专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种18-40GHz功率放大器模块-CN202110351417.2在审
  • 吕涛 - 绵阳天赫微波科技有限公司
  • 2021-03-31 - 2021-07-06 - H03F1/42
  • 本发明公开了一种18‑40GHz功率放大器模块,包括信号输入装置、信号输出装置、功率放大芯片和微带过渡结构,该信号输入装置与该信号输出装置均配置有单脊波导,该微带过渡结构配置有微带过渡探针,该微带过渡探针包括微带传输线、低阻过渡线、高阻线和阶梯状耦合探针,该低阻过渡线与该微带传输线连接,该低阻过渡线、该阶梯状耦合探针分别配置于该高阻线的两端,该微带传输线与该功率放大芯片连接,该阶梯状耦合探针与该单脊波导连接。
  • 一种1840ghz功率放大器模块
  • [发明专利]一种高性能微带阵列天线-CN202111682276.9在审
  • 叶楠;李冬青;张东华;陈建军 - 中电科创智联(武汉)有限责任公司
  • 2021-12-29 - 2022-05-13 - H01Q1/38
  • 本发明公开一种高性能微带阵列天线,包括基板,基板包括上层基板以及设置在上层基板底面的下层基板,下层基板底面设有金属接地层,上层基板顶面呈矩形阵列设有若干微带辐射贴片,且微带辐射贴片水平方向阵列的数量和垂直方向阵列的数量均为偶数,基板上位于微带辐射贴片的矩阵中心处设有金属化过孔,金属化过孔中焊接设有金属探针且金属探针通过设置在上层基板顶面的功率分配网络与每一微带辐射贴片连接,金属探针用于向微带阵列天线馈电,功率分配网络用于分配微波信号至各个微带辐射贴片,金属探针与上层基板顶面的连接处设有微带短截线。本发明在馈电中心点处优化设计微带短截线,有效消除馈电金属化过孔的寄生感抗,提升馈电处阻抗匹配特性。
  • 一种性能微带阵列天线
  • [实用新型]背腔式微带天线-CN200820034895.0有效
  • 冯祖建 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
  • 2008-04-28 - 2009-03-25 - H01Q13/08
  • 本实用新型提供一种背腔式微带天线,解决了现有多层微带天线加工工艺复杂,天线的散热特性差的问题。背腔式微带天线包括金属腔体和微带板,微带板背面的覆铜箔上蚀刻有U型槽,微带板的背面焊装有金属探针,金属探针周围包裹有介质套。微带板嵌装在金属腔体的腔口且经密封处理,金属探针和介质套由金属腔体底部的孔穿出。和传统的多层微带天线相比,本实用新型结构简单,组装容易,机械强度高,温度稳定性好,无需调试,且能保证足够的带宽和增益。
  • 式微天线
  • [发明专利]一种卫星定位天线装置-CN201310208455.8有效
  • 王春华;邹天云;黄毅 - 深圳市华信天线技术有限公司
  • 2013-05-30 - 2013-09-04 - H01Q9/04
  • 包括上层微带天线、中间层微带天线、下层微带天线、背面带有移相馈电网络的PCB板;其中,下层微带天线的馈电探针、中间层微带天线的馈电探针以及上层微带天线馈电的同轴电缆连接馈电网络,下层微带天线中心位置处具有第一金属化孔,中间层微带天线中心位置处具有第二金属化孔,中间层微带天线馈电探针处在下层微带天线具有第三金属化孔;所述上层微带天线介质板、中间层微带天线介质板和下层微带天线介质板的直径大小一致,且介电常数不相同。
  • 一种卫星定位天线装置
  • [发明专利]一种卫星定位天线装置-CN201310208457.7无效
  • 王春华;邹天云;黄毅 - 深圳市华信天线技术有限公司
  • 2013-05-30 - 2013-09-18 - H01Q9/04
  • 包括上层微带天线、中间层微带天线、下层微带天线、背面带有移相馈电网络的PCB板;其中,上层微带天线包括上层微带天线介质板和上层微带天线辐射贴片层,中间层微带天线包括中间层微带天线介质板和中间层微带天线辐射贴片层,下层微带天线包括下层微带天线介质板和下层微带天线辐射贴片层,下层微带天线的馈电探针、中间层微带天线的馈电探针以及上层微带天线馈电的同轴电缆连接馈电网络,下层微带天线中心位置处具有第一金属化孔,中间层微带天线中心位置处具有第二金属化孔,中间层微带天线馈电探针处在下层微带天线具有第三金属化孔。
  • 一种卫星定位天线装置
  • [实用新型]一种圆极化微带天线-CN202221333776.1有效
