专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超表面及其制备方法、光学器件及其制备方法-CN202310289616.4在审
  • 周林;窦韵洁;杨宇涵;朱嘉 - 南京大学
  • 2023-03-23 - 2023-06-23 - G02B1/00
  • 本发明提供了一种基于液态金属的超表面制备方法,在介质衬底上设计结构,并在结构侧涂覆液态金属,在介质衬底上形成基于液态金属的超表面;所述液态金属与所述介质衬底的接触角大于90°,所述结构为阵列分布的凹孔,通过设计所述凹孔的形状、分布、尺寸使所述液态金属在凹孔处形成具有凹形结构的超表面,所述凹形结构为金属超表面向金属膜内凹陷形成的结构。该超表面加工工艺简单、结构可控、性能稳定。基于该方法本发明还提供了一种基于液态金属的超表面、一种光学器件及其制备方法,所得光学器件具有优异的窄带滤波性能。
  • 一种表面及其制备方法光学器件
  • [发明专利]一种多孔节流静压气浮圆锥轴承-CN202011014263.X在审
  • 于普良;姜庆;夏巨兴;罗强;胡回 - 武汉科技大学
  • 2020-09-24 - 2022-03-29 - F16C32/06
  • 本发明公开了一种多孔节流静压气浮圆锥轴承装置,其特征在于:气浮圆锥轴承内表面分布多个多孔节流器,即气浮圆锥轴承内表面分布单排或多排多孔节流器,且每排周向均匀分布多个多孔节流器。多孔节流器为薄片结构,厚度为0.1‑10mm,直径为1‑100mm,薄片结构上开有多孔,多孔直径为微米级和纳米级尺度,不同直径大小的多孔可以根据设计自由组合,然后通过优化进行合理布局。此外,按照本发明的多孔节流静压气浮圆锥轴承具有高速度和高精度等优点,因此尤其适用于超精密半导体设备和/机电系统等领域。
  • 一种多孔节流静压圆锥轴承
  • [发明专利]一种基于磁光效应的介质折射率传感器-CN202010777079.4在审
  • 不公告发明人 - 中山科立特光电科技有限公司
  • 2020-08-05 - 2020-11-06 - G01N21/41
  • 本发明提供了一种基于磁光效应的介质折射率传感器,磁性材料层置于基底上,金属结构阵列置于磁性材料层上,金属结构阵列为一维周期性排列的金属结构,金属结构为条形,金属结构的截面为圆弧,圆弧与磁性材料层的表面相切待测介质改变了金属结构的局域电磁场与磁性材料层之间的相互作用,从而改变了磁光效应的强度,通过磁光效应强度的变化实现介质折射率探测。由于介质的折射率对金属结构的局域电磁场与磁性材料层之间的作用影响非常严重,所以本发明具有介质折射率探测灵敏度高的优点。
  • 一种基于磁光效应介质折射率传感器
  • [发明专利]一种在PS导光板上制备结构的方法-CN201510039371.5有效
  • 袁志庆;庄壮坤 - 深圳市天诺通光电科技有限公司
  • 2015-01-26 - 2018-05-04 - G02B6/00
  • 本发明适用于导光板领域,提供了一种在PS导光板上制备结构的方法。该方法包括下述步骤计算机设计结构平面投影图,将所述结构平面投影图使用喷墨打印机打印于铜箔上;将所述印有结构平面投影图的铜箔在三氯化铁刻蚀液中刻蚀得到铜箔模型,将所述铜箔模型在丙酮、酒精组成的混合溶剂中进行浸泡处理;在所述经过浸泡处理的铜箔模型上依次电镀铬金属层和镍金属层,获得具有所述结构的工作模板;采用热压处理将所述工作模板的结构压入PS导光板表面;其中,所述喷墨打印机的精度为1000‑3000dpi,该方法具有成本低、生产效率高、环保、且结构耐久性和耐擦性好的优点。
  • 一种ps导光板制备结构方法
  • [发明专利]一种片上集成结构的加工方法、红外探测器-CN202210087473.4有效
  • 不公告发明人 - 北京智创芯源科技有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-10-28 - B81C1/00
  • 本申请公开了一种片上集成结构的加工方法,包括基于红外探测器芯片的第一表面的第一标记,在第一表面加工结构;将过渡基板上的第二标记与第一标记对齐,将加工有结构的第一表面与过渡基板结合;第一标记和第二标记基于同一坐标系;基于第二标记,在红外探测器芯片的第二表面形成探测器像元;将读出电路芯片与第二表面对准耦合,得到预制混成芯片;分离预制混成芯片中的过渡基板,得到集成有结构的混成芯片。在耦合读出电路芯片之前加工结构,避免对读出电路芯片造成影响,且结构基于第一标记加工,还能提升结构与探测器像元的对准精度。本申请还提供一种红外探测器。
  • 一种集成结构加工方法红外探测器
  • [发明专利]一种基于匹配层的激光制备结构的方法及系统-CN202211128295.1有效
  • 江绍基;李锐豪;黄敏 - 中山大学
  • 2022-09-16 - 2023-05-23 - G02B5/18
  • 本发明公开了一种基于匹配层的激光制备结构的方法及系统,包括:通过在基材表面涂覆匹配材料以形成薄膜;将激光器产生的激光聚焦于薄膜表面上;将完成匹配材料涂覆的基材置于运动扫描平台上,以控制激光在薄膜表面上的扫描方向;调整激光器的加工参数,使光场达到在薄膜的表面产生周期性结构的单位面积激光功率密度加工窗口;调整加工参数以改变所述单位面积激光功率密度,以形成可擦除结构或者永久性结构,对于可擦除结构及剩余匹配层本发明实现了在不破坏基材的情况下制备结构,并首次在贵金属表面产生规则光栅等结构,可应用于表面着色、多重防伪、信息加密等领域。
  • 一种基于匹配激光制备结构方法系统

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