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[其他]热量输送单元和电子装置-CN201090001231.X有效
发明人： 大沢健治;鹤田克也 -专利权人：莫列斯公司
申请日： 2010-08-11 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种热量输送单元，其包括上板；下板，其与所述上板相对；内部空间，其由所述上板和所述下板形成并且可操作用于使制冷剂进入；多条路径，其在第一方向上分隔所述内部空间；以及多个沟槽，其设置在所述内部空间的底部表面。所述多条路径和所述多个沟槽由区域中的毛细管通道连接，并且由另一区域中的侧壁分隔。
热量输送单元电子装置

[发明专利]加热器装置及测定装置以及热传导率推定方法-CN200880128982.5有效
发明人：上田享;大沢健治;鹤田克也;小谷俊明;水田敬 -专利权人：莫列斯日本有限公司;鹿儿岛大学
申请日： 2008-02-27 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本发明提供一种加热器装置(1)，具有加热器基板(3)，对形成在加热器基板(3)的上表面上的加热器薄膜(7)通电而发热，该加热器装置具有：多个加热器薄膜(7)；对多个加热器薄膜(7)的各个独立供电的供电端子(8)。另外，具有形成在加热器薄膜(7)的下表面上的多个传感器薄膜(9)。另外，具有安装基板(4)，该安装基板载置保持加热器基板(3)，并且，在该安装基板的上表面上形成有供电用配线薄膜(10)及传感器用配线薄膜(11)，其将加热器薄膜(7)及加热器薄膜(7)与外部仪器电连接。
加热器装置测定以及热传导推定方法

[发明专利]热管、热管的制造方法以及带有热管功能的电路板-CN200980115732.2无效
发明人：水田敬;鹤田克也;小谷俊明;大沢健治 -专利权人：株式会社渊上微;鹿儿岛大学
申请日： 2009-03-09 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明提供热管、热管的制造方法、以及带有热管功能的电路板。该热管(1)包括平板状的上部板(2)、与上部板(2)相对的平板状的下部板(3)、以及层叠在上部板(2)与下部板(3)之间并且具有内部贯穿孔(11)的平板状的多个中间板(10)，分别设置于多个中间板(10)的内部贯穿孔(11)彼此只是一部分相互重叠，形成截面积小于内部贯穿孔(11)的平面方向的截面积的毛细管流路(15)，上部板(2)、下部板(3)及多个中间板(10)分别具有外部贯穿孔(12)，设置于上部板(2)的外部贯穿孔(12)、设置于下部板(3)的外部贯穿孔(12)以及设置于中间板(10)的外部贯穿孔(12)分别重合，形成通孔(4)。
热管制造方法以及带有功能电路板

[发明专利]热沉、冷却模块和可冷却电子板-CN200980112876.2无效
发明人： 大沢健治;鹤田克也;小谷俊明;水田敬 -专利权人：株式会社渊上微;鹿儿岛大学
申请日： 2009-02-02 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：根据本发明的热沉(10)设置有面向发热体(14)并从发热体(14)吸收热的基底(11)。在基底(11)内，面向发热体(14)的对向部分(12)的热阻高于围绕对向部分(12)的周围部分(13)的热阻。
冷却模块电子

[发明专利]热管-CN200780001092.3无效
发明人：上田享;大沢健治;鹤田克也;小谷俊明 -专利权人：株式会社渊上微
申请日： 2007-02-05 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供小型、且可以将来自被冷却装置的热更容易地传至制冷剂，并可靠地持续冷却被冷却装置而可以稳定地维持该被冷却装置的动作状态的热管。另外，提供比以往技术更可以提升散热效果的小型热管。在具备延伸至周边部的蒸气扩散流路42、与形成于该蒸气扩散流路42间及凹部对向区域47的毛细管流路41的冷却部本体25上，设置厚度薄的凹部6，并在该凹部6搭载LED芯片2。由此，在热管5中，凹部6仅为薄的部分而使来自LED芯片2的热变得易于传至制冷剂，并用该热而可靠地重复进行制冷剂W的连续的循环现象，因此可以通过制冷剂W蒸发时的潜热而可靠地从LED芯片2带走热量，并稳定地维持LED芯片2的发光状态。
热管

[发明专利]挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法-CN200480012733.1无效
发明人：饭岛朝雄;大沢健治;远藤仁誉;越后良彰;繁田朗;小林和好;花村贤一郎 -专利权人：株式会社能洲;索尼凯美高株式会社
申请日： 2004-05-10 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种当在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠时不会在其配线膜(4a·4a)间产生空隙的挠性电路基板(22)，还提供一种当将多数个挠性电路基板进行层叠时，在其间不产生空隙且翘曲少的挠性多层配线电路基板。挠性电路基板采用使凸块(6)形成面上所设置的层间绝缘膜(10)的反金属构件(2)侧的粘着层(16、16a)的厚度较(2)侧厚的挠性电路基板(22)。当将挠性电路基板(22)在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠而构成挠性多层配线电路基板(50)时，可使粘着层(16、16a)充分填充配线膜(4a、4a)间，所以可提供一种能够消除空隙，另外翘曲少的挠性多层配线电路基板(50)。
挠性电路基及其制造方法多层配线电