置和光驱侧的挠性基板分割成固定在光拾取装置本体(例如，上面)上的第1挠性基板和连接在第1挠性基板上并在光驱侧延伸的第2挠性基板，把在第1挠性基板的连接端部上形成的配线导体和在第2挠性基板的连接端部上形成的配线导体在光拾取装置本体的壳体的端部附近重叠并对正用接合材连接，把连接该配线导体的连接部用光拾取装置本体的保护用保护罩压紧。
光盘驱动装置

[发明专利]挠性光配线及其制造方法-CN200910135117.X有效
发明人：牛渡刚真;平野光树;安田裕纪 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2009-04-20 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： G02B6/036 文献下载
摘要：本发明涉及挠性光配线及其制造方法。提供一种提高了机械上的可靠性的挠性光配线。本发明的挠性光配线(1)具有包括由芯(2)和包层(3)构成的光波导的层(4)的多个层，在上述芯(2)配置成包含没有由弯曲引起的伸缩的中立面(N)或者上述芯(2)不包括上述中立面(N)的场合，配置成上述芯
挠性光配线及其制造方法

[发明专利]挠性配线基板及其制造方法-CN03815691.1无效
发明人：栗原宏明 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2003-07-01 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性配线基材及其制造方法，用以防止焊料－光阻层于电镀锡－铋合金时剥离，并防止锡－铋合金镀层的异常析出。本发明的挠性配线基材10具备有绝缘基材11、形成于该绝缘基材11的一面上的配线图案12、以及覆盖于该配线图案12的至少端子部以外的表面的焊料－光阻层17，而在未被上述焊料－光阻层17覆盖的配线图案12至少一部分的最外表面则设置有锡－铋合金镀层26，其中上述配线图案12，是在由导体构成的基层21上具备有第一锡镀层24，涵盖焊料－光阻层17覆盖区域及未覆盖区域。
挠性配线基板及其制造方法

[发明专利]光配线基板-CN200710199191.9有效
发明人：平野光树;安田裕纪;牛渡刚真;小林雅彦 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2007-12-20 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供一种安装容易且兼备电配线和光配线的优点的光配线基板。本发明的光配线基板，具备：由具有挠性的薄膜构成的柔性基板(2)；设置在该柔性基板(2)上的一根以上的电配线(3)；设置在上述柔性基板上的一根以上的光配线(4)；安装在上述柔性基板(2)上并将从上述电配线(3)中规定的电配线(3)输入的电信号转换为光信号且射出到上述光配线(4)中规定的光配线(4)中的发光电路元件(5)；以及安装在上述柔性基板(2)上并将从上述规定的光配线(4)入射的上述光信号再转换成电信号且输出到另设电配线
光配线基板

[发明专利]光电复合配线部件和使用该部件的电子设备-CN200510103577.6有效
发明人：小林雅彦;蛭田昭浩 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2005-09-21 - 公布日： 2006-04-19 - 主分类号： H01R11/11 文献下载
摘要：本发明目的在于实现具有和通常带有电气连接器电缆同等的使用容易性，同时，灵活性优良的光电复合配线部件。再者，还提供耐噪声性优良，同时，能进行高速·大容量·高品质的信息传输的光电复合配线部件。在由有电气配线的可挠性基板、与电气配线连接的电子部件和与电气配线连接的光元件构成的光电复合配线部件中，在光电复合配线部件的两端设置有1个或1个以上的端子的电连接器，同时，具有使光元件和光信号光学耦合来传输光信号的光波导通路
光电复合部件使用电子设备

[发明专利]显示装置-CN201580081962.7有效
发明人：深井弘树 -专利权人：堺显示器制品株式会社
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够避免向挠性配线基板的应力集中从而减少对挠性配线基板上的配线的损伤的显示装置；该显示装置具备显示面板和输出应显示于显示面板的视频相关的视频信号的电路基板，并且，利用挠性配线基板(4)将显示面板和电路基板连接，挠性配线基板(4)的一面侧上安装有将显示面板和电路基板电连接的配线图案(42a、42b)、以及根据从电路基板输出的视频信号驱动显示面板的驱动电路(41)，在该显示装置中具备盖体(5)，盖体(5)以沿着未将显示面板和电路基板连接的挠性配线基板(4)的相对的两条边缘能够滑动的方式与上述挠性配线基板(4)卡合，并从挠性配线基板(4)的另一面侧将至少驱动电路(41)的周边覆盖。
显示装置

[发明专利]挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法-CN200480012733.1无效
发明人：饭岛朝雄;大沢健治;远藤仁誉;越后良彰;繁田朗;小林和好;花村贤一郎 -专利权人：株式会社能洲;索尼凯美高株式会社
申请日： 2004-05-10 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种当在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠时不会在其配线膜(4a·4a)间产生空隙的挠性电路基板(22)，还提供一种当将多数个挠性电路基板进行层叠时，在其间不产生空隙且翘曲少的挠性多层配线电路基板挠性电路基板采用使凸块(6)形成面上所设置的层间绝缘膜(10)的反金属构件(2)侧的粘着层(16、16a)的厚度较(2)侧厚的挠性电路基板(22)。当将挠性电路基板(22)在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠而构成挠性多层配线电路基板(50)时，可使粘着层(16、16a)充分填充配线膜(4a、4a)间，所以可提供一种能够消除空隙，另外翘曲少的挠性多层配线电路基板
挠性电路基及其制造方法多层配线电

