专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种测试路系统稳定性的方法及系统-CN202010364893.3有效
  • 古菲菲;赵珉一;汤青;张晓春;赵朋娜;龚欢欢;张晓欢 - 新绎健康科技有限公司;新绎健康管理有限公司
  • 2020-04-30 - 2023-03-14 - G01N21/27
  • 本发明公开了一种测试路系统稳定性的方法及系统,所述方法包括:将预先处理的非生命物体置于待测试的路系统的测试端口;将待测试的路系统的系统参数设置为对应的预设参数;启动激光器,使激光入射至所述路系统的入射端;在待测试路系统的输出端实时采集每预设时间段内输出的光子数;根据采集的光子数数据依据预设规则计算获得样本熵均值;将样本熵均值与预设的样本熵均值阈值区间进行对比,判断路系统是否满足稳定性和一性要求;所述方法及系统通过样本熵均值作为参考依据可以更加准确的保证路系统的稳定性和一;所述方法及系统简单快速且灵敏度高,可以缩短路系统测试与人体测试的时间差,更好的保证测试的一
  • 一种测试系统稳定性方法
  • [发明专利]双层涂布的负抗蚀干膜-CN201210308978.5有效
  • 陆德凯;杨卫国;董岩 - 珠海市能动科技光学产业有限公司
  • 2012-08-27 - 2012-11-28 - G03F7/11
  • 本发明提供了一种应用于印刷线路板的双层涂布的负抗蚀干膜,包括载体薄膜、覆盖薄膜、阻剂层及中间保护层,其特征在于:中间保护层位于载体薄膜及阻剂层之间,是无色透明的,在阻剂层的显影液中可溶解,与阻剂层及载体薄膜具有良好的粘着力,但其与阻剂层的粘着力要大于其与载体薄膜的粘着力的聚乙烯醇或含有羧基的高分子聚合物;阻剂层的组份中含有高分子粘合剂、游离基引发剂、可加聚单体、热聚合抑制剂,为进一步改善性能,还可以添加其它组分,如增塑剂可以降低了载体薄膜的成本,使阻干膜的解析度得以提高。
  • 双层负性光致抗蚀干膜
  • [实用新型]射野野一检测系统-CN201020617348.2有效
  • 杨勇;范杰 - 四川中测辐射科技有限公司
  • 2010-11-22 - 2011-06-15 - A61B6/00
  • 一种射野野一检测系统,包括,荧光板或稀土增感屏:其表面印有刻度标尺,且与X射线机的野中心对齐;拍摄装置:通过固定在球管上的摄像头或相机来拍摄荧光板感应射线发光时的视频或图像;数据传输工具:与拍摄装置的摄像头或相机连接,用作接收所拍摄的视频或图像数据;接收装置:通过有线方式或无线方式与数据传输工具连接,用作接收所传输的视频或图像数据;计算机:与接收装置连接,用作判断射野和野一的程度;显示装置:与计算机连接,用于显示所拍摄的视频或图像
  • 射野光野一致性检测系统
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN200910173268.4无效
  • 张庆裕 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-09-22 - 2010-08-04 - G03F7/00
  • 本发明提供一种半导体装置的制造方法,包含形成一牺牲层于一基材上;形成一图案化抗蚀剂层于该牺牲层上;于该基材上进行离子注入;施予一硫酸(H2SO4)及过氧化氢(H2O2)溶液以移除该图案化抗蚀剂层可有效移除抗蚀剂并降低对基材的伤害,可实质上减少或避免在抗蚀剂移除之后的基材凹陷。通过以牺牲层作为保护层,可减少抗蚀剂残余物。此外,牺牲层可增进抗蚀剂黏着
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]抗蚀剂图案形成方法-CN202011423854.2在审
  • 角田力太;柳楠熙;染谷康夫 - 东京应化工业株式会社
  • 2020-12-08 - 2021-06-11 - G03F7/004
  • 一种抗蚀剂图案形成方法,包括:(i)在支承体上使用光抗蚀剂组合物形成抗蚀剂膜的工序;(ii)将所述抗蚀剂膜曝光的工序;及(iii)将所述曝光后的抗蚀剂膜显影而形成抗蚀剂图案的工序,其特征在于,所述抗蚀剂组合物含有:对显影液的溶解因酸的作用而变化的树脂(A)、通过曝光产生酸的产酸剂(B)、可光降解的碱(D1)、溶剂(S)及以下述式(x‑1)表示的化合物(X),在所述工序(i)中形成的抗蚀剂膜中残留的溶剂的量为
  • 光致抗蚀剂图案形成方法

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