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- [发明专利]一种可常温B阶段化的胶粘剂-CN202210261075.X有效
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陈志钊;徐俊;陈琼;马文珍
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广东华智芯电子科技有限公司
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2022-03-17
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2023-08-01
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B01D19/02
- 本发明属于集成电路封装技术领域,具体的说是一种可常温B阶段化的胶粘剂,该胶粘剂的组成成分具体为:有机硅成分:100;扩链剂:10;附着力促进剂:1;催化剂:0.1;固化剂:2;填料:10;制备时:将有机硅成分、填料加入搅拌釜,加热至℃真空搅拌小时冷却;在氮气条件下,将扩链剂、附着力促进剂、固化剂分别加入搅拌釜,搅拌均匀;在氮气条件下加入催化剂搅拌均匀后密封保存或装入胶管密封,即可完成制备;通过上述材料与上述配比制备的胶粘剂,相比于市面上常规的胶粘剂,该胶粘剂具有在常温下自行B阶段化的功能,同时耐老化稳定性更高,且具有常温点胶即可预固化的能力。
- 一种常温阶段胶粘剂
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