[发明专利]配线器具用安装框-CN201910120999.6有效
发明人：吉井元辉 -专利权人：世嘉智尼工业株式会社
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H02G3/02 文献下载
摘要：本发明目的就在于提供一种不使用工具、用手指即可从配线器具用安装框拆卸配线器具的配线器具用安装框。技术方案是在配线器具用安装框1设与在配线器具3侧面设的卡合爪3d卡合的带挠性的至少1个挠性片14a～14d；在配线器具用安装框1的前面11a设操作开口22a～22c；该操作开口使挠性片14a～14d的最前端部16露出，使手指可从前方侧摸触到挠性片14a～14d的最前端部16；从配线器具用安装框1的前方侧用手指使挠性片14a～14d挠曲，解除配线器具3的卡合爪3d与挠性片14a～14d的卡合。
器具安装

[发明专利]2层挠性配线用基板及使用其的挠性配线板-CN201410569301.6有效
发明人：野口雅司;竹之内宏;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。
层挠性配线用基板使用挠性配线板

[发明专利]挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备-CN201110020628.4有效
发明人：森田清治 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2011-01-12 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，其在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。该挠性印刷配线板(200)具有在基板(20)的正反面形成有配线电路的双面配线部(210)的区域和反复进行弯曲的弯曲部(220)的区域，在双面配线部(210)中形成焊环通孔(21)，由此构成为所述双面配线部(210)的基板正反面的配线电路被电连接，在弯曲部(220)中，仅在基板正反面中的一个面上形成有配线电路。
印刷线板制造方法具有电子设备

[发明专利]两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板及其制造方法-CN201410571305.8有效
发明人：竹之内宏;野口雅司;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种耐折性优异的两层挠性配线用基板和挠性配线板及其制造方法、以及两层挠性配线板及其制造方法。具体地，本发明提供两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在该基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板或两层挠性配线板通过电子背散射衍射法测得的金属层叠体中的从树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR111相对于001方位的结晶比例OR001之比(OR111/OR001)为7以下，铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且在耐折性试验(JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验)实施前后得到的铜层的结晶取向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。
两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板

[发明专利]挠性配线结构以及摄像装置-CN201210063761.2无效
发明人：高纳尚德;宍户宏行 -专利权人：奥林巴斯株式会社
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供挠性配线结构及摄像装置，抑制挠性配线的反作用力，实现基于挠性配线的线路安排小型化。具有在具备L字形状部的挠性配线的L字形状部一端侧设置中继部而分割开的第1和第2挠性配线部，第1挠性配线部有：经设置在中继部侧的第1中继侧弯折部而从中继部的平面立起的第1立起面；从第1立起面起在作为L字形状部的弯曲部的第1弯曲部弯曲的第1弯曲后立起面，第2挠性配线部具有：经设置在中继部侧的第2中继侧弯折部而从中继部的平面立起的第2立起面；从第2立起面起在作为L字形状部的弯曲部且位于第1弯曲部上方的第2弯曲部弯曲并与第1
挠性配线结构以及摄像装置

[发明专利]连接器和柔性配线板-CN201380042026.6有效
发明人：竹内一雅 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01R12/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧连接器。连接器具有可挠性基材、配置在可挠性基材的一面侧的配线端子、以及包含树脂的树脂层，所述树脂层配置在可挠性基材的与配线端子相反面侧的可挠性基材的端部上，且具有与可挠性基材相对的相对面。树脂层在该连接器的顶端侧的端部具有形成了从相对面朝着可挠性基材弯曲的凸曲面的表面。
连接器柔性线板

[发明专利]光源装置及液晶显示装置-CN200880103040.1有效
发明人：森正德;矢部卫 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2008-12-08 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：10)在由壳体(26)形成的光学元件收纳空间(38)中收纳导光板(56)、光源(42)以及至少一个光学片(48)，将从光源(42)射入到导光板(56)的光在导光板(56)内扩散之后、从该导光板(56)的光出射面该光源装置等具有：形成在壳体(26)的配线导出部(46)；挠性印刷基板(24)，其包括与光源(42)连接的电路，经由配线导出部(46)从光学元件收纳空间(38)向外部导出；配线保护部(60)，其与光学片(48)一体地形成，在配线导出部(46)中存在于壳体(26)与挠性印刷基板(24)之间。在光源装置的制造中或使用中不会损伤挠性印刷基板。
光源装置液晶显示装置

[发明专利]挠性印刷线路板和使用挠性印刷线路板的连接结构-CN200480002873.0有效
发明人：柏木修二;永久保尊彦 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2004-09-21 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种挠性印刷线路板，其具有将由可挠配线部件(101)连接连接部(11)、(12)间的第一基板部件(1a)和由可挠配线部件(102)连接连接部(13)、(14)间的第二基板部件(1b)一体地连接，并沿折线VL折叠对折重叠的形状，在旋转铰链的轴卷成螺旋形进行使用，在卷绕时，使成为外侧的可挠配线部件(102)比成为内侧的可挠配线部件(101)长。
印刷线路板使用连接结构

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