  • 李俊;冯子义 - 上海旦迪通信技术有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-12-20 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种圆极化微带天线,包括微波介质层、上层辐射微带贴片、侧面栅格贴片、底部反射贴片和探针,上层辐射微带贴片、侧面栅格贴片和底部反射贴片分别设置于微波介质层的上表面、侧面和底面,且上层辐射微带贴片、侧面栅格贴片和底部反射贴片均不连接,探针纵向穿过微波介质层,且探针的尾部与底部反射贴片不连接;本实用新型提供了一种体积小、成本低的圆极化微带天线。
  • 一种极化微带天线
  • [实用新型]一种毫米波悬置微带线到矩形波导过渡电路-CN201720509791.X有效
  • 刘宗岳 - 四川众为创通科技有限公司
  • 2017-05-09 - 2017-12-05 - H01P5/08
  • 本实用新型涉及一种毫米波悬置微带线到矩形波导的过渡电路,所述过渡电路包括悬置微带线、渐变接地面、耦合探针、矩形波导和介质基片,所述悬置微带线与所述矩形波导呈平行状态,所述渐变接地面为一渐变接地金属片,并印制在所述介质基片的底层,所述渐变接地面可减小悬置微带线和耦合探针之间的不连续性,能够实现悬置微带线和耦合探针的匹配;所述耦合探针能够把悬置微带线中准TEM模式逐渐转换成矩形波导中的TE10模式,同时利用所述耦合探针第三节金属贴片上的多边形槽产生多个谐振回路
  • 一种毫米波悬置微带矩形波导过渡电路
  • [实用新型]QFN封装射频芯片测试夹具-CN202220459178.2有效
  • 杨雪;廖强;张强 - 成都国强裕兴电子科技有限公司
  • 2022-03-04 - 2022-09-06 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及QFN封装射频芯片测试夹具,包括安装架与底板,安装架可拆卸安装在底板上,安装架上表面安装有第一PCB板,安装架内部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板相互背离的一面均设置有微带线,安装架内安装有双头探针,双头探针两端贯穿安装架,并分别与第一PCB板及第二PCB板上的微带线电连接,双头探针微带线形成50欧姆同轴传输导体,安装架侧部还设置有若干连接器,连接器与微带线的末端电连接,安装架上表面中部还设置有接地探针与限位框,接地探针安装在限位框内。本实用新型通过双头探针连接微带线,将射频测试链路匹配到标准50欧姆,获得优异的射频指标;双头探针与待测芯片不会直接接触测试,保护探针,防止探针弹性下降。
  • qfn封装射频芯片测试夹具
  • [发明专利]一种高集成度波导混频微系统-CN202210235642.4有效
  • 李雪慧;丁卓富;范哲;黎入玮;韩雪松 - 成都雷电微力科技股份有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-07-12 - H01P5/18
  • 本发明公开了一种高集成度波导混频微系统,其包括:混频芯片、波导结构A、波导结构B和芯片安装结构;所述混频芯片由芯片探针A、芯片探针B、混频管、中频微带线、匹配结构A、匹配结构B、芯片介质基板组成;所述波导结构A用于将输入射频信号通过芯片探针A耦合到混频管处;所述波导结构B用于将输入本振信号通过芯片探针B耦合到混频管处;射频信号和本振信号在混频管处通过混频生成的中频信号通过中频微带线输出;波导结构A、波导结构本发明的混频芯片可集成混频管、微带线、匹配结构、探针等,与传统结构相比,去掉了不必要的传统微带探针、过渡微带及金丝键合,提高了集成度、简化了结构和装配难度。
  • 一种集成度波导混频系统
  • [实用新型]检波装置及射频器件-CN202021316295.0有效
  • 马向华;卜景鹏 - 广东赛思普通信技术有限公司
  • 2020-07-07 - 2021-05-25 - G01R29/08
  • 本实用新型提供了一种检波装置及射频器件,所述检波装置适于可插拔地插置于射频器件的波导传输通路内截断波导传输通路并提取电磁波信号,包括:金属外壳、固定于金属外壳内的基板、均设于基板上的微带探针、检波二极管及检波输出端,所述金属外壳一侧开设有可供微带探针接收电磁波的电磁波入口,所述微带探针用于从波导传输通路中提取电磁波信号,所述检波二极管用于将微带探针接收到的电磁波信号转换为直流信号并经检波输出端输出。该检波装置利用微带探针从波导中提取电磁波,检波二极管进行检波,结构较为简单、成本较低,并且灵敏度较大。
  • 检波装置射频器件

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