专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3336145个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]螺纹笔的吹塑成型工艺和缩螺纹笔-CN202310733152.1在审
  • 冯笑海;冯曾瀚 - 惠州市思和文具有限公司;冯笑海
  • 2023-06-19 - 2023-09-12 - B29C49/28
  • 本发明公开了缩螺纹笔的吹塑成型工艺,包括配料、上模、加料、塑化、吹塑和冷却成型得到缩螺纹笔成品;相较于采用传统的注塑工艺制作缩螺纹笔存在用料多、价格昂贵、款式单一、质量差等问题,本申请的根据缩螺纹笔特点,不仅设计专有的吹塑成型模具,并且还研发出生产该缩螺纹笔成熟的吹塑工艺,通过采用本生产工艺不仅节约用料和成本,而且根据吹塑成型模具内的成型腔形状可以生产不同款式的缩螺纹笔,同时这种吹塑工艺可以使缩螺纹笔直接在吹塑成型模具内冷却成型
  • 螺纹塑成工艺
  • [发明专利]保鲜脆笋干、保鲜脆笋以及它们的制作工艺-CN200310111007.2无效
  • 盛宁江 - 桂林绿族园食品发展有限公司
  • 2003-11-22 - 2004-11-10 - A23L1/214
  • 本发明涉及用鲜笋制成的保鲜脆笋干、保鲜脆笋,本发明还涉及它们的制作工艺。其加工步骤如下:预煮;将鲜笋去壳后的笋肉蒸熟蒸透或煮熟煮透。滤水、冷却;将熟透的笋肉滤干水份并使之冷却。脱水;将发酵后的笋肉脱水至笋肉干脆为止,得保鲜脆笋干,再经复水;将脱水后的干笋肉用沸水煮软然后浸泡,或将干笋肉用沸水烫软后,浸泡直至笋干完全变软胀开,得保鲜脆笋。由于经过了发酵和脱水工艺,本脆笋干和脆笋不仅具有鲜笋的鲜甜、清香,而且有发酵笋的口感和发酵后的香味,而经过脱水后的上述产品,同时脱除了发酵笋的臭气,而用本发明所述方法复水后的脆笋口感更爽脆。
  • 保鲜笋干脆口笋以及它们制作工艺
  • [实用新型]半导体封装后道引线框架电镀装置-CN200620041460.X无效
  • 王振荣;王福祥;吕海波;杜文尉 - 上海新阳电镀设备有限公司
  • 2006-04-29 - 2007-06-13 - C25D7/12
  • 一种半导体封装后道引线框架电镀装置,由机架、驱动装置、传输带、至少一个工艺槽、排风装置和复数个夹具构成,任意两个相邻的工艺槽均并列固定设置在机架中,任意工艺槽上均设置有进料和出料,任意相邻的工艺槽上的进料和出料均位于同一水平面中,驱动装置设置在机架中,传输带与驱动装置连接,传输带从所有工艺槽上的进料和出料口中通过,任意工艺槽均各自通过管道连接有药水储槽,排风装置设置在机架中并位于工艺槽的侧面方向中,夹具间隔设置在传输带上。本实用新型利用传输带将电镀产品输送到各个工艺槽内,电镀产品经过各个工艺槽后,即可完成电镀过程,而无需利用行车反复行走装载,因此电镀速度快、电镀质量高,而且保护环境。
  • 半导体封装引线框架电镀装置
  • [实用新型]一种连接器的壳体组件及连接器-CN202221542146.5有效
  • 蒲迎宾 - 立讯精密工业股份有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-09-23 - H01R13/502
  • 其中连接器的壳体组件包括沿厚度方向相互扣合的第一壳体和第二壳体,第一壳体和第二壳体扣合形成壳体组件;第一壳体和第二壳体的长度方向两端均设置有第一拉伸边和第二拉伸边,两个第一拉伸边扣合后形成壳体组件的第一工艺,第一工艺沿厚度方向向内收缩,两个第二拉伸边扣合形成壳体组件的第二工艺,第二工艺沿宽度方向向内收缩。本实用新型相互扣合的第一壳体和第二壳体形成壳体组件;上述壳体组件通过设置两个工艺,第一工艺沿厚度方向向内收缩,第二工艺沿宽度方向向内收缩,在实现与连接器其他部分的连接的基础上,具有较好的屏蔽性能
  • 一种连接器壳体组件
  • [实用新型]一种屏蔽装置及半导体工艺设备-CN202221080042.7有效
  • 郭龙飞 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-05-07 - 2022-10-21 - H01J37/32
  • 本实用新型公开了一种屏蔽装置及半导体工艺设备,涉及半导体技术领域,该屏蔽装置用于半导体设备的工艺腔室,所述工艺腔室具有贯穿其腔室壁的规通道,真空规组件与所述规通道密封连接,所述屏蔽装置用于设置在所述规通道内,以使所述真空规组件能够与所述工艺腔室内部连通,所述屏蔽装置包括屏蔽网、套筒和环形支撑件,所述套筒能够插设于所述规通道内,且所述套筒的朝向所述工艺腔室内部的一端与所述屏蔽网连接,另一端与所述环形支撑件连接,其中所述屏蔽网用于屏蔽电荷由所述工艺腔室内部进入所述规通道;解决规通道静电荷聚集而导致颗粒物聚集影响腔室洁净度的问题。
  • 一种屏蔽装置半导体工艺设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top